BCM7581／7582：SoC

Broadcom公司推出40nm高清（HD）有线电视机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案BCM7581和BCM7582,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。新的Broadcom公司的BCM7581和BCM7582为快速增长的国际入门级高清有线电视市场而设计,实现了较好的集成度。     

支持H．264高清编解码器的片上系统MG3500

MG3500SoC是支持H．264高清编解码器的片上系统,内部集成一个嵌入式ARM926处理器,支持高清H．264编解码、MPEG-2解码和JPEG编解码。介绍了MG3500SoC的主要性能特点、引脚排列、主要接口功能及在DVR上的应用,以及MG3500SoC及其周围器件的硬件设计,提出了在设计中应注意的问题。     

支持H.264高清编解码器的片上系统MG3500

MG3500 SoC是支持H.264高清编解码器的片上系统,内部集成一个嵌入式ARM926处理器,支持高清H.264编解码、MPEG-2解码和JPEG编解码.介绍了MG3500 SoC的主要性能特点、引脚排列、主要接口功能及在DVR上的应用,以及MG3500 SoC及其周围器件的硬件设计,提出了在设计中应注意的问题.     

Broadcom推出新一代40nmHD卫星机顶盒SoC解决方案：BCM7358

随着世界各地部署高清电视（HDTV）节目的势头日益强劲,Broadcom（博通）公司宣布,推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。     

CEVA—TeakLite-Ill音频DSP助力凌阳科技

CEVA公司宣布,凌阳科技有限公司（SunplusTechnology Co．,Ltd．）已经实现采用CEVA—TeakLite—IIIDSP进行高清音频处理的系列家庭娱乐SoC产品批量出货。这些新型SoC应用于多款高清数字电视和机顶盒OEM产品中,为大众市场带来价格可以承受的高性能音频和视频能力。     

基带SoC的系统解决方案

SoC设计的复杂度在不断增加,同时,市场的压力对产品的质量和交付时间都提出了更加苛刻的要求。本文将以TTPCom公司的CBEmacro3G调制解调器为例,介绍ARM公司在面对当今无线SoC芯片平台设计挑战时的解决方案。     

Sonics:攻克存储器瓶颈问题与带宽的挑战

Sonics作为一家提供片上网络(NoC)技术的公司,目前可为SoC设计人员提供最强大的智能化片上通信解决方案组合。帮助他们应对因先进嵌入式处理和SoC设计的复杂性而带来的连接性挑战与存储器瓶颈。Sonics的片上连接网络、存储器子系统、桥接和工具产品系列为设计人员提供了有助于降低功耗、提高性能并节省成本的独特替代方案,可以满足其SoC设计的全部需求。     

如何利用嵌入式软件设计SoC

美国Globalpress 公司举办的2007电子高峰会议上,举办了一场SoC(系统芯片)的专题讨论会:设计师如何利用嵌入式软件作为SoC器件设计的关键.     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

海信推出智能电视SoC芯片

正近日在上海举办的CES Unveiled创新技术发布会上,海信集团透露,海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SoC芯片,预计明年流片量产。据悉,"信芯"之后,海信相继推出了基于LINUX的SoC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。据了解,基于LINUX的SoC智能电视芯片已于去年实现量产销售,预计今年6月底前实现量产电     

SoC设计中的低功耗技术

SoC越来越成为设计的主流趋势，而应用系统对低功耗无止境的需求，使得SoC低功耗设计技术变得日益重要。本文首先介绍了低功耗的基本概念，包括原理、优化技术等，着重介绍了面向SoC的系统级功耗优化技术，最后展望了SoC低功耗设计的一些发展方向。     

虹晶科技：SoC设计服务领导者带来3D多媒体芯片开发平台

作为全球领先SoC设计平台解决方案和SoC设计服务提供商,虹晶科技与其最大公司股东Global Foundries良好的合作关系,除提供SoC最佳设计服务外,更在先进制造工艺上提供强大的技术能力与资源。此外,虹晶具有丰富的SoC设计及完整IP开发经验,并与ARM合作,拥有完整且强大的CPU阵容服务。     

基于AMBA架构的SoC芯片验证的方法

当集成电路设计规模不断扩大,复杂度越来越高,片上系统(SoC,System-on-Chip)实现的功能越来越强大的时候,SoC芯片的功能验证逐渐成为设计中的瓶颈。本文提出了一种使用Synopsys公司的AMBA验证IP对基于AMBA(Advanced Micro-controller Bus Architecture)总线架构的SoC芯片进行功能验证的方法。     

SoC片上总线综述

随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织积极从事相关IP互联标准方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有IBM公司的CoreConnect、ARM公司的AMBA和SilicoreCorp公司的Wishbone。基于现有IP互联接口标准技术的发展现状,本文对这三种SoC总线技术进行了详细介绍。     

谈数字视频监控的集大成时代

数字视频监控已经到了集大成的时代,其中视频压缩编解码在向多格式和高清化方向发展。数字媒体SoC经过几度的大集成,所涉及的不仅是芯片硬件系统上,而且是在软件系统上的全面集成。     

SoC设计语言：SystemC

应用的需求和集成电路工艺的发展促进了复杂的片上系统(SoC)的实现，同时也要求新的设计方法以支持复杂SoC的设计。高效率的软硬件联合设计需要对整个SoC进行更高层次(例如Transaction Level)的抽象以提供更快的仿真速度及更高效率的SoC设计验证方法。本文介绍了一种重要的SoC设计语言：SystemC，以及基于SystemC的Transaction Level模型和使用Transaction Level模型进行SoC的软硬件联合设计的方法。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,对其各方面性能做出比较并提出应用建议。     

SoC片上总线技术的研究

在SoC设计中,经常会遇到一些问题,包括IP核移植性、设计复用、设计验证,以及公共设计平台的搭建。如何有效地解决这些问题,使得设计SoC系统就像设计微机系统那样方便快捷,这就是片上总线系统提出的目的。本文通过对AMBA, AVALON, OCP,WISHBONE等SoC总线的比较,分析了SoC片上总线技术。     

深亚微米SoC设计实例

本文介绍了深亚微米SoC设计的关键技术，并给出了基于平台的SoC技术而设计的一个实际SoC产品——32位税控收款机专用芯片CCM3118。     

复旦大学获ARM授权

复旦大学和ARM公司日前联合宣布：复旦大学国家重点ASIC和系统实验室通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权，将用于该实验室先进的SoC设计研发和培训项目上。