热分析设备测试层压板固化因素的差别

测试PCB板材的Tg以及ΔTg的方法主要有DSC（差示扫描量热法）、TMA（静态热机械分析仪）及DMA（动态热机械分析仪），IPC-TM-650中对DSC、TMA及DMA的测试方法均有介绍，但是相关的IPC标准中并没有对TMA及DMA测试结果的评价机制，目前只有对于DSC评估标准有明确的要求。DSC、TMA及DMA各自根据不同的原理测量玻璃化转变温度，因此其测试结果也具有一些差别。文章通过实验对比统计的方法测试得到TMA及DMA与DSC之间测试Tg及ΔTg存在的差异，分析了其中存在差异的原因。为同行业使用DSC、TMA及DMA三种热分析设备测试Tg及ΔTg的评估提供一些参考。     

环氧模塑料玻璃化温度（Tg）的测定方法及其影响因素

通过使用动态力学机械分析仪（DMA）、差示扫描量热仪（DSC）、热机械分析仪（TMA）等不同的分析方法来表征环氧模塑料的玻璃化转变温度,讨论了测量方法、材料的化学结构、升温速度、频率以及后固化时间等因素对环氧模塑料玻璃化转变温度（Tg）的影响。实验结果表明,环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于环氧树脂的结构与性能、固化剂和添加剂的结构与性能,以及它们之间的配比,而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。     

热分析技术在印制电路板性能测试中的应用

欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。     

热分析技术在印刷电路基板的研发和质量控制中的应用

所谓热分析技术，是表征材料的性质与温度关系的一组技术，包括差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)、热机械分析(TMA)等。它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。     

温度校准和温度平衡罩对DMA测试基材Tg的影响

通过对覆铜板基材进行动态热机械分析(DMA),研究了温度校准和温度平衡罩对DMA测试覆铜板基材玻璃化转变温度(T_g)影响。结果表明,在使用金属标准物质对DMA进行温度校准时,应在较低的温升速率下进行。DMA温度平衡罩适用于使用双悬臂、三点弯曲模式,不适用于拉伸模式测试样品的T_g。     

聚乙烯阻燃光缆护套料的制备工艺研究

在低密度聚乙烯(PE)中添加了纳米氢氧化镁(Mg(OH2))和磷酸三苯酯(TPP)组成的协同阻燃剂,采用共混挤出的方法制备了纳米Mg(OH2)/PE阻燃光缆护套料.对制得的样品进行了氧指数(OI)、示差扫描量热(DSC)法和力学性能的测试,实验结果表明,样品的OI大幅度提高,力学性能和玻璃化温度均满足阻燃光缆护套的要求.     

一种高性能聚碳酸酯薄膜的制备及表征

研究了一种高性能聚碳酸酯(PC)薄膜.将PC粉末配成不同浓度的聚碳酸酯溶液,用旋转涂覆法在玻璃衬底上制备了均匀透明的聚碳酸酯薄膜,并对材料和薄膜的热性能及光学性能等分别进行了表征.对材料通过示差扫描量热法(DSC)测得了玻璃化转变温度;对薄膜用紫外光谱法测量了吸收谱及光损耗,并用棱镜耦合仪测量了其折射率、膜厚及折射率随温度的变化;另外,还分析了不同实验条件对材料成膜性的影响.实验结果表明,这种新型聚碳酸酯材料具有高玻璃化温度和低吸收损耗等优点,适用于制作光波导器件芯层.     

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺。用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系。通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性。实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异。     

热压温度对PTFE/GF复合基板性能的影响

采用热压工艺制备聚四氟乙烯/玻纤布微波复合介质基板。系统研究了热压温度对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板吸水率、介电性能、热膨胀系数及显微结构的影响。采用差示扫描量热法研究玻纤布对聚四氟乙烯的热行为影响。采用矢量网络分析仪对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板介电性能进行测试,发现370℃热压的样品具有较低的介电常数与介电损耗(εr=2.2,tanδ=8.7×10-4)。采用热机械分析法(TMA)测量不同热压温度制备的聚四氟乙烯/玻纤布复合介质基板z轴的热膨胀系数,发现370℃时热压制备的复合介质板具有最低的热膨胀系数(CTE=160.1×10-6/℃,1~100℃)。     

太阳电池热控相变材料的制备及应用研究

为控制太阳电池工作温度，提高工作效率，根据月硅酸(LA) －硬脂酸(SA)二元复合材料相图和太阳电池的温度特点，制备了SA质量分数分别为30％、75％及90％ 3种LA-SA复合相变材料，并采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)分析、热失重和步冷曲线法表征了复合材料的热物特性，制备的复合材料具有较好的热稳定性，适合太阳电池的热控 要求。另外，利用5种容量不同封装铝盒设计了相变太阳电池热控系统，并对3种热控系统特性进了实验测试，太阳电池温度降低约6℃ ，测试结果为相变材料与太阳电池的优化配置提供了实验支撑。     

DSC研究环氧树脂的固化反应

1 前言 在环氧布基覆铜板中,环氧树脂作为基体材料将玻璃布和铜箔粘结起来。由于环氧树脂属于热固性树脂,其产物的性能除了与组成有关外,还与固化工艺的选择有关。因此对其固化过程的研究,不但有理论意义,而且还有实用价值。在现有的许多研究方法中,由于扫描示差量热法(DSC)用样品量少,测试精度较高,因而应用较广,发展较快。     

含偶氮苯侧链型聚酰亚胺的合成及光致变色性能

用5,5′-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP)、均苯四甲酸酐(PMDA)及分散红1(DR1)合成了具有光致变色性能的含偶氮苯侧链型聚酰亚胺。利用红外(IR)、紫外-可见(UV-Vis)、示差扫描量热(DSC)和热失重分析(TGA)等手段对该光致变色聚合物材料进行了结构和热性能表征。示差扫描量热分析测得其玻璃化转变温度为298℃,热重分析测得其热分解温度为365℃,表明具有非常好的热稳定性。研究了该材料的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)溶液和聚合物薄膜在紫外光诱导下的光异构化及热回复异构化行为。结果表明,在一定波长(365 nm)紫外光诱导下均能发生光致变色现象,对于实现偶氮材料的永久光致双折射和永久光存储具有一定意义。     

温度对聚合物光纤损耗影响的初步研究

文章通过对聚合物光纤(POF)损耗温度特性实验结果的分析,并结合POF材料的差示扫描量热曲线(DSC曲线),得出了在实验温度范围内POF损耗的变化规律.然后探讨了影响POF损耗的诸因素与温度的关系,从理论上给出了支持.     

光存储偶氮染料的热稳定性研究

利用热重分析 (TG)和示差量热扫描法 (DSC)研究了两种光存储偶氮染料的热稳定性 ,分析了材料的记录机理。偶氮染料的热分析研究结果表明 ,染料的热失重均发生在较窄的温度范围内 ,热重分析曲线陡斜 ,残渣少 ,有利于光记录信号的调制。研究结果表明 ,TG和 DSC是研究光存储记录介质的有力工具。     

含氟聚酰亚胺的热光性能

用5,5′-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP),4,4-′(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)和分散红19(DR19)合成了可制作光波导器件的含氟聚酰亚胺(PI-19)有机聚合物;采用示差扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)和近红外吸收光谱等方法对PI-19的热稳定性和光学性质进行了表征。示差扫描量热和热失重分析结果显示,PI-19的玻璃化转变温度(Tg)为256℃,在5%的热失重温度为380℃,表明具有非常好的热稳定性。近红外吸收光谱表明,材料在光通信波段(1.3μm和1.55μm)有2个较低吸收的“窗口”,可以用来制作低损耗的光通信器件、光开关等。制得的聚合物材料具有较大的热光系数,其值为-4.13×10-4~-3.72×10-4℃-1(650~1310 nm),对于研制具有低驱动功率的新型数字热光开关具有一定意义。     

新型聚酰亚胺的合成、表征及热光性能的研究

3,4'-二胺基二苯醚(3,4'-ODA),3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)和分散红1(DR1)合成了有机聚合物聚酰亚胺;用傅里叶红外光谱、紫外-可见光谱等分析手段对聚酰亚胺进行了结构表征,采用示差扫描量(DSC)、热失重分析(TGA)进行了热稳定性表征.示差扫描量热和热失重分析结果显示,该聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)为288℃,在5%的热失重温度为294℃,表明具有非常好的热稳定性.测定了材料在复合光光照射下的折射率(n)和热光系数(dn/dT);通过热光系数的测量,计算了聚合物的介电常数(ε)、介电热光系数(dε/dT)、体积热膨胀系数β和(dβ/dT)值.该聚合物材料在复合光下的热光系数(dn/dT)值为-2.2714～2.408 6×10-4℃-1,体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)为2.19～2.51×10-7K-1,对研制新型数字热光开关材料具有一定的意义.     

退火温度对二氧化钒薄膜红外

针对提高用溶胶–凝胶法制备的VO 薄膜的红外透过率的问题,提出了制备时的最佳退火温度。简 要介绍了用无机溶胶凝胶法制备VO 薄膜的过程,对制备的VO 薄膜进行了差示扫描量热(DSC)、X射线电子能谱仪 (XPS)测试,分析了VO 薄膜的成分及相变温度。根据瑞利–高斯散射公式,通过散射截面与粒子密度计算和不同退火 温度下薄膜透过率的测试,重点讨论了退火温度、晶粒尺寸和红外透射率三者的关系。     

退火温度对二氧化钒薄膜红外透过率的影响

针对提高用溶-胶凝胶法制备的VO2薄膜的红外透过率的问题,提出了制备时的最佳退火温度.简要介绍了用无机溶胶凝胶法制备VP2薄膜的过程,对制备的VO2薄膜进行了差示扫描量热(DSC),X射线电子能谱仪(XPS)测试,分析了VO2薄膜的成分及相交温度.根据瑞利-高斯散射公式,通过散射截面与粒子密度计算和不同退火温度下薄膜透过率的测试,重点讨论了退火温度、晶粒尺寸和红外透射率三者的关系.     

固化剂对环氧模塑料固化反应的影响研究

本文以邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)和三种不同性质线型酚醛树脂PN-A,PN-B和PN-C制备成的环氧模塑料(EMC)为研究对象。通过分析这三种性质不同的固化剂对环氧模塑料性能的影响,并用差热扫描量热仪(DSC)对整个固化反应过程进行了研究。结果表明:环氧模塑料的性能不仅受到固化剂的影响,还受到整个固化反应过程中反应焓的影响。     

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。