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相似文献
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1.
专利文摘     
《电工合金》2008,(1):52-56
一种银镍导电陶瓷电触头材料及其制造方法;银氧化锌触头材料及其制造方法;一种电触头;一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法;集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法;高导电率电子铜板生产工艺.[编者按]  相似文献   

2.
专利文摘     
新型银氧化锌触头材料制备工艺/公开号:CN101202168/公开日:2008.06.18/申请人:福达合金材料股份有限公司一种新型银氧化锌触头材料制备工艺,其工艺流程是:将银、锌、添加物按一定比例配比后在中频熔炼炉内熔化,通过高压水雾化设备进行高压合金雾化;对雾化合金粉进行烘干和氧化  相似文献   

3.
专利文摘     
《电工材料》2008,(2):54-56
耐高温的银氧化物触头材料的制造方法/公开号:CN101136287/公开日:2008.03.05/申请人:桂林电器科学研究所本发明为耐高温银氧化物触头材料的制作方法,步骤为:①一定重量比的Sn、Zn、Cd、Bi、Cu、In、Fe的任意1~7种及余量为Ag的金属熔融后,保温,完全合金化,用单辊快淬甩带机获得  相似文献   

4.
专利文摘     
《电工材料》2009,(1):54-56
铜铬-铜复合触头材料及其制造方法;一种复合触点结构;长方形电触点;圆形电触点;一种Ag/Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺;一种Ti3SiC3三层复合结构的电触头材料及其制备工艺;一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺;一种Cu/Ti3siC3电接触材料及其制备工芝。  相似文献   

5.
专利、文摘     
《电工材料》2010,(3):50-56
银石墨电触头材料及其制备方法/公开号:CN101763956A/公开日:2010.06.30/申请(专利权)人:桂林电器科学研究所 本发明为银石墨电触头材料及其制备方法。材料主要成分(质量分数)为:石墨1%~8%、三元层状金属陶瓷0.5%~2%、镧和/或铈0.1%~1%、杂质≤O.1%,余量为银。  相似文献   

6.
专利文摘     
《电工材料》2007,(2):54-56
~~专利文摘~~  相似文献   

7.
专利文摘     
《电工合金》2007,(4):52-55
银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺;以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺;Al2O3/Cu电触头材料制备工艺;银稀土合金材料;银铜稀土合金材料;  相似文献   

8.
专利·文摘     
《电工材料》2018,(2):46-48
一种片状银石墨电触头材料的制备方法/桂林电器科学研究院有限公司/张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟/CN105551859B/2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为:按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。  相似文献   

9.
专利文摘     
一种制造电触头的方法;一种WCu-CeO2触头材料的制备方法;用于温控器异形断面电接触带材的制作方法;用于弱电流的滑动电接触材料;纳米金刚石掺杂银基触头材料及其加工方法。  相似文献   

10.
专利、文摘     
《电工材料》2011,(2):50-56
银氧化锡电触头材料及其制备方法/公/开(公告)号:CN102031438A/公开(公告)日:2011.04.27/申请(专利权)人:桂林电器科学研究院本发明为银氧化锡电触头材料及其制备方法。电触头材料锡的氧化物含量为6%~12%(质量分数,下同),添加剂的氧化物总含量为0.44%~3.19%,余量为银。添加剂是铋、铜、锌、镍中的任一种或任几种。添加剂含铋和铜较佳。制备方法:将  相似文献   

11.
专利·文摘     
《电工材料》2013,(4):52-55
一种电触头/铜复合触头合金的制备方法/公开(公告)号:CN103247450~公开(公告)日:2013.08.14/申请(专利权)人:浙江天银合金技术有限公司本发明涉及一种电触头及其制备方法。制备方法包括称量、混合、造粒、初压、熔渗、复压、清洗、检验、包装,具体工艺步骤如下:  相似文献   

12.
专利、文摘     
《电工材料》2010,(4):53-55
银碳化钨电触头材料及其制造方法/公开号:CN101834070A/公开日:2010.09.15/申请(专利权)人:上海电科电工材料有限公司  相似文献   

13.
专利文摘     
《电工材料》2007,(1):53-56
铜银合金导体浆科及其制备方法/公开号:CN1783355/公开日:2006.06.07/申请人:沈阳工业大学本发明提供一种铜银合金导体浆料及其制备方法,制备流程是:制备铜银合金纳米粒子→配制导体浆料→烧结浆料。纳米粒子用直流电弧等离子体方法在氢气和氩气的混合气氛下制备。浆料的制备方  相似文献   

14.
专利、文摘     
《电工材料》2011,(1):53-56
纤维状金属氧化铜增强银基电接触材料的制备方法/公开(公告)号:CN101935792A/公开(公告)日:2011.01.05/申请(专利权)人:昆明理工大学以银粉、银铜合金粉末为原料,添加少量的钨、钼元素为性能调整元素,以银氧化物为反应剂,经混合、压制成形、固相原位烧结、挤压、拉拔成为银氧化铜电接触材料(丝材)。本发明的特点是:①氧化铜的形成、氧化铜的纤维化都是在制备与加工过程中一次完成;②氧化铜的  相似文献   

15.
专利、文摘     
《电工材料》2011,(3):53-56
颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法/公开(公告)号:CN102142325A/公开(公告)日:2011.08.03/申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法。步骤:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉  相似文献   

16.
专利文摘     
《电工材料》2010,(2):56-56
一种滑动电接触材料和电接触金属复合材料,含稀土的滑动电接触材料和电接触金属复合材料,一种银石墨电接触带材制备方法,  相似文献   

17.
专利、文摘     
颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法/公开(公告)号:CN102142325A/公开(公告)日:2011.08.03/申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法。步骤:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉  相似文献   

18.
专利     
《电工材料》2007,(3):56-56
一种银氧化锡电触头材料的制备方法,一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]  相似文献   

19.
专利·文摘     
《电工材料》2014,(1):43-47
<正>一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法/公开(公告)号:101736178B/公开(公告)日:2013.12.11/申请(专利权)人:上海中希合金有限公司本发明涉及一种电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,尤其涉及一种专用于铆钉电触头的银混合稀土合金材料的制造方法。一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,其特征在于:先将银和稀土混合物按一定比例配比后在中频感应炉内熔炼,并铸锭;然后用挤压机将铸锭挤压  相似文献   

20.
专利文摘     
《电工材料》2009,(3):56-56
采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe触头材料的方法/公开号:CN101488406/公开日:2009.07.22/申请(专利权)人:陕西斯瑞工业有限责任公司本发明公开了采用真空熔铸法制备CuCr25ZrTe电触头的方法。其优点在于:将Zr加入CuCr合金中降低了合金的气体含量,提高了合金的耐磨性;将Te加入CuCr合金中降低了合金的抗拉强度,提高了合金的抗熔焊性能。本发明的制备方法工艺简单,成本低,制得的CuCr25ZrTe复合材料与CuCr25复合材料相比具有更优越的性能。  相似文献   

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