化学包覆法AgNi（10）触头材料的电弧侵蚀特性

用化学镀的方法在Ni粉末表面镀一层Ag,制备AgNi（10）电触头材料,探讨了Ag、Ni的界面对AgNi（10）触头材料的电弧侵蚀影响。结果表明,材料的抗电弧侵蚀能力明显提高。     

50Hz和400Hz下Ag基合金电触头材料的电弧侵蚀

在低压、阻性、小电流负载下,用研制的小容量、可变频ASTM电触头通断测试系统获得了50Hz和400Hz下Ag基合金电触头材料的燃弧特征值和熔焊力,用电光分析天平、SEM和EDAX测量与分析了AgNi、AgC和AgW电触头材料的的质量变化、表面形貌与微区组分。研究表明,在低压、小电流条件下,400Hz时CAgC4、CAgW50和CAgNi10三种Ag基合金材料的抗熔焊性和抗烧损性均优于各自在50Hz下的性能。400Hz下,第二组元不同的Ag基合金电触头的抗电弧侵蚀能力不同。其中,CAgC4的喷溅最严重,耐电弧侵蚀能力最差,CAgNi10次之,CAgW50最好。     

专利

正一种Ti_2SnC增强银基电触头材料的制备方法/CN106119593A/2016.11.16/东南大学本发明是一种Ti_2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该复合材料由Ti_2SnC和Ag基体组成,其中Ti_2SnC增强相的质量百分数为1%~50%。将Ti_2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,600~1000℃烧结1~12h,即制备成Ti_2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti_2SnC复合电触头材料具有致密度高、组织均匀、     

专利、文摘

银石墨电触头材料及其制备方法／公开号：CN101763956A／公开日：2010．06．30／申请（专利权）人：桂林电器科学研究所 本发明为银石墨电触头材料及其制备方法。材料主要成分（质量分数）为：石墨1％～8％、三元层状金属陶瓷0．5％～2％、镧和／或铈0．1％～1％、杂质≤O．1％,余量为银。     

复合粉末在电触头材料中的应用

本文简述了复合粉末用于Ag—Ni系电触头材料作添加剂,可以改善Ag—Ni系电触头的抗熔焊性;用于Cu—Ni系电触头可以代替Ag—Ni电触头在小容量电器中使用,而大大节约贵金属白银,用于Ag—W系电触头可以降低接触电阻,从而降低触头温升。可见复合粉末在电触头材料制造中有着广阔的前景,值得深入研究和采用。     

温州宏丰电工合金有限公司获7项电触头材料专利

从国家知识产权局专利检索结果获悉,电工合金分会会员单位温州宏丰电工合金有限公司自2009年12月23日～2010年2月24日有7项专利获得公告。分别是：AgNi电触头材料及其制备方法、银氧化物电触点材料及其制备方法、银氧化锡电接触材料的制备方法、Ag—Ni-氧化物电触头材料及其制备方法、银氧化镉多元增强电触点材料及其制备方法、在电接触材料制备中添加碳素物质的方法、     

含金属氧化物添加剂的AgNi电触头材料研究

采用独特方法与粉末冶金法相结合的方式制备了含金属氧化物(MeO)添加剂的AgNi电触头材料,并对材料的相结构、添加剂的分布均匀性、金相组织、力学物理性能、电气应用性能等进行了分析、研究。结果表明,MeO添加剂的加入提高了AgNi电触头材料的电寿命,且其力学物理性能没有明显下降,适用于中等电流等级的接触器等低压电器中。     

一种空调交流接触器用AgN确虫点材料的研究

介绍了空调交流接触器用AgNi触点材料,比较了不同Ni含量和不同类型添加物的AgNi触点材料的力学物理性能、烧损量、燃弧能量以及熔焊力等。结果表明,对于额定电流大、电寿命要求高的空调接触器用AgNi触点材料,其最佳Ni含量为15％左右;添加微量脆性物质能改善AgNi触点材料的电性能。     

电子探针分析方法及其在电接触材料研究中的应用

电子探针是在电子光学和X射线光谱学原理的基础上发展起来的一种高效率分析仪器。为了使材料研究者更好地了解电子探针的分析功能和利用电子探针进行材料的研究与分析,本文介绍了JXA-8230型电子探针工作原理和主要分析方法,并采用电子探针对AgNi触头材料进行了定性、定量和元素面扫描分析。结果表明,AgNi触头中除了含有Ag和Ni元素外,还含有少量的C和W元素,其中W元素主要分布在Ni相中。     

触头材料

本发明提供由Ag－WC（WC含量为55～70wt％,粒径为0．1～6μm）合金构成的触头材料。其特征为,该合金中含有以非固溶状态或非化合物形成状态存在的联,碳含量在0．005～0．2wt％之间,碳粒的等效直径为0．5～5μm。本发明的Ag-WC触头材料具有高可靠性和高分断能力。     

专利

<正>一种环保型纳米掺杂Ag/SnO_2电触头材料的制备方法/三菱电机株式会社/池田清二;王俊勃;邱虹华;杨敏鸽;付翀;刘松涛;贺辛亥;姜凤阳;杨增超/CN104946957B/2017-07-25本发明涉及一种Ag/SnO_2电触头用粉末、基于该Ag/SnO_2电触头用粉末获得的Ag/SnO_2电触头材料及它们的制备方法,具有氧化物颗粒细小、分布均匀、环保,成本较低、导电性好和耐磨性好的特     

轧制银镍10/铜/焊接层多层复合电触头材料研究

研究以材热轧生产银镍10／铜／焊接层多层复合电触头材料的合理工艺。Ag、Ni、Cu原子的相互扩散形成紧密的复合界面层,结合强度大于98N／mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能达到银镍10及纯银电触头材料的性能要求,用之代替银镍10或纯银电触头,可节省白银40％～60％,具有显著的社会效益和经济效益。     

AgNi电触头材料制备工艺进展

综述了AgNi电触头材料的四种制备工艺,分析了不同制备工艺对材料性能的影响,并提出了今后材料的研究重点：控制材料的微观组织,提高材料的综合性能,改进大电流下材料的抗熔焊性。     

专利文摘

银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺/公开号:CN101071687/公开日:2007.11.14/申请人:桂林电器科学研究所本发明公开银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺。本电触头材料中SnO2的质量分数为8%~12%,平均粒径小于100nm,还可有0.1%~1%CuO,余量为Ag。其制备工艺主要包括:四氯化锡和柠檬酸溶液加入氨水反应制备Sn(OH)4水溶胶;Ag粉溶解所得AgNO3溶液加入氨水搅拌均匀后加入Sn(OH)4水溶胶,喷入水合肼反应后清洗、浓缩、干燥得Ag_Sn(OH)4包覆粉;包覆粉经焙烧及球磨处理后与Ag粉混合及处理;得Ag_纳米SnO2粉末按常规工艺加工得电触头材料。…     

专利·文摘

一种新型银基电接触材料及其制备方法 材料成分（质量分数）：3％～6％Cu,0．3％-0．6％Ni,0．05％～0．1％A1,余为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集）,可连续加料、熔炼铸造,实现规模化生产,板坯含氧量≤10^-6,无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷,成品率高,生产成本低,大批量生产的AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好,经后续加工和内氧化处理后,带材横向、纵向性能差异小,材料综合性能得到提升。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度,材料的接触电阻低,抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强,可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用,有效防止触点发生熔焊、粘连等现象,材料使用寿命延长,可靠性提高。     

Ag—Ni—石墨复合电接点材料

Ag—Ni 通常作为一种电接点材料,其Ni 含量为5—40％(重量比)。这种材料具有稳定且低的接触电阻,机械磨损也少;但与 Ag—CdO 等电接点相比,其耐熔焊性较差。而在 Ag 中混合石墨,作成的 Ag—石墨电接点材料耐熔焊性好。但其磨损量增加,为了充分利用 Ag—Ni 和 Ag—石墨这两种电接点材料的特点,研究出了 Ag—Ni—石墨复合电接点材料。     

含添加剂的AgNi触头材料研究进展

Ag Ni系材料因具有良好的导电性能、加工性能等优势而得到研究人员的青睐,但相对较差的抗熔焊性能和耐电弧侵蚀性能却限制了其推广与应用。适量的添加剂能提高Ag Ni系材料的抗熔焊等性能。本文介绍了金属氧化物、稀土元素、石墨、特殊金属及其化合物等四类添加剂物质,分别对含这四类添加剂的Ag Ni系材料研究状况进行了详细的阐述,并深入分析了添加剂对Ag Ni系材料在性能上的改进作用。最后,对含添加剂Ag Ni系材料的未来发展和应用进行了展望。     

专利·文摘

一种基于扫描电镜和能谱分析电触头材料中夹杂物的测试方法/王珩,宋振阳,翁桅,等/福达合金材料股份有限公司/CN105424738A/2016-03-23本发明涉及一种基于扫描电镜和能谱分析电触头材料中夹杂物的测试方法,步骤包括：（1）电触头材料金相试样取样,分别在平行于电触头材料工作面和垂直于电触头材料工作面取样;     

专利·文摘

一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

化学共沉积AgNi(10)电触点材料的制备及性能分析

采用化学共沉积工艺制备AgNi(10)粉末,经烧结、挤压、拉拔加工成线材,并与机械混粉、烧结、挤压制备的AgNi(10)线材进行了对比。结果表明,化学共沉积工艺不仅能有效地解决Ni颗粒的团聚,还能使Ni颗粒均匀弥散地分布于银基体中,因而提高了AgNi(10)的使用性能。