BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究

在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点.文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行研究,给出了改善堵孔的最佳参数.     

印制电路板微孔机械钻削研究

文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原则,设计制造出了具有钻削力测定、快速更换主轴等功能、主轴最高转速为250 min的印制电路板超高速超微细钻床。     

印制电路板背钻孔方法改进

背钻孔铜残桩(stub)的大小是影响通信类印制电路板(PCB)信号传输完整性的一个重要因素;本文以机械控深钻制作背钻的方式为研究对象,针对目前行业常用的几种背钻方法缺点;设计并验证了一种新型不使用导电盖板的控深背钻方法,以提高背钻孔铜残桩的控制精度和生产效率.     

印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究

提高生产效率、降低生产成本,是企业管理的永恒课题。随着消费电子产品向轻薄短小化向的不断发展,一些PCB钻孔的孔径和孔间距越来越小,对钻针的要求越来越高,要求钻针满足性能的同时要尽可能降低成本。传统的碳化钨（WC）微钻在钻孔过程中很容易断针,极不利于钻针的利用率和使用寿命（钻孔孔数）,严重影响生产成本。文章针对0.2 mm微钻孔的PCB,研究一类涂层微钻的钻孔性能,意在提高钻针使用寿命,达到降低生产成本的目的。     

PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析

通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。     

不同背钻工艺流程的研究

随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛。文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究。通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最优的设计流程,从而提高了背钻工艺技术的制作能力。     

背钻技术发展简述

文章通过我厂背钻加工的实际情况,介绍了三种背钻工艺方法:(1)传统的背钻方法;(2)内层为信号反馈层的背钻方法;(3)按板厚比例控制深度背钻方法,并且简述了这三种背钻方法各自的优缺点。     

背钻工艺综述

背钻作为一种提高信号传输速度及质量,在PCB设计中广泛应用。文章介绍背钻原理及孔内多余铜柱对信号影响,通过试验验证来确定背钻流程设计及深度设定方法的管控的可行性。     

背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法 并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性,当Stub长度从60mil降至6mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势,当Stub长度为6mil时?PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15ｄＢ,表现出良好的信号完整性。     

印制电路板检孔机技术及突破

检孔机,利用高分辨率CIS成像技术及图像处理技术,为PCB生产提供了很好的在线检测手段。从而保证了PCB的出品质量。文章介绍了检孔机的结构,原理,图像处理等,以及国内PCB行业行业技术水平现状。阐述了新型检孔机技术突破的重要意义。     

废旧印制电路板资源化处理现状

在大力倡导建设资源节约型和环境友好型社会的今天,加大对废旧印刷电路板的资源化研究,有着特别重大的意义。通过对废旧PCB的组成成分和废旧PCB中金属的含量分析,指出废旧PCB具有很大的可再生利用价值。着重综述了废旧PCB资源化的常规用法,主要包括热处理法、化学处理法、和物理机械处理法,并对这些方法做了的分析归纳。通过对各种方法的综述可以看出采用物理机械方法回收废旧电路板应该是今后的发展方向。     

印制电路板设备技术的动向

本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向。     

印制电路板显微剖切技术研究

3、微切片之功用 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片，具有以下几方面之功用。 3．1来自成品印制电路板的技术数据：     

背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策

印制板背钻树脂塞孔通常存在孔口爆孔问题,直接影响产品的品质。文章分析了孔口爆孔的产生原因,通过试验验证,得出产生塞孔孔口爆孔的主要影响因素,并针对性给出了孔口爆孔的改善对策。     

印制电路板显微剖切技术研究

4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。[第一段]     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨

近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究,通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等,得出较为合适的提升方案,为业界同行开展相关工作提供参考。     

一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发

5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成.文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功放槽控深铣等技术难点解决.     

PCB印制电路板的安全稳定性设计

在电子行业中PCB是一个不可缺少的重要支柱,先进电路板设计技术将向着安全、稳定性、高密度、高可靠性和轻薄精小化迈进,PCB是高端电子设备的最关键技术,因而PCB电路板的安全稳定性设计对高端电子设备性能起到决定性的作用。     

脉冲电镀在印制电路板中的应用

随着5G时代的到来,大尺寸、高层数、高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势.随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5GPCB量产的关键技术.相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求.主要介绍了脉冲电镀药水...