非接触表面形状测量的新方法

1 前言在当今产品不断追求小型高精度化的产业界,制造精度管理,产品质量管理也要求提高。表面形状的测量方式从以往的干涉式、三角测量式、动态焦点式以及被采用的动态范围大的对物体进行观察立体显微方式。市场迫切要求能替代这些方式的高精度高可靠性且廉价的测量方式,并且也要求能适应生产     

多关节机械手在晶圆减薄机中的应用

从机械手工艺应用、结构设计、电气控制、推广应用等几方面介绍了多关节机械手在晶圆减薄机中的应用。晶圆减薄机作为封装领域的重要设备,它的开发和应用,对我国封装产业的发展具有重大意义。多关节机械手是全自动晶圆减薄设备晶圆传输的核心部件,直接体现了设备的自动化程度。     

PSD及其在非接触测量中的应用

介绍了一种光电位敏探测器PSD及其在非接触测量中的应用,同时给出测量原理和PSD的前置适配电路.     

晶圆减薄过程TTV调整技术研究

晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV 的影响因素,通过设备自动控制,进行工艺角度调整,能够减小晶圆TTV 值,从而提高晶圆磨削质量。     

硅片背面减薄技术研究

硅片背面磨削减薄工艺中,机械磨削使硅片背面产生损伤,导致表面粗糙,且发生翘曲变形.分别采用粗磨、精磨、精磨后抛光和精磨后湿法腐蚀等四种不同背面减薄方法对15.24cm(6英寸)硅片进行了背面减薄,采用扫描电子显微镜对减薄后的硅片表面和截面形貌进行了表征,用原子力显微镜测试了硅片表面的粗糙度,用翘曲度测试仪测试了硅片的翘曲度.结果表明,经过粗磨与精磨后的硅片存在机械损伤,表面粗糙且翘曲度大,粗糙度分别为0.15和0.016 μm,翘曲度分别为147和109 μm;经过抛光和湿法腐蚀后的样品无表面损伤,粗糙度均小于0.01 μm,硅片翘曲度低于60 μm.     

应用单片机实现现场非接触温度测量控制技术

<正> 传统的现场温度测量和控制领域一般需要将传感器(如Pt100铂电阻)直接接触到测量物体,而对于测量旋转体或移动物体等的温度,传感器无法直接接触,对于这些需要非接触测量的场合,一般可采用红外测量或常规测量加无线或红外信号传输方式。红外测量有操作简便的好处,只要是红外测温技术对于测量物体的相对温度有较高的精度,如工业生产现场或医疗方面可用光谱测量仪器;对于测量物体的绝对温度,测量精度不高,并需要对不同的物体调节辉度系数。要想提高测量精度,需要配置高精度的测量设备,这样的设备价格较贵;常规测量加无线或红外信号传输方式是用得较多的方法。由于是非接触测量,常规测量获得的信号需要通过无线或红外传输。其中红外传输抗电磁干扰能力较强。在这里我们介绍一种利用单片机技术处理铂电阻温度信号并通过红外传输方     

非接触IC卡在考勤机上的应用

本文介绍了非接触IC卡读写器的工作原理,并开发了以AT89C52单片机为微控制器的全电脑非接触IC 卡考勤机,研究非接触IC卡读写器的工作原理。     

轨道振动的非接触测量

本文介绍了一种用高灵敏度阵线ＣＣＤ作为光电传感器自动检测物体振动的自动检测仪。这种仪器具有检测速度快，分辨率高等特点。     

激光等距非接触测量车射曲面装置的研究

介绍了一种基于激光三角法的激光等距非接触测量车身曲面的装置。测量系统采用半导体激光器作光源,线阵ＣＣＤ作光电接收器,动用数字图像处理技术,使系统精度达到比较满意的程度。     

晶圆减薄机弹性铰链的加工工艺研究

介绍了一种减薄机关键零件弹性铰链的零件性能及材料选择,分析了零件的加工工艺流程、工艺难点,制定了相应的工艺路线。最后对加工后的零件安装在设备上进行了工艺验证。该零件的成功应用为其他类似弹性铰链的设计加工可提供一定的借鉴作用。     

基于CCD圆柱体压力非接触测量系统的研究

介绍了一种基于CCD圆柱体压力非接触测量系统的工作原理及总体构成，给出线阵CCD驱动电路的设计，并对测量误差进行了详细分析。实验结果表明该系统提供了一种传感器完全不受力、稳定可靠、适应各种测量环境、准确度高、结构简单、携带式的各种圆柱体构件非接触力测量。     

基于像散的光学元件厚度非接触测量研究

为了解决光学工厂低成本高精度检测光学元件厚度的实际问题, 采用像散法厚度测量技术搭建了测量系统, 并进行了理论分析和实验验证。该系统通过柱面镜引入像散形成长宽比与厚度相关的椭圆光斑, 基于实时图像处理获得元件厚度, 具有较高的测量效率, 最后使用商用玻璃平片及平凹透镜进行了测量实验。结果表明, 该系统测量不确定度在置信概率95%时小于2μm, 中心厚测量范围为25mm, 能够满足目前一般加工公差要求; 该装置操作简单、精度高、成本低, 可用于测量透明及不透明材料, 适用范围较广。该装置为企业提供了一种低成本、非接触、高精度的厚度测量方案, 适合中小型光学加工企业使用, 具有广阔的应用前景。     

仿真技术在非接触通信领域的应用

本文针对非接触通信领域设计和应用中遇到的问题,如大场强读卡器设计中发热、场强分布不均匀等问题进行了分析,对目前的仿真技术进行了介绍,并运用主流仿真软件针对性地给出了高效的仿真解决方法,节约时间、费用,减少迭代,加快产品面市进程.     

火焰温度测量仪研究

本文叙述了通过实验找到影响火焰测温精度的一些重要因素。并根据普朗克辐射定律直接推导出火焰辐射强度的计算公式。也叙述了火焰温度测量仪器的接收系统的设计方法。并报告了改进仪器质量和提高仪器测量精度的一些实验结果。实验结果证明,这种方法是可用而精确的。     

表面粗糙度的激光非接触检测方法

表面粗糙度的测量一直面临着提高测量精度、抗干扰能力和测量速度的挑战,针对这 一问题,本文重点介绍了几种比较完善的激光非接触测量方法的原理和优缺点,并分析了表面粗糙度测量技术的发展趋势。     

激光非接触探头的结构设计和制做

在论述光学三角测量原理的基础上，重点讨论了可适用的激光非接触探头的结构设计和制做。研制了分辨率小于2μm的激光非接触探头，给出了实测结果。     

一种新型非接触测控系统

介绍了一种基于DSP的高铲高精度测量系统，他利用CCD和激光进行分步骤测量既提高了测量精度又保持了较高的测量效率，解决了非接触测量中效率和精度的矛盾。