SYNOPSYS加强GALAXY设计平台功能

Synopsys公司日前推出全新的Galaxy~(TM) SI,用于解决串扰延迟、噪声干扰,IR(电压)下降以及电迁移等问题,这是一项内置在Galaxy设计平台中的完备的信号完整性解决方案。Galaxy SI能够为设计工程师提供全面的抑制、分析和认可等功能,并且能够加快130纳米及以下设计中信号完整性收敛的速度。 Synopsys的Galaxy SI解决方案能够提供一个整合的平台,为设计流程中从生产到最后认证的所有环节提供完备的SI支持。Galaxy SI     

其他

CADENCE推出NTEL IXP2800网络处理器设计工具包Cadence Design Systems公司近期宣布将针对Cadence高速PCB设计解决方案推出Intel IXP2800 设计工具包。该新品采用Intel data/IP,包含SPECCTRAQuest信号完整性专家系统与Allegro PCB设计专家系统,适用于高速PCB设计与分析的集成解决方案。可以把系统公司的基于Intel IXP2800网络处理器的PCB系统设计时间缩短8~12周。 www.cadence.comSYNOPSYS推出全面信号完整性解决方案Galaxy SI新思科技(Synopsys)公司近期推出的Galaxy SI,专为解决串扰延迟、噪声干扰,IR(电压)…     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

信号完整性解决方案提供设计及分析能力

AWR SI 2005设计套装软件是专为设计、分析高频以及高速电子电路而设计的、涵盖跨域的信号完整性解决方案，可让工程师提早进行信号完整性的鉴定、分析及修正的工作。新软件将AWR专有的设计环境以及资料库环境，与信号完整性分析环境整合在一起，提供一个广泛的、易于使用的分析系统，使所有工作流程能够在一个单一的平台下紧密运作。     

高速PCB过孔设计研究进展

传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点,尤其是多层PCB中大量使用的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会引起信号反射和衰减,并进一步导致信号完整性（SI）问题。综述了高速电路中单端和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和S参数的影响,并介绍了三种提高过孔信号传输质量的方法,包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

在Protel DXP中进行信号完整性问题分析

随着各种大规模、高密度的新型电子元器件的不断涌现,电路板的设计变得越来越复杂,信号完整性已成为PCB设计必须关心的问题之一。这里,介绍了Protel DXP中的信号完整性（SI）分析工具,并详细说明如何利用Protel DXP的信号完整性分析功能进行印制电路板的设计,从而改善电路设计。     

基于信号完整性分析的高速系统一体化设计

信号完整性（SI,Signal Integrity)是指信号沿导线传输后的质量。信号完整性问题其实由来已久．只是近年来随着高速电路的迅速发展变得越来越突出．越来越引起关注。在高速系统中．一段导线不仅仅是导体，也已成为具有分布参数的传输线。对此，电路设计工程师和PCB设计工程师已不能回避。能否处理好系统的信号互连（PCB布线）解决信号完整性     

基于IBIS模型的高速Loadboard设计信号完整性仿真研究

本文研究了SOC高速数字集成电路测试用Loadboard信号完垫l生（SI）的问题0提出了一种基于Hyperlynx软件平台对Loadboard信号完整性进行建模和仿真的方法,研究了元件封装、布线长度、层叠设置、特征阻抗等参数的变化对高频信号产生的影响,从而分析出保证Loadboard电路板SI的设计方法。     

高性能PCB信号完整性及电磁兼容仿真设计

随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键，以高速高密度PCB设计为例，其信号完整性（SI）问题、电源完整性（PI）问题以及电磁兼容（EMC／EMI）问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。随着技术的发展，越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念，图1很好地诠释了这一特点。     

Galaxy Custom Designer：开混合信号定制设计之先河

随着技术的发展,在半导体领域,混合信号设计已经成为主流,提高设计效率,增强互联操作,成为设计人员面临的主要问题。半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技（Synopsys）近日发布业界第一个现代混合信号实现解决方案——Galaxy Custom Designer。Galaxy Custom Designer依托于新思科技的Galaxy设计平台,着眼于提高设计生产力,为定制及数字设计提供一个统一的解决方案,以求提高设计工程师的工作效率。     

嵌入式视频系统中高速信号完整性分析

在高速数字系统设计中,信号完整性（SI）问题以及互连延迟引起的时序问题致关重要。分析了嵌入式视频系统高速数字的信号完整性问题,使用串行端接和分支总线拓扑解决信号完整性问题,通过Protel DXP 2004进行SI仿真验证;并以DM642与SDRAM之间的时序为例,对信号时序进行分析。     

2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真

提出了一种2.5维（2.5D）系统封装高速输入/输出（I/O）全链路的信号/电源完整性（Signal integrity/power integrity,SI/PI）协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板（即封装基板）-封装体I/O引脚”这一主要高速信号链路及相应的转接板/印刷电路板电源分配网络（Power distribution network,PDN）的结构特征和电学特性，在此基础上分别搭建对应有源转接板和印刷电路板两种组装层级的“信号链路+PDN”模型，并分别进行SI/PI协同仿真，提取出反映信号链路/PDN耦合特性的模块化集总电路模型，从而在电路仿真器中以级联模型实现快速的SI/PI协同仿真。与全链路的全波仿真结果的对比表明，模块化后的协同仿真有很好的可信度，而且仿真时间与资源开销大幅缩减，效率明显提升。同时总结了去耦电容的大小与布局密度对PDN电源完整性的影响及对信号完整性的潜在影响，提出了去耦电容布局优化的建议。     

基于Cadence—Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence．Alkgro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具时设计的高速14位ADC／DAC应用景婉实制进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。     

基于超深亚微米IC设计的信号完整性研究

随着工艺尺寸的缩小，IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中，设计的复杂性会导致信号完整性（SI)问题更加突出，从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素，并针对其两个主要影响因素，串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论，并提出了解决的方案。     

Altera发布嵌入式收发器全新FPGA，实现更佳信号完整性

针对更佳信号完整性设计，Altera公司发布第三代带有嵌入式串行收发器的FPGA StratixⅡGX，为日益增长的高速串行收发器应用和协议提供完整的可编程解决方案。Altera公司介绍说，该产品收发器模块全面支持多种广泛应用的协议，包括PCI Express、串行数据接口（SDI）、XAUI、SONET、千兆以太网、SerialLiteⅡ、Serial RapidIO和通用电气接口6Gbps长距离和短距离（CEI-6G-LR／SR）等，节省了宝贵的逻辑资源，简化了协议支持。此外，设计人员利用Altera完整的系统解决方案（包括知识产权（IP）、系统模型、参考设计、信号完整性工具和支持附件等），可迅速高效的完成设计。     

高速电路中的信号完整性分析

随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问题作了较为详细的论述。在电路设计初期,通过PROTEL软件对和信号完整性进行分析,仿真结果指导PCB板的设计,可以有效地提高信号的完整性,极大地缩短设计周期,降低设计成本。     

基于全定制模块信号完整性的分析

针对目前分析全定制信号完整性EDA工具的缺乏，文章提供了一套以Synopsys公司的产品——Nanosim为工具的分析全定制信号完整性的方法。首先对Nanosim的仿真精度进行了研究，然后给出了分析SI的具体模型和实际测试曲线及修正方法。     

信号集成分析模块DIAMOND SI

Magma设计公司的信号集成分析模块Diamond SI是一种新型的最终测试质量(Sign-Off Quality)系统。可用于广泛的信号集成分析：频道干扰，频道延迟，压降分析等。Diamond SI还可提供差分信号集成相关性分析，以及减少强时及误差重叠和积累。专用滤波器技术和分析算法使设计人员可以鉴别并集中分析、纠正信号集成真实误差。通用SPICE接口可以进行高精度晶体管级分析。借助此种综合的信号集成与验证分析方法，Diamond SI使通常意义下的设计分析验证流程大大加速。“尽量减少逻辑和物理设计，从而使得复杂的信号集成分析尽可能集中于一个…     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。