1997年学术会议预报

１９９７年学术会议预报序号会议名称时间地点主办单位承办单位及联系人１第五届全国敏感元件与传感器学术会议９７．５沈阳全国敏感元件与传感器学术团体联合组织委员会等机械工业部沈阳仪器仪表工艺研究所等（沈阳，刘凯刘志伟，１１００４３）２全国惯导／天文学术报告...     

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。     

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡｌＮ基片金属化及ＡｌＮ－Ｗ多层共烧工艺。     

1997年Photonics West学术会议

由SPIE（国际光学工程学会）主办的1997年PhotonicsWest会议，于1997年2月8日至14日在美国加州SanJose市举行，此次会议重点在光学租光电子技术在民吕上的应用技术，到会者来自42个国家约10000人，交流了2600篇技术论文，同时举行的展览会共有415个厂商参展，盛况空前，为北美规模最大的光电子和影像技术会议。参加此亥会议协办的革应有COEMA中国光学光电子行业协会、EOS欧洲光学学会，OITDA日本光电子协会、SOA苏格兰光电子协会、IS＆T影像科学与技术学会、OIDA光用子产业发展协会、IBOS国际生物医学光学学会、DARPA美国国…     

三维电子封装技术

三维电子封装技术(3D),是当前国际上正在发展的高新技术,它标志着SMT/SMD进入高级发展阶段。随着3D技术的推广应用,相应的电子系统将会功能更多、性能更好、可靠性更高、组装密度更大、相对成本更低。实现3D,有三种基本途径。本文就相关的问题进行了详细的论述,并给出了典型的实例,很值得一读!     

现代电子封装技术

根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几点建议。     

现代电子封装技术

根据国际电子封装的发展，论述了电子封装的地位和作用，回顾了电子封装的发展简史，提出现代电子封装的概念，并就发展我国电子封装发表几点建议。     

历次全国光纤通信学术会议简介

由中国电子学会通信学会和中国通信学会光通信专业委员会联合发起并主办的全国光纤通信学术会议已开过五次了。这是影响最大最能全面反映我国光纤通信学术水平的专业学术会议。现将历次会议简介如下。     

1997年GaAs制造技术国际会议简介

国际GSAS制造技术1997年年会于6月2日至5日在美国海滨城市旧金山举行。会议由大会报告、专题讨论会、分组报告、小组讨论会、论文交流、产品展示会等组成。内容涉及GaAs材料生长、制作工艺、GaAs器件、GaAsMMIC、器件模型及可靠性等。参加会议代表百余人，主要来自美国及日本。GaAs制造技术专题讨论会在6月2A进行，内容包括：GaAs集成电路设计入门、提高成品率、集成电路中的静电防护（ESD）、高频封装技术等。次日进行大会报告：（l）RF微波器件公司介绍HBT射频集成电路在无线通信中的应用。报告指出，GaAsHBT的产品正迅速在…     

电子元器件高密度封装技术

概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术.讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等.     

电子封装无铅化技术进展

本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

电子封装技术的发展趋势

本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。     

电子元器件封装技术发展趋势

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。     

电子封装技术的最新进展

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步.概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展.并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述.指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础.     

电子封装技术研讨会概况

在我国“十五”开局之年 ,为了促进我国半导体封装业的发展。由中国华晶电子集团公司、信息产业部电子 58所组建的 ,无锡集成电路封装技术研究中心 ,于 2 0 0 1年 3月 2 3日组织召开了国内“电子封装技术研讨会”。参加这次会议的代表有 ;信息产业部的领导、大专院校的教授、从事微电子技术研究、设计、园片制造、封装、原材料制造的研究所、企业的专家、领导及科技人员。出席研讨会的代表共 4 6名 ,会上进行了专题报告 ,其中专家报告 4篇 ,技术报告 13篇。一、专家报告“‘十五’期间在国家产业政策的扶持下 ,发展电子封装业”　信息产业部…     

高密度高性能电子封装技术

本文简要概述了电子封装的发展过程及其结构形式，全面系统地介绍了近几年国外高密度高性能电子封装的最新进展，对当前电子封装的国际发展水平作一综述。