微/纳米多孔低介电聚酰亚胺薄膜的研究进展

聚酰亚胺(PI)作为高性能聚合物,已成为5G通信的重要原材料之一。传统PI薄膜的介电常数处于3.0～3.4之间,随着电路集成度越来越高,已无法满足高速发展的微电子工业的要求,因此,开发综合性能优异的低介电PI薄膜已成为研究热点。向PI薄膜中引入微/纳米级的分散孔隙,可以有效降低介电常数,同时保留薄膜优异的综合性能。文中从物理和化学制备方法入手,综述了近年来国内外微/纳米多孔低介电PI薄膜(M/N-PLD-PI)的制备工艺,阐明了引入微/纳米级的分散孔隙对降低PI薄膜介电常数的贡献,并对多孔低介电PI薄膜的发展进行了展望。     

尖晶石结构磁介电材料的研究进展

随着通信技术的发展,对无限通信设备的集成度有了更高的要求,天线小型化成为目前重要的研究方向。等磁介电材料是一种既具有磁导率又具有介电常数,且磁导率和介电常数几乎相等的材料,使用等磁介电材料作为天线的基板,能有效的减小天线的尺寸,提高带宽,增加辐射效率。铁氧体是由Fe2O3和一种或多种金属氧化物复合而成,具有较高的磁导率和介电常数,由于其同时具有磁特性和介电特性,是一种潜在的等磁介电材料。综述了近几年尖晶石结构磁介电材料的国内外研究进展,着重讨论了掺杂改性对烧结温度、磁导率、介电常数、直流电阻等电磁特性的影响。最后指出目前研究中存在的问题,并展望了该材料在未来发展的方向。     

纳米PbF2的介电性能

采用惰性气体蒸发和原位压结法制备了具不清洁界面的纳米PbF2块材。通过X射线衍射和介电测量，研究了物相组成、介电性能与频率和温度的关系。探讨了退火处理对试样物相组成和介电性能的影响。     

聚酰亚胺泡沫材料

介绍了聚酰亚胺泡沫材料的种类、合成方法和制备工艺 ,以及它们在航天航空电子等高科技领域中的应用。指出了聚酰亚胺泡沫的研究发展趋势     

高介电陶瓷材料在油品介电精制方法中的应用

目前对于介电材料的研究与应用一般集中于电子产品及其相关领域，高介电陶瓷材料应用于油品精制领域还是一个新的尝试。首先简要介绍了介电力学精制工艺装置，并重点讨论了介电陶瓷在其中的应用及基本原理，最后选用几种不同介电常数的介电陶瓷材料在装置中进行了实验，实验证明，高介电陶瓷材料对油品有较好的精制效果，并且对于所选用的几种介电材料而言随着介电常数的增加精制效果也提高。     

聚酰亚胺泡沫材料在舰船上的应用

概述了聚酰亚胺泡沫材料在国外舰船上应用的情况 ,把聚酰亚胺泡沫材料的性能与双马来酰亚胺泡沫及改性酚醛泡沫等船用隔热隔声材料的性能进行比较 ,分析了在我国开发船用聚酰亚胺的必要性和可能性。     

聚酰亚胺/二氧化硅-二氧化钛三元纳米复合材料的制备及介电性能

以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和3,3,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)为单体,以正硅酸乙酯和钛酸丁酯为SiO2和TiO2的前驱体,采用溶胶-凝胶原位生成法制备了聚酰亚胺(PI)复合薄膜。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和紫外分光光度计(UV-Vis)对复合材料进行结构表征和性能测试。结果表明,复合膜的热亚胺化反应完全;纳米SiO2、TiO2均匀分散于PI基体中;复合膜透明性好,对紫外光吸收较好。热重分析(TG)和介电性能测试表明,得到了一种热稳定性好、介电性能优良的复合材料,能够满足其在微电子器件领域的使用要求。     

高储能密度介电材料的研究进展

介绍了电介质材料储能密度的概念和测量方法,分别对陶瓷材料、聚合物材料和陶瓷-聚合物复合介电材料的研究进展进行了概述.在此基础上指出,在复相介电材料制备方法、组分优选、表面改性和加工工艺等方面进行深入研究是进一步提高电介质材料储能密度的有效途径.     

低介电玻璃的研究进展

新型电子、微电子和光电子元件的高功率化、高密度化、高集成化与高运行速度,需要新一代具有低介电性能的玻璃。表征了低介电玻璃的性能;根据玻璃组成的不同,分别介绍了石英玻璃、传统无机氧化物玻璃和微晶玻璃等低介电材料;最后展望了低介电玻璃发展趋势。     

纳米金红石相TiO2块体的介电特性研究

在大气和真空条件下,对纳米金红石相TiO2块体进行介电频谱测试。发现样品在大气中的相对介电常数比其在真空中的数值高10^2-10^3倍;大气中介电损耗高于其在真空中的数值,大气中频率约在3kHz时出现损耗最小值,真空中介电损耗则随频率增加而单调减小。分析认为纳米金红石相TiO2介电常数异常是由材料界面中的缺陷和悬键所引起的。大大气中,纳米金红石TiO2的介电损耗以极化损耗（电偶极矩转向极化和离子弛豫极化）为主,而在真空中则以电导损耗为主。     

聚酰亚胺纳米发泡薄膜的开发

采用热稳定性极好的聚酰亚胺 (PI)为基体与热分解性聚合物进行嵌段 ,接技共聚成不对称的微相分离的发泡薄膜 ,纳米孔径及形状可由起初共聚物的微相形态来控制。     

BTDE/PMDE共聚PMR聚酰亚胺树脂研究

根据分子结构决定性能的原理在PMR-15体系的基础上引入共聚单体PMDE,通过共聚方法合成了一系列BTDE/PMDE共聚PMR聚酰亚胺树脂。探讨了树脂粘度、冲击强度和热氧化稳定性与分子结构的关系规律,并对优化树脂体系通过TGA、DSC和DMTA等手段进行了表征。实验表明随着分子量的增大,树脂粘度增大,热氧化稳定性提高,冲击强度先增大后减小;随PMDE含量的增大,树脂粘度和冲击强度降低,热氧化稳定性提高。     

聚酰亚胺反应动力学研究进展

综述了一步法、二步法形成聚酰亚胺反应的机理和模型方程研究进展,形成聚酰亚胺的化学反应包括酰胺化反应和亚胺化反应,其反应机理和动力学模型因反应条件、加工方法不同而不同,形成四面体形中间产物的无催化机理和二级级数模型可用来描述酰胺化反应,活化态理论认为亚胺化过程中反应基团有活化和非活化两种状态,只有当反应基团处于活化态时才能发生亚胺化反应。一步法形成聚酰亚胺的过程中,二酐的存在已被证实,反应／扩散模型     

聚酰亚胺结构对聚酰亚胺银复合薄膜的反射和导电性能的影响

以原位一步法制备了具有反射和导电特性的聚酰亚胺银(P I/A g)膜,采用在分子结构中均含有羰基基团的二酐和二胺合成了聚酰胺酸(PAA)后,同时加入银盐溶液,经高温环化缩合形成具有反射和导电特性的P I/A g膜。通过对不同结构的P I/A g膜的反光特性和导电特性的对比研究认为,链段柔顺性相对较好的聚酰亚胺结构有利于银粒子向薄膜表面迁出。     

反应性聚酰亚胺共聚物微孔保持器材料的研究

报道微孔聚酰亚胺共聚物粒子复合材料的近期研究工艺，以改性双马亚酰亚胺共聚物为原料，在制备微孔材料方面进行了探索。讨论了树脂基体的预固化程序以及成型工艺等因素对多孔保持器材料的细观结构、界面强度、机加工性能和含油性能等宏观性能的影响，并报道了由优选工艺所得到的保持器材料的性能。     

脂环族聚酰亚胺的性能研究EI

以脂环族酸酐－３，５，６－三羧基－２－乙酸基－二环［２，２，１］庚烷２∶３，５∶６二酸酐为二酐单体，二氨基二苯醚为二胺单体，在强极性有机溶剂中缩聚，并以乙酸酐进行化学亚胺化制得了脂环族聚酰亚胺，并对它的性能进行了测试研究。此聚酰亚胺为无色透明，可溶于强极性有机溶剂，氮气保护下的热分解温度为４６０℃，玻璃化转变温度为２１７℃。     

可溶性聚酰亚胺溶剂体系的研究

研究了可溶性聚酰亚胺的溶剂体系,研究了聚酰亚胺在各种纯溶剂及混合溶剂体系中的溶解性能,各种沉剂体系的相对吸水能力,它们及对应的聚酰亚胺溶液与硅片表面的接触角。     

可溶性聚酰亚胺的合成与性能研究

采用“柔顺性”二胺单体４，４＇－二（４－氨基苯氧基）二苯砜与二氨基二苯砜及二苯甲酮四甲酸酐进行共缩聚并在高温溶液亚胺化合成了可溶于ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＤＭＦ等强极性溶剂的可溶性聚酰亚胺，并发现在本研究体系中，单纯提高分子链柔顺性并不能很好地提高ＰＩ的可溶性，必须结合共缩聚方法以破坏分子链规整性，所得ＰＩ只有在４，４’－二（４－氨基苯氧基）二苯砜与二氨基二苯砜的摩尔比在３：７～６：４时才可溶。所得可溶性ＰＩ的特性粘度为０．２１～０．３８ｄｌ／ｇ（ＮＭＰ为溶剂，Ｔ＝３０℃），以ＤＳＣ测得的玻璃化转变温度在２５０～２９０℃，氮气中热分解温度在５００℃以上。     

单胺添加剂对聚酰亚胺取向材料性能的影响

通过引入单胺添加剂，合成了三类、八种聚酰亚胺取向材料，采用热重分析对它们的热稳定性进行了研究。结果表明，单胺的加入使聚合物的分子量降低，粘度和热稳定性下降。对于不含强极性基团的聚酰亚胺取向材料，适当地加入单胺可增大预倾角；对于含有强极性基团的聚酰亚胺取向材料，单胺的加入对预倾角的影响很小。     

芳香聚酰亚胺化学若干问题

本文以均酐－二苯醚二胺（ＰＭＤＡ－ＯＤＡ）体系为基础，对聚酰亚胺（ＰＩ）的母体聚酰胺酸（ＰＡ）的溶液聚合，及其以薄膜形式实现亚胺化转变为ＰＩ过程的若干重要化学问题和规律及与性能的关系，进行了系统介绍和讨论。