LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。     

LED有机硅封装材料的研究进展

综述了高、中、低三种折射率LED有机硅封装材料的研究进展,分析了各种产品的优缺点,指出LED有机硅封装材料由低折射率向高折射率快速发展的方向。     

瓦克展出光学元件用高透明液体有机硅

正瓦克将在10月19~26日于德国杜塞尔多夫举行的2016年第20届国际塑料和橡胶博览会(K2016)上展示供照明技术使用的新一代高透明液体硅橡胶LUMISILLR7601。新产品能够用来生产对温度和光线具有高度承受力的、水晶般透明的光学透镜和耦合元件。产品最大的特点之一是挥发性组分大量减少,在加工时便尤具优势:现在,硫化胶只有在用于敏     

高折射率乙烯基苯基硅油的制备及其LED封装材料性能

以甲基苯基硅氧烷环体(DnMe,Ph(n=3,4,5))和四甲基四乙基环四硅氧烷(D4Vi)为原料,自制高效催化剂,以六甲基二硅氧烷(MM)为封端剂,采用一步开环聚合的方法,成功制得高折射率乙烯基苯基硅油。通过改变反应温度、反应时间和封端剂的用量这三个影响因素,得到最佳制备工艺。对制得的样品进行ATR-FTIR、TG、1H-NMR、折射率测试、透光率测试等测试和表征,制备的产物折射率达到1.54以上、透光率达到90%以上,达到了进口产品性能。将制得的乙烯基苯基硅油按一定配方进行硅氢化反应,用DSC、DMA等表征固化性能。结果表明,自制的乙烯基苯基硅油苯基含量达34%,具有高耐热性,可以满足LED封装的要求。     

东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头

东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张兄本市举行的“InterOpto’06”上，展出了面向发光二极管（LED）的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。由于LED厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。     

LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

高折射率LED封装胶耐高低温冲击性的研究

以苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、增粘剂等为原料,制成了双组分加成型高折射率LED封装胶。研究了原料对其耐高低温冲击性能的影响。结果表明：在苯基乙烯基硅树脂中引入5％的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、配胶时将黏度为5000mPa·s和300mPa·S的苯基乙烯基硅油按10：2的质量比混合使用、交联剂采用活性氢质量分数为0．43％的苯基含氢硅油、增粘剂含环氧基和氢基的预聚物的质量分数为1％,按此配方配成的LED封装胶用于5050、5730灯架进行测试,完全固化后先过3次回流焊,然后在-40-＋100℃的冷热冲击测试试验机中进行测试,经过500个循环后,封装胶无裂胶、胶脱底和胶片脱落、死灯等现象。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

高功率LED封装支架基体树脂研究进展

介绍了目前聚合物基LED封装支架基体树脂的研究进展,回顾了通用聚苯二甲酸型聚酰胺树脂(PPA)型基体树脂在表面贴片、大电流驱动、器件尺寸紧凑化以及极端环境应用等发展要求下的困境,分析了聚对苯二甲酸环己烷二甲酯、芳香族热致液晶聚酯树脂、环氧树脂、有机硅改性模塑料、不饱和聚酯树脂等新型封装支架基体树脂的特点,重点比较了树脂的初始反射率、老化反射率、耐热温度、玻璃化转变温度和吸水率等材料性能,强调了不同树脂在实际应用中的比较优势及局限性。分析表明,新型基体树脂在光学性能方面相比于PPA型树脂优势显著,但材料成本亦显著提高。指出随着生产企业由光视效能向成本效率的思路转变,满足极端应用环境需求,同时兼顾高性价比可能是未来LED支架基体树脂的发展方向。     

LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。     

道康宁推出新型光学封装胶

道康宁公司最近推出OE-6370光学封装胶,扩充了LED用双组分甲基硅橡胶封装材料。传统的甲基硅橡胶封装胶材料在一些领域无法发挥作用,而OE-6370封装胶却能在这些领域大显身手,提供更高的硬度稳定性和更低的挥发性,其粘性和固化速度的优化使LED封装效率更高。     

LED封装用环氧树脂/环氧倍半硅氧烷杂化材料的研制

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为原料水解缩聚制备了环氧倍半硅氧烷(SSQ-EP),在此基础上制备了LED封装用透明双酚A型环氧树脂(DGEBA)/SSQ-EP杂化材料.分别采用凝胶渗透色谱仪、傅立叶变换红外光谱仪、阿贝折光仪、紫外-可见分光光度计对SSQ-EP和DGEBA/SSQ-EP杂化材料进行表征.结果表明,当去离子水与γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的物质的量之比为1.5时,SSQ-EP的数均相对分子质量最大,为6735;随着DGEBA含量的增大,杂化材料的折射率在1.47～1.53范围内变化,杂化材料固化后由弹性体变为硬树脂;当SSQ-EP与DGEBA的质量比为1:1时,杂化材料的综合性能最佳.     

LED照明用高透明光扩散材料

简要介绍了LED照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了LED照明及LED照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋向;选择性的介绍了高透明光扩散树脂材料的专利技术。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题。     

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。     

3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品

<正>3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3M LED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。3M公司提供的基板呈托盘和卷盘样式,卷盘样式的基板