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ZnO一玻璃系压敏电阻的微观结构 总被引:1,自引:0,他引:1
制备了ZnO一玻璃系压敏电阻.用SEM.TEM,Et’MA等微观分析手段研究TZnO-玻璃系压敏电阻的微观结构,相组成与元素分布。ZnO-玻璃系压敏电阻由ZnO主晶相、Zn7Sb,O12尖晶石相以及粒问相组成。L、。离子有较大部份已溶入ZnO晶粒内,而Mn离子只有少量进人zr、L)晶粒之表层.sb离子主要分布在粒间处。品界层厚度约为10~100mm.其成分与ZuO晶柱内成分基本相近。在一定的烧结温度下,粒间相中还生成了,Zn~B结晶相.该相的产生有利于增强压敏电阻的非线性特性。 相似文献
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研究了V_2O_5掺杂对ZnO–Pr_6O_(11)基压敏电阻微观结构、电性能的影响。研究表明:随着V_2O_5掺杂量的增加,击穿场强(E_(1mA))从1 068 V/mm增加到1 099 V/mm,后又减小到937 V/mm。当V_2O掺杂量(摩尔分数)为1.0%时,击穿场强达到最高,阻抗最大,相对介电常数ε_r出现最大值,损耗角正切值tanδ达到最小;当V_2O_5掺杂量(摩尔分数)为1.5%时,非线性系数(α)达到最大(47.7),漏电流(JL)降到最小(0.74μA/cm2)。V_2O_5的存在对压敏电阻的性能有显著影响,呈现出优越的性能,特别是击穿电压很高,在电气设备的抗雷击方面具有应用潜能。 相似文献
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低辐射镀膜玻璃的膜系结构及其特性 总被引:3,自引:0,他引:3
对采用真空磁控溅射法生产的四种低辐射玻璃,即单银低辐射玻璃、双银低辐射玻璃,阳光控制低辐射玻璃和改进型低辐射玻璃的膜系结构及特性进行了分析。阐述了它在可见光及太阳光透射比和反射比、辐射率、U值和遮蔽系数等方面有差异以及目前在生产和应用中有待解决的问题。 相似文献
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本文用径向分布函数法分析了在不同温度条件下制成的玻璃炭试样的微观结构,认为:(1)玻璃炭是按意志支或乱层排列的微晶结构;(2)随着处理温度的升高,有序度逐渐变好,晶粒逐渐长大;(3)处理温度的高低只影响晶粒的大小、及有序度的好坏,而对微观基本结构无影响。本文还用计算机拟合方法,模拟了微晶结构的衍射线形,进一步证明了微观结构讨论的合理性。 相似文献
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研究了SiO2掺杂对ZnO-Pr6O11基压敏电阻的微观结构、电性能的影响。结果表明:随着SiO2掺杂量的增加,压敏电压从137 V/mm增加到434 V/mm,后又减小到101 V/mm;当SiO2掺杂量为1.5%(摩尔分数)时,非线性系数(α)达到最大(31);当SiO2掺杂量为3.0%时,压敏电压达到最大,漏电流降到最小(1.1μA/cm^2)。当SiO2掺杂量为1.5%时,损耗角正切值达到最小值;当SiO2掺杂量为4.5%时,相对介电常数达到最大值。实验证实通过SiO2掺杂得到了非线性系数高和低损耗的压敏电阻。 相似文献
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ZnO片式压敏电阻厚膜中Cr_2O_3含量的优化(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
研究三氧化二铬(Cr2O3)对氧化锌(ZnO)片式压敏电阻厚膜物相结构、微观结构和电性能的影响。X衍射分析表明:Cr2O3降低Bi4Ti3O12相的分解温度,并最终影响陶瓷厚膜的致密度、晶粒尺寸及电性能。当烧结温度为880℃时,Cr2O3摩尔(下同)掺量为0.3%的陶瓷厚膜能够得到良好性能:体积密度ρv=5.52g/cm3,晶界势垒Φb=0.116eV,非线性系数α=24.8。研究烧结温度与片式压敏电阻微观结构和电性能的关系,Cr2O3掺量为0.3%的片式压敏电阻在880℃烧结时,能够获得最佳电性能:压敏电压V1mA=25V,α=23.6,漏电流Il=2.8μA。该片式压敏电阻的低烧结温度和高非线性在工业生产中具有很大优势。 相似文献
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在最高温度950℃、1050℃、1150℃、1250℃4个温度下,采用2种配方:98.3%ZnO-0.7%Bi2O3-1.0%TiO2(摩尔分数),相应的无TiO2配方99.3%ZnO-0.7%Bi2O3(摩尔分数),分别制备样品进行对比研究。发现前者在950℃和1050℃的烧结温度下,没有形成明显Bi2O3偏聚的晶界;在1150℃和1250℃下,却形成了清晰的富铋晶界。而后者在950℃、1050℃、1150℃、1250℃4个温度下均形成了非常明显且清晰可辨的ZnO晶粒和晶界。通过XRD及相对峰强分析,发现了Bi2O3和TiO2在低压ZnO压敏电阻中的相变过程,并对其在烧结过程中的作用提出新的解释。 相似文献
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高能球磨对Pr_6O_(11)和Y_2O_3掺杂ZnO压敏电阻微观结构和电学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
利用高能球磨法制备Pr6O11、Y2O3掺杂ZnO压敏电阻,并对球磨时间对微观结构、物相组成及电学性能的影响进行了研究和分析。高能球磨有利于微观组织的均匀化和晶粒的细化,从而提高了电学性能。当球磨时间从0到10 h时,烧结后的ZnO晶粒尺寸变化从8.7到4.0μm,坯体烧结密度变化从5.40到5.62 g/cm3。最佳的制备工艺为球磨时间为7.5 h,烧结温度为1100℃,其对应的电学性能分别为:电位梯度(V1mA)是542 V/mm,漏电流(IL)是2.88μA,非线性系数(α)是47。 相似文献
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采用模压烧结法制备了硅酸盐泡沫玻璃,研究了原料湿磨时间与泡沫玻璃显微结构、体积密度、显气孔率及抗压和抗折强度之间的关系。利用激光粒度分析仪测试湿磨后玻璃粉D50,使用阿基米德法测试其总气孔率、显气孔率和体积密度,利用万能材料测试机测其抗压和抗折强度,SEM研究了泡沫玻璃断面的微观结构。结果表明,随着湿磨时间的延长,原料D50和样品体积密度密度都随原料湿磨时间的延长而减小,显气孔率随着湿磨时间的延长呈增大趋势,原料湿磨时间的延长使得泡沫玻璃的抗压和抗折强度减小,泡沫玻璃的孔径大小分布趋于均匀,总气孔率增大,孔壁变薄,但原料湿磨时间过长,会形成孔径不均匀的气孔。 相似文献
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本文利用粉煤灰与石英砂为主要原料制备不同成分的微晶玻璃,并进行核化、晶化。利用扫描电镜对核化、晶化的微晶玻璃进行组织观察,利用硬度计对其硬度测定并对其密度进行测量。研究表明,通过核化、晶化后的微晶玻璃的硬度、密度均升高。当粉煤灰含量较高时,析出网状的晶体组织,并且其在晶化后的硬度增加较少。但当有晶核剂二氧化钛大于5%时,无网状组织析出,且其在晶化后硬度明显提高。 相似文献
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低温烧结玻璃/陶瓷复合材料的微结构及性能 总被引:1,自引:4,他引:1
借助钙长石陶瓷和硼酸盐玻璃良好的介电和热膨胀性能,制备了一系列玻璃/陶瓷复合材料,并对这些复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着陶瓷含量的增加而增加,其介电损耗则随陶瓷含量的增加而减小.陶瓷含量(质量分数≥60%)高的复合材料在高于850℃烧结时析出一定量的α-石英和方石英,这增加了材料的热膨胀系数,但对其介电常数影响不大.所制备的复合材料具有高的相对密度(≥96.5%)、低的介电常数(5~6)、低的介电损耗(0.10%~0.42%)、低的热膨胀系数(4.6×10-6~6.5×10-6/℃)和低的烧结温度(≤900℃),有望用作介电材料和基板材料. 相似文献
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自固化玻璃基生物骨水泥在人体模拟液中的微观结构及力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实验研究自固化玻璃基生物骨水泥(glass based bone cement,GBC)的显微结构及力学性能,讨论了显微结构对GBC生物活性和力学性能的影响.实验结果表明:通过浸泡于人体模拟液(simulated body fluid,SBF)中,GBC内部会生成具有良好的生物活性类骨状磷灰石(hydroxyapatite,HAP),这些HAP的近似球状和柱状,端面尺寸在30~50nm,且交错生形成玻璃基骨水泥的自固化,提高内部结构的致密性,同时类骨状HAP晶体有利于增强GBC的力学性能。 相似文献