烧结钕铁硼永磁体复合电镀镍–氧化铈工艺和镀层性能

以烧结NdFeB永磁体为基体,采用复合电沉积法制备了Ni–CeO2复合镀层。镀液组成与工艺条件为:NiSO4250 g/L,NiCl240 g/L,H3BO335 g/L,纳米CeO210 g/L,十二烷基硫酸钠0.05 g/L,温度45°C,电流密度3 A/dm2,时间30 min。对比研究了纯镍镀层和Ni–CeO2复合镀层的表面形貌、结构组成、耐蚀性、结合力、显微硬度等性能。结果表明,与纯镍镀层相比,Ni–CeO2复合镀层结晶更为细致,在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性提高,显微硬度由纯镍镀层的358.7 HV提高至428.3 HV,结合力明显增强。     

钕铁硼永磁体二次化学镀镍-磷合金镀层性能研究

将超声波技术引入到化学镀中用于NdFeB永磁材料的表面防护,利用孔隙率测试、扫描电子显微镜、热震试验、电化学测试及盐雾试验等检测手段,对镀层的孔隙率、形貌、结合力以及镀层的耐腐蚀性能进行了分析。研究结果表明,将超声波技术与二次化学镀技术相结合应用到稀土永磁材料表面化学镀Ni-P合金上,能有效地提高镀层的结合力和抗腐蚀能力。     

TC4钛合金电镀镍工艺及镀层性能

介绍了一种TC4钛合金表面电镀镍工艺,该工艺流程简单,化学除油、酸洗、活化后直接电镀镍。采用本工艺可在TC4钛合金表面制得均匀、平整和结合力合格的镍镀层,提高了钛合金基体的显微硬度和耐磨性。     

钕铁硼永磁体电镀工艺及设备

由于钕铁硼粉末冶金永磁材料孔隙多、质脆、密度大且性能活泼 ,对电镀工艺及设备有特殊的要求。微孔中的残留溶液会腐蚀基体和镀层 ,引起粉化、脱皮 ,须进行封孔处理。电镀工艺中的封孔、振光、除油、酸洗等工序必须添加缓蚀剂 ,且低温封孔 ,以避免过腐蚀。滚镀时 ,要求滚筒装载量偏小 ,开孔率偏高 ,转速偏低。同时确定了钕铁硼永磁体电镀镍自动线工艺流程及工艺规范。     

镁合金直接化学镀镍工艺及镀层性能

AZ31D镁合金上直接化学镀镍的较佳工艺条件为:硫酸镍14～22g/L,次磷酸钠20～28 g/L,柠檬酸5～7 g/L,乙酸钠9～17 g/L,氟化氢铵8 g/L,40%(体积分数)的氢氟酸12 mL/L,硫脲2 mg/L,pH(用氨水调节)6.2～6.4,温度75～85℃,时间10～60 min.在此条件下获得的化...     

电流密度对烧结钕铁硼电镀镍性能的影响

以烧结钕铁硼磁体为基体电沉积镍,镀液组成和工艺条件为：六水合硫酸镍340 g/L,六水合氯化镍45 g/L,硼酸45 g/L,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)0.1 g/L,pH≈5,温度50℃。研究了电流密度对镍镀层表面形貌、结合力、磁性能和耐蚀性的影响。结果表明,随电流密度升高,镍镀层的致密性改善,厚度和结合强度增大。在2.5 A/dm²电流密度下电沉积30 min所得镍镀层的厚度为11μm,结合强度为19.04 MPa,耐温性和耐蚀性最好。     

2024铝合金直接化学镀镍工艺及镀层性能

以2024铝合金为基体,开发了环保的直接化学镀镍工艺。研究了前处理工艺、镀液pH和温度对化学镀镍的影响,得到较佳的工艺为：先采用10%(体积分数)盐酸+10 g/L Na₂Mo O₄溶液室温酸洗1～2 min,再采用10 g/L NaOH+25 g/L Na₂Mo O₄溶液室温活化5 min,最后采用由Ni SO₄·6H₂O 25 g/L、NaH₂PO₂·H₂O 30 g/L、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O 15～20 g/L、丁二酸5～10 g/L和复合稳定剂3～5 mg/L组成的镀液在pH=4.4、温度为86℃的条件下化学镀Ni–P合金。在较佳条件下所得到的Ni–P合金镀层均匀致密,P质量分数为12.42%,为高磷非晶态合金镀层,结合力合格,显微硬度为498 HV,耐蚀性良好。     

粘结式稀土永磁体电镀镍

为了防止粘结式稀土永磁体表面遭受腐蚀,可以采用以下所述方法在稀土永磁体表面镀覆一层均匀致密的金属镀层.镀覆工艺分以下几步进行:1)涂覆一层含有金属微粒的有机树脂涂层,所采用的树脂涂料含有悬浮的金属微粒,将该涂料涂覆在粘结式稀土永磁体表面做为第一金属层.     

钕铁硼永磁体镍镀层水相退除配方研究

研究了Nd—Fe—B永磁体镍镀层水相退除溶液中试剂种类和浓度对退除效果的影响。得出以间硝基苯磺酸钠为氧化剂、EDTA为络合荆、氟化钾为缓蚀剂、阻3为催化荆的配方。确定了该配方中各成分的最佳含量,并对退除后的试片进行了电镜扫描分析。结果表明,该配方退速快,成本低,对基体腐蚀小,无毒,使用寿命长,适合Nd—Fe—B永磁体镍镀层的退除,也适合铁基精密零件镍镀层的退除。     

非金属材料化学镀镍工艺与镀层性能研究

综述了近年来非金属材料化学镀镍工艺及其性能研究的最新成果。介绍了预处理阶段的主要步骤及化学镀镍的典型配方。对影响化学镀镍工艺的有关因素,镀层性能研究的基本方法和新的手段进行了较详细地论述。指出了化学镀技术新的应用前景及今后的研究方向。     

碳纤维增强聚醚醚酮化学镀镍磷合金工艺及镀层性能

在碳纤维(CFs)增强聚醚醚酮(PEEK)基体表面通过化学镀制备了镍磷合金镀层,研究了NiSO4·6H2O质量浓度、NaH2PO2·H2O质量浓度和镀液pH对镀层沉积速率及电磁屏蔽效能的影响,获得的最佳配方和工艺为:NiSO4·6H2O 25 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乙酸钠20 g/L,柠檬酸钠1...     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

钕铁硼材料化学镀镍

1前言 钕铁硼是一种磁性材料,在一些仪器、电子元件中应用非常广,例如,手机中的信号接收零件.但钕铁硼又是一种防腐性能极差的材料.材料本身为银灰色,未经任何保护的材料在空气中仅10～20 min就会变色或生锈.     

珍珠镍电镀工艺优化及镀层性能分析

采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4_·6H_2O 400 g/L,NiCl_2·6H2O 35 g/L,H_38O_3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6 Adm~2,电镀时间5 min。采用扫描电镜、x射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比。研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3~10μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层。     

电刷镀镍及磷非晶态合金镀层性能研究

利用扫描电镜,能谱分析ＭＭ－２００型试验机及ＭｉｃｒｏｍｅｔⅡ数显式显微硬度计数对镀层的硬度,摩擦磨损性能及耐蚀性能进行了分析测试,并研究了热处理对其组织结构及性能的影响,从而分析比较了各种镀层性能及差异,在此基础上为确定进口汽车缸套修复的最佳镀层提供了依据。     

电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响

为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1～20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。     

烧结型钕铁硼镀镍层退除工艺的研究

研究对比了三种钕铁硼镀镍层退除工艺的退除速度及基体腐蚀情况.筛选出硫酸铜一硫酸电解液电解退除镀镍层为较优方法,确定了最佳组成为硫酸650 mL/L、硫酸铜25g/L、电解电压6 V.探讨了退镀原理及影响退镀的各种因素.结果表明:电压是影响退镀的主要因素,其次是硫酸和硫酸铜的含量.该配方退镀速度较快、成本低、对基体腐蚀小、使用寿命长,适合NdFeB永磁体镍镀层的退除,也适合铁基精密零件镍镀层的退除.     

电磁纯铁电镀镍工艺

1　前言电磁纯铁材料属于高磁饱和材料的范畴 ,易于加工 ,价格便宜 ,电阻率低 (约为 10 μΩ·cm)、Bs(饱和磁感应强度 )高 ,在交流电条件下使用会造成涡流耗损[1] 。因此 ,它主要应用于电子行业尤其是电真空行业。电工纯铁材料裸露在空气中表面容易氧化 ,生成Fe2 O3 ·nH2 O和少量的FeO、Fe3 O4 的混合物。一般工业上生产出来的电磁纯铁表面有油污及氧化物 ,不能直接用于电子行业尤其是电子真空业的产品装备上 ,必须经过一定的表面处理 ,以获得抗蚀性、装饰性或可焊性。其中电镀镍最为理想 ,它具有成本低、操作简便易行等诸多优点。镍…     

电沉积钕铁硼磁性薄膜工艺

采用循环伏安法在铜电极上进行了NdFeB稀土永磁薄膜电沉积的初步探索。镀液组成为:FeCl240g/L,H3BO336g/L,抗坏血酸1.2g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,甘氨酸、氯化铵各30g/L(作为配位剂),NdCl38～16g/L。探讨了配位剂对该体系镀液循环伏安特性的影响,并研究了镀液中NdCl3含量和电沉积终止电位对镀层形貌和外观的影响。结果表明,镀液中加入配位剂后,Fe2+起始沉积电位负移,而Nd3+的还原电位正移。Fe元素能诱导Nd元素进行共沉积,实现在水溶液中电沉积制备稀土永磁薄膜。循环伏安沉积的终止电位和镀液中NdCl3的含量对NdFeB薄膜的形貌和外观影响较大。镀液中NdCl3为8g/L、终止电位为1.7V时,可制得Nd的质量分数高达5.69%、较光亮致密的NdFeB薄膜。