紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究

为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料,采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线,研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体,导电炭黑和Ag NO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料,将其涂覆在PI薄膜上,UV固化后化学镀铜10 min,所得镀铜层颗粒细小、致密,与基材的结合力达100%,方阻为0.046?/□。     

导电聚氨酯泡沫的制备

以聚氨酯软泡为基体制备了炭黑/聚氨酯泡沫复合材料,实验以热塑性聚氨酯(TPU)粉末为黏结剂,采用浸渍法制备导电聚氨酯泡沫材料,研究了溶剂、导电炭黑用量及聚氨酯泡沫泡孔对所制备复合材料电学及力学性能的影响。实验表明,丙酮为溶剂、m(炭黑):m(TPU)为0.36时使用低密度泡沫制备出的复合材料具有更优异的电学和物理性能。     

RGO色浆印制棉织物导电性能

将还原氧化石墨烯(RGO)导电浆料印制在棉织物上,探究了印制浆料中黏合剂、增稠剂和RGO用量、焙烘温度和时间等因素对棉织物导电性的影响,测试了导电棉织物的耐洗、耐摩擦性和棉织物的表面形貌(SEM).研究结果表明:RGO对棉织物的最佳导电印制工艺为RGO 7.5 g/L、黏合剂10 g/L、增稠剂0.2 g/L、150℃...     

钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺研究

实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺，确定了硫脲浸铜工艺，讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响，得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量，硫酸铜10—12g／L、硫酸75—100m/L、硫脲0.2—0.3g／L、添加剂8—10mL/L.由此工艺预浸后，再进行酸性镀铜，得到的镀层结合力良好。     

铜-镍复合聚丙烯腈导电长丝的制备及其结构性能研究（英文）

选用聚丙烯腈(PAN)长丝作为有机基体,采用铜镍复配络合的方式,分别以一步法和二步法制备铜-镍复合PAN导电长丝,研究了导电长丝制备的最佳工艺条件及其结构与性能。结果表明:采用二步法制备的铜-镍复合PAN导电长丝(简称PAN-Cu@Ni导电长丝)的导电性能比一步法制备的要好;最佳制备工艺条件为CuSO_4质量浓度15 g/L,NiSO_4质量浓度2 g/L,pH值为3,浸渍温度85℃,浸渍时间30 min,在此条件下制得PAN-Cu@Ni导电长丝的电阻率为0.226Ω·cm,导电层致密均匀,在空气中放置180 d,电阻率几乎无变化,耐皂洗较好。     

一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发

研制开发了一种镍基底上连续镀铜层的电解退镀剂,通过正交实验得到最优复配方案为:络合剂A 80 g/L、络合剂B 25 g/L、络合剂C 40 g/L、导电盐60 g/L、缓蚀剂2 g/L、抑雾剂0.2 g/L。此工艺用于镍基底上连续镀铜层的阳极电解退除,退镀速度可达1μm/min,且不腐蚀镍基底,可保持镍层的光亮度。     

一浴法制备导电聚丙烯腈纤维的工艺研究

通过一浴法制备了导电聚丙烯腈(PAN)纤维,研究了硫酸铜溶液和硫代硫酸钠溶液浓度、浸渍温度及浸渍时间对PAN纤维导电性能和增重率的影响;使用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)仪表征了导电PAN纤维的结构及形态。结果表明:一浴法制备导电PAN纤维的适宜工艺是硫酸铜质量浓度15 g/L,硫代硫酸钠质量浓度15 g/L,浸渍温度85℃,浸渍时间30 min;制得的导电PAN纤维体积电阻率达到了0.07Ω·cm;SEM和XRD测试表明,导电PAN纤维表面覆盖一层均匀的硫化铜晶体;导电PAN纤维具有长时间放置的稳定性。     

涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺

以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。     

PA6纳米纤维化学镀铜的研究

采用静电纺丝制备的聚己内酰胺(PA6)纳米纤维为基材,通过氧气等离子体粗化处理,硫酸铜化学镀处理并对制得的镀铜PA6纳米纤维进行表面测试和导电性分析。结果表明:PA6纳米纤维化学镀铜后,金属铜均匀地覆盖在单根纤维表面,并以纳米级的球形铜颗粒生长。当反应温度为42℃,硫酸铜浓度由10 g/L增加至25 g/L时,PA6纳米表面电阻从831.35Ω/sq降至24.41Ω/sq,具有良好的导电性。     

泡沫陶瓷研制过程中影响因素的试验研究

采用有机泡沫浸渍法制备泡沫陶瓷,研究了各种工艺因素对泡沫陶瓷制备的影响.研究表明,泡沫体的挂浆量在经过50%的酸处理或2mol/L的碱处理之后效果较好.在普通陶瓷的浆料中加入质量分数为0.05～O.25%的三聚磷酸钠作分散剂和少量表面活性剂获得的浆料性能优良.加入7～8%硅灰石为烧成助剂烧成温度降低为1260℃.最后得到了性能参数为:气孔率为80%以上,体积密度0.3g/cm3～0.7g/cm3,加工简单,过滤能力强的泡沫陶瓷.     

钢铁件直接焦磷酸盐镀铜工艺研究

依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5 ~ 2.5 g/L焦磷酸铜,150 ~ 200 g/L焦磷酸钾.在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原.经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜.实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同.     

铝活化塑料表面化学镀铜新工艺研究

介绍一种使用铝粉为活化剂的置换化学镀铜的新工艺,重点探讨了在(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)材料表面制备含铝-环氧树脂活化涂层过程中,铝粉的粒径、含量及涂层厚度等工艺条件对ABS镀铜层表面形貌、结合力及导电性的影响。优化设计的工艺可以替代传统的钯活化前处理工艺,且不使用有毒的甲醛还原剂;该工艺适用于各种塑料、金属甚至玻璃等基材表面的化学镀铜。     

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。     

ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40℃,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.     

非金属基体直接镀铜技术

在非金属上涂覆改性石墨乳,其导电性与金属仍存在较大的差别,使用传统的恒流工艺难以在其上面实施电镀铜.为了探究石墨导电层上的镀铜工艺,发现恒压电镀能在石墨导电层上电镀铜.为了提高镀铜层的外观性能,对恒压镀铜工艺的参数进行了优选.结果证明,在非金属上采用优化电压以及多点卡具,能获得厚度均匀、光亮的镀铜层.     

00Cr20Al6合金线材镀铜层的性能研究

采用先预镀镍打底、再电镀铜加厚的方法,在00Cr20Al6合金线材表面制备了厚度约为40μm的镀铜层。对镀铜层的表面形貌、结合力、拉伸性能和耐蚀性等进行了观察和测试。结果表明:获得的镀铜层致密,无缺陷,与基体结合牢固。利用退火工艺可以改善镀铜合金线材的拉伸性能和耐蚀性。     

氧化铝泡沫陶瓷表面活性层的制备及性能研究

以拟薄水铝石溶胶为粘结剂、活性氧化铝粉末为骨料配制浆料,采用真空浸渍涂覆法在氧化铝泡沫陶瓷基体上制备了活性氧化铝层,研究了浆料配比与浸渍次数对氧化铝泡沫陶瓷微观形貌、体积密度、线收缩率、抗折强度及比表面积的影响。结果表明:适当提高浸渍浆料中的固相含量可有效降低涂覆层开裂;随着浸渍次数的增加,泡沫陶瓷的通孔率下降,体积密度与抗折强度均有所提高,而比表面积大幅提高,从原有泡沫陶瓷基体的0.17m~2/g提高至最大的35.16 m~2/g,抗折强度从基体的0.81±0.06 MPa提升至浸渍涂覆3次的1.36±0.13 MPa。     

钢铁基体上EDTA弱酸性预镀铜工艺

以CuSO4·5H2O为主盐,以EDTA为配体,在铸铁基体表面电镀铜。确定了镀铜液的基本组成为:CuSO4·5H2O 15g/L,EDTA 25g/L,Na2B4O7·10H2O 37g/L,硫脲0.2mg/L,丙三醇2mL/L,O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)0.05g/L。选择了无氰镀铜的最佳工艺条件为:pH值5.5,电压3V,时间5~7min,温度35℃。结果表明:在该工艺条件下制得的镀铜层光亮、均一,纯度高(99.89%),与基体结合紧密,无氢脆现象,具有与氰化物镀铜相当的质量。     

石墨烯复合导电浆料的制备及其在超级电容器中的应用

采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为分散剂,通过机械混合的方法制备了分散均匀稳定的石墨烯/炭黑复合导电浆料(GJ/SP).相比于炭黑导电浆料(SP)和石墨烯导电浆料(GJ),GJ/SP复合导电浆料作为导电剂应用到超级电容器电极中表现出较优的电化学性能.在1A/g充放电电流密度下比容量达到220.7 F/g,在20 A/g高...     

抗静电半硬质聚氨酯整皮泡沫的研制

采用导电炭黑及十六烷基三甲基溴化铵作为复合抗静电剂 ,制备了抗静电半硬质聚氨酯整皮泡沫 ,研究了导电炭黑及十六烷基三甲基溴化铵在树脂基体中的添加工艺、用量及材料贮存时间对泡沫体积电阻率及表面电阻率的影响。结果表明 :采用球磨机球磨的方式可以将导电炭黑均匀地分散在聚醚组分中 ;在半硬质聚氨酯整皮泡沫的树脂基体中加入复合抗静电剂 ,所制得泡沫的体积电阻率下降为 10 7Ω·m ,表面电阻率下降为 10 10 Ω ,且所制得的泡沫在贮存 2 5a以后仍具有较好的抗静电性能。