多场耦合研究PCB电镀铜

为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV（镀层均匀性）值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。     

铋电镀液的配方研究

该文给出一种电镀铋的碱性镀液配方,并由正交实验得到优化方案为:硝酸铋60 g/L,乙二胺四乙酸二钠(EDTA)90 g/L,5-磺基水杨酸120 g/L,酒石酸钾钠60 g/L,氯化钾60 g/L.分别讨论了铋质量浓度对镀液镀速的影响以及配位剂对阴极极化的影响.检测了铋镀层的表面粗糙度、微观形貌、附着强度等性能,结果表明:铋镀层表面均匀、平滑,结晶细致无裂纹,附着强度好,色泽光亮.     

以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

采用220 g/L CuSO4·5H2O+0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl-、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1000 r/min转速下,这4种添加剂的质...     

电镀液中铜的光度法测定

对用分光光度法测定镀液中铜的方法进行研究。该实验方法以ＰＡＮ作显色剂，乙醇作溶剂，进行分光光度法测定镀液中铜。实验表明，该实验最大吸收波长为５６０ｎｍ铜含量在０－５０ｍｇ／２５ｍｌ范围内有很好的线性关系，络合物稳定，其摩尔吸收系数为１．９×１０＾４Ｌ／ｍｏｌ．ｃｍ，回收率在９８．５－１００．６％以上，相对标准偏差在９．３‰以下，本法准确、简单、快速、，对于镀液中铜测定，结果满意。     

镍电镀液的清洁法

大家知道,镍电镀液内有杂质存在时,对镀层有显著的影响,降低了镀层的质量;在一定的程度上使镀层的机械性能和保护性能变坏:镀层变脆而内应力大。当有机杂质存在时,镀层上更时常出现氢气小孔(点蚀),镀层的外观质量下降也非常显著。镍电镀液中的杂质主要是铁和有机物质。镀液中有铁存在时,一般引起镍层剥落;有机     

挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究

为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。     

负载型TiO_2光催化法处理配位铜电镀废水的研究

为了探索含配位铜电镀废水处理的新方法,对纳米TiO_2的固载化及其应用进行了研究。结果表明:TiO_2纳米管较好地接枝在聚氨酯(PU)膜表面;PU/TiO_2复合光催化剂对配位铜的处理具有较高的活性,Cu(II)与EDTA或DTPA实现了同步去除;Cu(II)被还原为相应的金属单质;EDTA、DTPA的光催化氧化与Cu(II)的光催化还原之间具有协同效应。     

碳纤维电镀铜的研究

提出了在碳纤维上能获得连续均匀的电镀铜层的工艺规范,性能测试结果表明:铜镀层在碳纤维上附着牢、并且不降低纤维的性能,电镀阳极溶解正常、镀液具有良好的分散能力,在给定的电镀参数下,能获得高的阴极电流效率。阴极电流效率随阴极电流密度的变化呈负分布。     

铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定

提出采用交流示波极谱法连续测定铜锡合金电镀液中铜锡的含量。该方法不用指示剂,利用铅标准溶液及EDTA标准溶液,借助交流示波极谱仪中示波图上．TPB切口的出现检测终点。通过实验确定酸度为5．8、掩蔽剂为硫脲。对该方法与指示剂法分析结果进行了比较。结果表明,该方法的精密度更高,准确度更好,是一种快速、简便、经济实用且无污染的测定镀铜锡合金电镀液中铜锡含量的新方法。     

硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用

研究了硅通孔(TSV)镀铜用甲基磺酸铜高速镀液(由Cu(CH3SO3)2 40 g/L、甲基磺酸60 g/L及Cl- 50 mg/L组成)中氯离子的作用机理.采用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的作用效果,并采用电化学阻抗谱(EIS)和电子顺磁共振(EPR)探讨了Cl-在铜电化学沉积中的影响机制和对Cu+配位场的影响.结果表明:在深孔内扩散控制条件下,Cl-对铜沉积有明显的加速作用;在表面非扩散控制区域,尤其是高电流密度区,Cl-具有一定的抑制效果.因此,Cl-的存在有利于改善TSV深孔镀铜填充效果,提高填充速率.     

不锈钢硫酸盐镀液体系电镀纳米晶铜镀层的研究

在硫酸盐镀液体系中进行不锈钢表面电镀铜实验,分别研究了镀液组成、搅拌方式对镀层宏观形貌及微观形貌的影响,同时研究了脉冲电流密度对镀层织构的影响。结果表明:镀液组成、搅拌方式对镀层的宏观形貌及微观形貌有较大影响;脉冲电流密度(1~7A/dm2)对镀层的晶面择优取向无影响。在含有适量添加剂的硫酸盐镀液体系中,采用超声波搅拌并在脉冲电流密度为1A/dm2的条件下,得到光亮度良好、结晶致密、晶粒尺寸为70nm左右的纳米晶铜镀层。     

气相法白炭黑补强加成型RTV硅橡胶的研究

采用气相法白炭黑作补强剂填充加成型RTV硅橡胶,研究了白炭黑含量对硅橡胶黏度、力学性能、介电性能以及硫化时间的影响,并通过SEM考察了白炭黑在硅橡胶中的分散效果.结果表明,白炭黑能显著地增强硅橡胶的力学性能,当白炭黑用量为5%时,硅橡胶的拉伸强度提高了近4倍,其综合力学性能达到最佳,同时能使硅橡胶具有更低的介电常数,且介电损耗变化不大.     

生物降解型无铜防污涂料配方的研究

通过测定树脂的固含量、黏度和降解性能筛选出综合性能合适的生物降解型树脂作为主体树脂,并以防污效果较好的吡啶硫酮锌/溴代吡咯腈（ZPT/Econea）复配防污剂作为主防污剂,运用正交试验设计方法进行无铜防污涂料配方研究。通过浅海挂板试验和浸泡人工海水/去离子水后涂层附着力的测试,研究颜料体积浓度（PVC）、树脂/松香质量比和渗出率调节助剂（R助剂）添加量对涂层防污性能和耐浸泡性能的影响,通过综合加权评分法计算出配方中各因素的最优值和各组分的最优添加量。研究结果表明,当配方中PVC为0.37、树脂/松香质量比为2∶1、R助剂质量分数为4.0%时,涂层具有良好的耐浸泡性能。经过24个月浅海挂板试验验证,涂层具有优异的防污期效。通过正交试验优化得到的以PU3为主体树脂的生物降解型无铜防污涂料具有良好的耐浸泡性能和防污效果。     

正交试验法研究轮胎修复液配方

应用正交试验法研究轮胎修复液配方各组分用量。试验结果表明,轮胎修复液各组分最佳质量分数为：基液0．01,增稠剂0．015,橡胶颗粒0．02,悬浮剂0．02;各组分对修复液封堵效果影响顺序由大到小为：增稠剂,橡胶颗粒,基液,悬浮剂。     

电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

PVC塑料电镀铜的研究

研究了工艺条件和添加剂对PVC塑料上电镀铜的沉积速度、硬度、结合力、耐蚀性、表面形貌等性能的影响。结果表明,PVC塑料上电镀铜的合理配方及工艺:CuSO4150g/L,H2SO440g/L,NaCl0.08g/L,0.015A/cm2,50℃,1.5h;较优单组分添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/L);最佳复合添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/L)+光亮剂OP-10(50mg/L)。     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅱ)——各种电镀液中铜杂质的测定

在镀液中铜作为有害杂质影响电镀工艺的镀液有:镀铬溶液、镀锌溶液(包括:氰化镀锌、铵盐镀锌、锌酸盐镀锌)、镀镍溶液(包括化学镀镍)、镀银溶液(包括化学镀银、镀铁溶液等)。1镀铬溶液中铜的测定铜作为有害杂质通常允许量是≯5g/L[2],在低浓度镀铬液中铜的允许量≯3g/L[3],虽然镀铬溶液中铬酸阴离子不干扰测定,但有色的铬酸阴离子会加深显色溶液,采用试样空白为参比溶液,可以抵消。当取样3~5μL测定铜时,铁离子含量很少,完全可被EDTA-Cit-NH4OH溶液掩蔽,由于镀铬溶液不含有CN-、S2-,因此可以不用消化,而直接取样测定。1.1分析步骤在两…     

高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

以75 g/L CuSO₄·5H₂O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl^-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm²和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl^- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。     

改良型10%草甘膦水剂加工配方研究

报道了改良型 10 %草甘膦水剂的配方研制和工艺流程 ,确定了最佳配方组成。