浅谈Array Tombstone

一、立碑概念及其理论分析： 短形片式元件的一端在PCB的焊盘上．另一端翘起虚焊的现象叫立碑（tombstone）又叫曼哈顿现象还叫吊轿。     

片式元件曼哈顿现象的机理及防止措施

再流焊中的曼哈顿现象是由于力的作用,使片式元件直立起来。防止的方法是增大抑制力矩T_1、T_2,减小促进力矩T_3、T_4;具体办法是增大片式元件电极宽度,减小焊区伸出长度,焊区长度应大于电极宽度,增加电极及焊区的可焊性。     

广电宽带"村村通"实施方案

本文介绍了广电宽带"村村通"的建设起因、建设目标,在此基础上创新性地选择了技术体制,并对设计原则、实施方案和网络运营状况做了明确的阐述.     

任务驱动法在高职"计算机网络技术"教学中的应用

"计算机网络技术"作为当前各大高职院所开设众多课程中的基础课程之一,其重要性是不言而喻的.因此各大高职院校为了全面提升"计算机网络技术"专业课程的教学水平,将任务驱动教学法科学合理地应用到其日常的教学过程中.因此文章主要阐述了任务驱动法及其在高职"计算机网络技术"教学中具体的应用策略.     

百色市如何实施新一轮"村村通"

总结百色市以往"村村通"建设的经验教训,为新一轮"村村通"建设提供借鉴.     

AP"吊死"现象探讨与分析

本文通过对无线局域网中的无线接入点在应用过程中遇到的问题进行阐述,然后对产生这种现象的原因进行分析,提出解决此类现象发生的办法.     

信息化教学方式在高职"药理学"教学中的应用

在高职"药理学"教学过程中,运用信息化教学方式主要是指在教学过程中将信息技术手段进行有效利用,使得其教学环节实现数字化.高职中"药理学"的教学是将药学及基础医学与临床医学进行联系的纽带.使用创新方式适应社会发展及需求,使得学生快速并针对专业性问题进行了解,还可以有效促进高职"药理学"教学方式的改革与良好发展.     

"电磁场与电磁波"中"▽"算符的讲授体会

"电磁场与电磁波"的课程内容安排和传统讲授方法是在讲授标量场的梯度、矢量场的散度和旋度的时候引入"▽"符号,并结合具体坐标系展开推导证明一些重要的矢量恒等式.本文提出新的讲授方法是在最开始讲解矢量代数的时候便直接引入"▽"符号,并且采用与普通矢量的类比且脱离具体的坐标系统讲解概念和推导证明一些重要的矢量恒等式,教学实践...     

"二象结构"原理在"单片机"课程教学中的应用

本文指出了"单片机"课程教学中需要注意的问题,提出了一种基于"二象结构"思想的"单片机"课程教学过程中出现问题的解决方法,给出了这种方法的具体应用案例,并指出使用这种方法应该注意的要点.     

"长城"安全政策的扩充研究及其实现

"长城"安全政策(Chinese Wall Security Policy,CWSP)是商业信息领域中重要的安全政策之一.但是Brewer-Nash提出的CWSP并不能很好地满足实际的需要.基于角色的访问控制(Role-Based Access Control,RBAC)模型是一种"政策中性(Policy Neutral)"的模型,被看作是最有可能替代传统的自主和强制访问控制模型的一种全新的模型,正越来越被信息安全领域所重视.本文首先介绍了RBAC和"长城"安全政策,然后根据实际应用对CWSP作了系统的扩充,最后本文系统地论述了基于RBAC的扩充CWSP的实现方法.     

OSP板件回流焊后变色的探讨

主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证,以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上,能够满足未来无铅化装配的品质保证。     

电子组装中焊接设备的选择(续完)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

电子组装中焊接设备的选择(待续)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发舞着积极作用。文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

一种汇流条组件的感应钎焊工艺研究

利用感应加热的快速局部优势,采用感应钎焊工艺实现了插座分别与四层汇流铜板的连接。通过对钎焊接头的设计和感应加热过程的模拟,优化了感应器的设计,获得均匀一致的温度场,实现了钎焊接头的局部快速钎焊。根据插座的管脚尺寸和焊缝深度选择合适的钎料形状,以及钎料的预置方式,保证了钎焊缝的成形质量和一致性。通过对感应钎焊工艺的研究,获得了固化的工艺参数和程序,实现了汇流铜板与插座管脚的可靠连接。采用宏观金相和微观金相设备对钎焊缝进行检测,钎焊接头形成连续的钎焊圆角和均匀的钎焊缝。     

无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨

介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法.从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头的性能.通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头.     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

压接工艺及装配技巧

主要针对低频连接器压接特点,进行了压接工艺应用研究.在工艺试验的基础上,掌握了压接工艺的关键要素,明确了压接控制要求和控制方法,提出了压接工艺要求.重点讨论了处理屏蔽线时的压接装配技巧,为生产和设计提供参考.     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。