用热成像技术测量碳纤维热扩散率的实验研究

介绍了红外热成像技术测量材料热扩散率的原理,并利用这项技术以及导热逆问题求解方法测出了五种碳纤维试件的热扩散率,分析了影响测量准确性的因素。研究结果表明,红外热成像技术可以方便、快速的测出碳纤维材料的导热性能,从而为这类材料导热性能的测量提供了一种新颖、可行的方法。     

Yb∶YAG晶体的热学性质

对中频感应提拉法生长的不同掺杂浓度的Yb∶YAG晶体的比热和导热性能进行了测试。表明Yb3 +离子的掺杂导致了晶体比热的减小和晶体导热性能的降低 ,并认为导热性能降低是Yb3 +掺杂产生的晶格畸变导致的     

Yb:YAG晶体的热学性质

对中频感应提拉法生长的不同掺杂浓度的Yb:YAG晶体的比热和导热性能进行了测试.表明Yb3+离子的掺杂导致了晶体比热的减小和晶体导热性能的降低,并认为导热性能降低是Yb3+掺杂产生的晶格畸变导致的.     

Al/TPG叠层复合结构导热性能的数值研究

针对高功率电子元器件的散热需求,该文以高导热Al/TPG叠层复合结构为研究对象,基于有限元方法,应用ANSYS软件对该叠层复合结构的导热性能进行了仿真分析。对比分析了平行结构和T型结构两种复合构型对Al/TPG叠层复合结构导热性能的影响,综合考虑了Al/TPG间的界面热阻对复合结构导热性能的影响。分析结果表明T型Al/TPG叠层复合结构具有更好的传热性能,Al/TPG间的界面热阻对该结构的导热性能有显著影响。     

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

高导热性铝基基板

日本电气化学工业公司供应以高导热性为特点的铝基基板,推动功率电路事业发展。该公司的铝基基板是在环氧材料里大量填充高导热性无机填料,通过利用无空隙绝缘层,实现同铝陶瓷基板相同的导热性。附带有铜导线路的焊盘上不镀贵重金属,也能进行引线接合(Wire bonding)。而且,面向大电流线路里,实现形成300μm以上的厚膜电路,     

无溶剂型导热性PCB基板材料

这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0 W/m·K。     

石墨烯金属基复合材料研究进展

石墨烯因为其极高的导电导热性能和优异的力学性能被认为是理想的金属基复合材料增强体。本文从导电性、导热性、力学性能等方面介绍了近年来石墨烯增强金属基复合材料的研究进展,概述了产业化进程,分析总结了石墨烯金属基复合材料产品研发中的主要难点,并对石墨烯金属基复合材料的应用前景作了展望。     

快速制备低导热高强度3D石墨/陶瓷复合材料

利用选择性激光烧结技术制备的3D石墨/陶瓷复合材料疏松多孔,力学性能和导热系数均较不佳,研究了不同的混合粉末组成和不同的后处理工艺方案对石墨/陶瓷复合材料导热性能和抗压强度的影响.研究结果表明,通过添加高纯硅粉高温原位烧结反应生成碳化硅增强相使得复合材料抗压强度和导热性能有所增加;加入可膨胀石墨粉末因增加了闭气孔率,导...     

凝视红外成像末制导系统应用研究

根据国外新一代防空导弹的发展趋势,进行了高速导弹末制导系统气动热、气动热辐射和高速流场对目标传输效应等工作环境的初步计算,为高速导弹应用红外末制导系统提供了设计依据.结合高速导弹末制导系统要求和所处的工作环境,分析了红外成像末制导在高速导弹上应用的系统技术问题.最后,提出了应用数学仿真、半实物仿真和外场试验等进行红外成像末制导系统性能评估的方法.     

红外无损检测的数值模拟及其对比性研究

红外无损检测技术是一种新型的无损检测技术,具有非接触、检测面积大、检测速度快等优点,现已发展出许多有不同的检测方法,为了研究不同检测方法的优缺点,根据传热学的理论,对比分析红外无损检测的不同检测方法,建立了一个二维导热模型;并利用建立的模型,模拟计算出了试件在不同热激励条件下的温度场,在此基础上实现了对红外无损检测中的脉冲检测法、锁相检测法和脉冲相位检测法的数值模拟,从理论计算的角度比较了这三种红外无损检测方法的优缺点,得出了这三种红外检测技术的最佳使用范围,为红外无损检测的检测方法的选取提供了理论依据。     

利用红外图像处理方法检测材料缺陷

由于物体的导热特性和红外成像系统的限制,系统所成红外图像中目标与背景的对比度普遍较低,目标边缘模糊,难于直接判读缺陷,对于异形构件更是如此.针对这一问题,在热传导原理的基础上,首先通过中值滤波、帧间滤波尽量减少噪声对红外图像的影响.接着运用受限拉普拉斯算法和高提升滤波加强图像轮廓信息.然后通过灰度分段线性变换对图像中的缺陷信息进行增强,突出缺陷,改善红外图像的视觉效果,使其中的缺陷更适合于人眼观察,最后通过边缘检测的方法将缺陷边缘提取出来.仿真实验结果表明:该检测方法可得到清晰、光滑的缺陷轮廓图像,是一种实用型红外缺陷检测方法.     

红外热诊断技术在电力系统中的应用

文章概述了红外热诊断的基本原理、技术特点,着重总结评述了红外热诊断技术基础理论的核心问题———导热反问题,文章最后简述了红外热诊断技术应用中存在的问题,同时展望了将来的研究热点。     

复杂型面叶片裂纹的超声红外热成像检测

复杂型面叶片由于其结构复杂,缺陷检测困难,针对这类叶片的无损检测研究一直是国内外关注的热点。文中基于超声激励下含缺陷介质的摩擦生热模型,分析缺陷处的热流传导,推导了含裂纹叶片简化模型的表面温度场。针对复杂型面叶片裂纹处的生热模型,应用有限元方法进行了数值仿真。仿真结果表明,激励时间越长,裂纹缺陷区域温升越大;温升速率随时间增加呈先上升后下降的趋势。利用超声红外热成像检测平台,对含裂纹的汽轮机叶片进行检测。实验结果表明,当预紧力处于100~150 N时,裂纹区域生热最明显,叶片裂纹检测效果最好。基于数值仿真和实验表明,超声红外热成像技术可以有效地检测出复杂型面叶片中的裂纹缺陷,具有一定的工程指导意义和广泛应用前景。     

红外热诊断技术在电力系统中的应用

文章概述了红外热诊断的基本原理、技术特点,着重总结评述了红外热诊断技术基础 理论的核心问题———导热反问题,文章最后简述了红外热诊断技术应用中存在的问题,同时展望了将来的研究热点。     

红外热成像技术在电厂的应用

电力行业是目前我国民用红外热像仪应用最多的行业,红外热成像技术在电厂检测中应用广泛。依据红外热像测温和热像检测原理,讨论电力设备的发热原理、过热损耗的危害、故障的在线诊断方法以及影响热像测温的因素等。最后针对红外热像技术在电厂的应用进行讨论。     

关于红外医学热图若干理论问题的思考

文中就以下问题作了阐述：生理温度基本规律，热传导及散热现象，生理热区、生理低温区及反应性热区，机体散热的不均衡性，血管阻力、血液流量分配互补现象，肿瘤的Folkman-Michel理论，恶性肿瘤的低温问题，肿瘤交叉热图。     

用红外定量诊断法监测热设备内部状态

介绍了红外定量诊断对热装备内部运行状态进行监测的理论依据和方法。将红外测试技术与确定热设备内部温度分布的导热反问题结合起来，通过对空间离散化，用有限差分法，给出了获取计算设备内部温度分布空间步进迭代公式的通用步骤，计算了设备内部各点温度的具体数值，从而实现对热设备内部运行状态的监测，并以方形设备内的稳态热过程为例，阐述了该方法的实现。     

线性调频激励的红外无损检测及其数值模拟

线性调频激励的红外检测是一种新型的红外检测技术,能弥补传统红外检测方法存在的不足,对不同的缺陷都具有较好检测的能力,为了研究相位检测法在线性调频激励下的红外检测中的应用,利用有限体积法数值模拟计算出二维瞬态导热模型,得出所建立模型在线性调频激励条件下的温度场,利用FFT变换法对模拟计算得到的材料表面温度进行信号处理,从而得到相位变化信息,得出了Chirp 调制时间、加热强度、材料、缺陷深度、高度、以及宽度等因素对检测结果的影响,为线性调频激励下的红外检测法的应用提供理论支撑。