LED封装工艺中杯内气泡解决方案

针对LED在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对LED封装有一定的指导作用。     

基于X光检测的元器件任意形状气泡提取方法

目前,X射线检测技术广泛应用于元器件的缺陷检测。但X光图像低灰度、低对比度的特点以及气泡形状的任意性,使得X光图像检测提取气泡并确定其位置成为元器件检测中的一个难题。元器件气泡的检测质量直接影响到元器件检测的速度以及准确性。通过对现有图像问题的分析,提出一种快速提取气泡的方法。该方法首先对X射线图像进行高斯滤波、对比度拉伸等预处理,然后采用Canny边缘检测确定气泡边缘,再应用数学形态学膨胀、区域填充等图像处理方法最终得到完整的气泡轮廓。实验结果表明,此方法能很好地满足元器件检测的要求。     

新型封装器件的密封剂真空涂布

回顾过去十多年,电子工业呈现出令人咋舌的突飞猛进的局面,这不仅仅是指应用于商业类和消费类电子产品的数量和品种,就集成电路来说,随着其功能度的进一步增强,发生了意义深远的变化。为了满足不断增强的对电子产品小型化、可携带化和柔性化     

基于涡流锁相热成像的刹车片内部气泡检测

刹车片是汽车必不可少的制动部件,其内部气泡严重影响行车安全。传统敲击听声检测方法主观性强,检测效率低,难以满足准确高效的检测需求。基于涡流锁相热成像具有非接触、大面积检测的特点,将其应用于少金属摩擦材料汽车刹车片的内部气泡检测。采用有限元仿真探索了刹车片结构和内部气泡对相位的影响,并以背钢处相位为参考,分离出气泡存在。对刹车片试样进行检测,并采用水切割观察剖面的方法验证结果。实验表明涡流锁相热成像检测方法能有效检测少金属摩擦材料汽车刹车片的内部气泡。     

基于IR1167的智能同步整流控制

引言 随着近年来数字处理电路电压的不断降低,电源功率密度的不断提高,对于电源次级整流的要求越来越高。整流器件已从最初的肖特基二极管整流,发展到用同步整流开关管替代二极管,以降低功耗。目前,控制同步整流开关管的方法主要有分立式和基于锁相环的控制芯片两种。用分立元件实现同步整流的缺点是响应过慢,系统可靠性相对差。单芯片同步整流是基于锁相环技术的,从初级取信号同步控制次级整流开关管,这种方法的缺点是不能保证在间隔模式（轻载或空载时发生）下可靠操作。     

气泡激光散射信号处理方法

提出了阈值检测、降噪处理和功率谱估计三种分析和处理水中气泡激光散射信号的方法.利用这三种方法分别对不同散射角时的测量信号进行了处理,得到了水中气泡激光散射强度随散射角的分布特性.并将实验结果与米氏(Mie)理论结果及水的散射强度进行了对比,比较和分析了三种方法的优劣.阈值检测法和降噪处理法分别以平均值和绝对偏差为中心来估计气泡散射强度,它们不能隔离直流分量.功率谱估计法处理得到的气泡角散射特性与Mie理论结果一致,能够区别开气泡散射和水的散射,两者相差近1个数量级.实验结果表明功率谱估计法是最合理的处理气泡激光散射信号的方法.     

内爆气泡中核反应的证据

14人类生存归功于太阳，但直到20世纪初，太阳能产生的基本起源还不知道。此前人们已弄清，由于原子重新排列而产生的化学反应并不能释放足够的能量供太阳反应之用。直到发现了原子核和亚原子粒子（诸如质子、中子和a粒子），才弄清这些粒子的反应（核反应）是产生太阳能的根源[1]。人们发现，每次核反应释放的能量较化学反应所释放的能量高100万倍。太阳是个普通星球，主要通过以下反应进行氢核聚变（质子，P）产生能量：P+P→D+e++ve+Ekin (1)式中D为氘核（2H），e+为带正电荷的电子（正子），ve为电子中微子，Ekin=…     

气泡的散射光与气泡尺寸分布

从几何光学的角度出发分析了气泡对光的散射,得出散射光强的波动特性与气泡的直径存在一定的关系。利用这个关系,采用光强探测法,对穿过模拟尾流气泡幕的光强进行了采集,通过对光强波动的分析推得了尾流中气泡尺寸的大小以及分布情况。与以前的探测方法相比,具有简便、数据量小等优点。     

含有BGA、CSP的组装件的检测技术

本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。     

基于数字图像处理的水中微气泡参数的测量

对实验室条件下拍摄到的气泡图像进行了一系列的图像处理操作,得到了较为清晰的气泡图像。继而应用扫描法测量气泡的直径,用粒子跟踪测速法(PTV)测量稀疏气泡的运动速率,用粒子图像测速法(PIV)测量高密度气泡的运动速率。以上方法均得到了相应的测量结果,为工业上对微气泡的测量提供了一定的参考。     

水中气泡界面的光强研究

通过菲涅耳公式,对气泡内外界面的光强进行了计算,得出气泡界面第2次反射光强I′2s和I′2p(内表面)、折射光强I2s和I2p(外表面)的一般规律,及不同偏振态的光线在界面第n次反射和折射后的光强与第2次光强的关系。理论和实验均表明,光在气泡界面连续反射4次后基本消失。最后通过激光和CCD相机抓拍到水中气泡的图像,能明显获得出射光线轨迹,实验测量出射光强的值与理论计算值相吻合。     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

无铅封装的测试解决方案

本文对无铅封装器件的测试问题进行了分析,并描述了ECT公司的解决方案。     

独一无二的“气泡”签名辨识系统

Novatec公司与法国国家科学研究中心图卢兹信息技术研究所(IRIT-CNRS)进行合作,于近日开发出一种新型认证方法,并研制出了相应的产品。这种新的认证方法是,在树脂中注入一些气泡,就能把一滴树脂变成独一无二的签名。气泡的注入过程是随机且不可重复的,从而保证了签名的唯一性。与之配套的是一种分为两个阶段运行的读出系统。首先,一个光传感器获取气泡的位置和形状的两维图像信息,然后再通过一个形状识别程序把两维的图像变成数字签名。在第二个阶段,通过改     

IR打造全新一代Gen7FIGBT

正全球功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列,适合在10kHz以下工作的电机驱动应用,包括冰箱和空调的压缩机。IR新一代Gen7F器件采用击穿沟道式技术,能够为特定的工作频率提供更高功率密度,以及经过优化的传导和开关损耗。全新IGBT、的VCE(ON)非常低,