甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

锡钴合金电镀技术的发展

六价铬镀层因其优异的装饰性和功能性被广泛应用,但其带来的环境及健康问题不容小觑.为了降低六价铬对环境的污染,开发出了锡钴合金电镀技术,并实现了装饰性铬镀层的替代.基于近些年国内外对此的研究进展,综述了锡钴合金电镀技术的研究历史和现状,详细介绍了不同时期、不同领域锡钴合金电镀工艺的典型方案;同时对锡钴合金镀液类型、特点及发展进行了系统总结,包括近年来研究较多的焦磷酸盐、葡萄糖酸盐、柠檬酸盐等体系,分析了其特点与不足,指出这些体系制得的合金镀层钴含量高,外观及性能与铬镀层相近,工艺绿色环保,有望替代铬镀层;最后讨论了锡钴合金电镀技术目前面临的主要问题,并对未来发展趋势进行了展望,提出了锂离子电池负极材料将会成为以后锡钴合金电镀的一个研究热点.     

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。     

低锡青铜镀液厚结晶现象分析

１引言低锡青铜镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能,耐蚀性和耐磨性比铜镀层好,常在防护－装饰性镀层中用作中间镀层。镀液质量直接影响到镀层的质量,而低锡青铜镀液有一个特有的现象——镀液结晶。伴随着结晶层增厚,镀层质量会随之下降,其在生产上表现...     

电镀光亮铜——锡合金

近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括     

焦磷酸盐电镀铜锡合金

一、概况电镀铜锡合金为我国轻工业产品和其他工业产品应用最广的防护——装饰性中间镀层。其镀液的络盐,一直采用氰化钠。近两年来,在整个无氰电镀研究工作中,对于无氰铜锡合金镀液,已进行了一定的探索试验,在研讨过的 EDTA 镀液、柠檬酸盐镀     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。     

羟基烷基磺酸锡铅合金电镀法

锡铅合金电镀为合金电镀中的一个重要镀种。近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层,广泛地应用于电子工业的零部件、配备产品等方面。尤其是光亮锡铅电镀集功能性电镀和装饰性电镀于一身,更是深受人们喜爱。然而,在工业中电镀锡铅合金的镀液主要是氟硼酸电镀液、氟硼酸-氨基磺酸电镀液、苯酚磺酸电镀液、柠檬酸电镀液。前三种含有氟酚等有害物质,对操作者有危害,又污染环境,三废治理困难,且处理经费较高。而柠檬酸电镀液则成份较为复杂,生产     

阳极Sn含量对焦磷酸盐电镀低锡Cu-Sn合金层性能的影响

为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。     

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.     

镁合金表面电镀前处理新工艺

常用的镁合金电镀前预处理时需预镀锌、预镀铜,还需使用氰化物,不仅污染环境,且预处理工艺复杂.为此,研究了AZ91D镁合金焦磷酸盐体系电镀铜的前处理工艺.分析了酸洗、活化、浸锌液主盐、配位剂、浸锌温度、浸锌时间等工艺参数对浸锌层质量的影响,确定了前处理工艺的优化条件.采用增重法测试了浸锌层的膜重,用电化学方法研究了镁合金的浸锌过程及浸锌层的耐蚀性能,用划痕、热震和锉刀法测试了经该前处理后所得镀铜层与基体的结合力.结果表明:采用该工艺电镀铜所得镀层细致、光亮,镀层与基体结合力良好,对镁合金基体有较好的防护作用.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)

13常见故障及其排除方法[1,4,12] 13.1镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙;镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子;镀液中有机杂质过多,铅等异金属杂质过多或被CN-沾污;镀液pH值太高;温度偏高;电流密度过大;阳极溶解不正常;铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)

对焦磷酸盐镀铜的前处理、预镀、焦磷酸盐镀铜的工艺配方、操作条件及原理、镀液的配制、镀液成分及其作用、操作条件对镀层的影响、镀液的维护、杂质的影响及其排除方法、镀液成分失调的影响与纠正、磷酸根对镀液和镀层的影响、铜粉的产生及其排除、常见故障及其排除方法等都作了详细阐述.此外,对镀铜液中磷酸根和焦磷酸根的分析方法以及不合格铜层的退除也作了一定的介绍.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ)

7 操作条件对镀层的影响 7.1 pH值 pH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数,不同pH值时会有不同形式的配合物出现,为保证得到所需要的浓度最高配位数的配合物形式,就需要严格控制pH值在规范之内.     

A superelastic nanocrystalline Cu-Sn alloy thin film processed by electroplating

A nanocrystalline Cu-Sn alloy film was processed by electroplating, and the indentation tests and microstructural observation were conducted on the electroplated Cu-Sn alloy film. The indentation tests at room temperature showed that a large amount of strain was recovered on unloading for the electroplated Cu-Sn alloy film, in contract, such a large reversible strain was not found in an electroplated pure Cu film. Thus, the electroplated Cu-Sn alloy film exhibited superelastic behavior. The grain size of the Cu-Sn alloy film was 99 nm. In spite of the very small grain size, the austenite start and finish temperatures of the Cu-Sn alloy film were relatively high. This is suggested to be related to the presence of the α-Cu phase.     

铜铁界面含氧层对镀层结合强度的影响

镀层与基体界面间含氧层的存在,影响电镀层与基体之间金属键的形成,进而影响镀层的结合强度.用氰化物和焦磷酸盐两种工艺在铁片上镀铜,对镀层进行恒电流极化,并以氩离子深度刻蚀和X射线光电子能谱相结合的方法进行检测.电沉积初始电位-时间曲线显示,两种镀铜工艺,结合强度好的出现了基体表面的还原活化电位平阶,结合强度差的焦酸盐镀铜未出现活化就发生了金属的电沉积,而且铜镀层与基体界面含氧量有增高的现象.铜镀层与铁基底界面间含氧层的存在是影响镀层结合强度的主要原因.通过控制金属电沉积初始电位可提高镀层的结合强度.     

柠檬酸钠对硫酸盐体系钴-镍合金电沉积的影响

分别在硫酸盐镀液和添加柠檬酸钠的硫酸盐镀液中电沉积钴-镍合金.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)研究了镀层组成、表面形貌和结构.结果表明,柠檬酸钠有利于钴的沉积,易于获得晶粒细小的镀层;而且镀层的结构主要为面心立方(fcc)相,而在硫酸盐镀液中所得镀层结构主要为六方(hcp)相.采用电化学线性扫描技术研究钴-镍合金的沉积过程,发现添加柠檬酸钠使该合金的沉积电位负移.     

Pb-Sn-Cu合金共沉积工艺研究

为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀.研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响.结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响.镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200 g/L Pb2+,25 g/L Sn2+,2.5 g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5 g/L蛋白胨,100 g/L游离HBF4,30 g/L H3803,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2.