焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

生铁铸件电镀铜锡合金

着重介绍了在生铁铸件上镀两次Cu—Sn合金工艺,解决镀层的泛点和锈蚀问题。对Cu—Sn合金代镍工艺的不断改进和提高,具有一定的参考作用。     

电镀光亮锡铋合金工艺研究

用小槽试验与Hull槽试验，对合成出的若干种作为电镀Sn-Bi合金光亮剂的有机物进行了研究，讨论了在各种工艺条件下该光亮剂对合金镀层外观的影响以及工艺条件对镀层中铋含量的影响，并确定了最佳工艺。运用稳态极化曲线对光亮剂在镀液中的电化学行为进行了初步研究，还对合金镀层进行了SEM观察和分析。     

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.     

碱性镀液中电镀光亮Zn-Ni合金

为使Zn-Ni合金镀层中Ni含量更稳定,镀层耐蚀性更好,以碱性锌酸盐为基础镀液,加入多胺聚合物（ETA）和酒石酸（C4H606）配位剂、苄基嗡盐辅助剂和多胺合成缩聚物光亮剂进行光亮Zn-Ni合金电镀。研究了2种配位剂对Zn-Ni合金共沉积、Zn-Ni合金镀层电化学行为的影响;运用小槽（1000,2000,5000mL）...     

锡钴合金电镀技术的发展

六价铬镀层因其优异的装饰性和功能性被广泛应用,但其带来的环境及健康问题不容小觑.为了降低六价铬对环境的污染,开发出了锡钴合金电镀技术,并实现了装饰性铬镀层的替代.基于近些年国内外对此的研究进展,综述了锡钴合金电镀技术的研究历史和现状,详细介绍了不同时期、不同领域锡钴合金电镀工艺的典型方案;同时对锡钴合金镀液类型、特点及...     

超声波对锡铋合金电镀层的影响

将超声和电沉积相结合电镀了锡铋合金.通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对镀层的表面形貌和结晶状态进行了表征,并用光栅光谱法对镀层成分进行了分析,研究了超声波功率对锡铋合金镀层的影响.结果表明:超声波的作用使镀层表面更细致均匀,结晶晶面仍具有以Sn(101)面为主的择优取向,镀层中锡和铋的含量增加,且铋的增加更为显著.超声波提高了镀层的表面性能和质量,加快了电沉积速度,并有利于铋的电沉积和合金的形成,而镀层的择优取向不变,仅择优系数略有降低.     

阳极Sn含量对焦磷酸盐电镀低锡Cu-Sn合金层性能的影响

为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ)

7 操作条件对镀层的影响 7.1 pH值 pH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数,不同pH值时会有不同形式的配合物出现,为保证得到所需要的浓度最高配位数的配合物形式,就需要严格控制pH值在规范之内.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)

对焦磷酸盐镀铜的前处理、预镀、焦磷酸盐镀铜的工艺配方、操作条件及原理、镀液的配制、镀液成分及其作用、操作条件对镀层的影响、镀液的维护、杂质的影响及其排除方法、镀液成分失调的影响与纠正、磷酸根对镀液和镀层的影响、铜粉的产生及其排除、常见故障及其排除方法等都作了详细阐述.此外,对镀铜液中磷酸根和焦磷酸根的分析方法以及不合格铜层的退除也作了一定的介绍.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)

13常见故障及其排除方法[1,4,12] 13.1镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙;镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子;镀液中有机杂质过多,铅等异金属杂质过多或被CN-沾污;镀液pH值太高;温度偏高;电流密度过大;阳极溶解不正常;铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤.     

碱性体系电镀锌镍合金工艺中配位剂对镀层的影响

锌镍合金是目前最理想的代镉镀层,而碱性锌镍合金电镀体系则以其分散能力强、成本低等优点受到关注.以三乙醇胺或三乙烯四胺作为配位剂研究了锌镍合金的碱性电镀工艺,采用赫尔槽试验、重量及分光光度测定等方法讨论了镀液组成、配位剂添加量、电流密度、温度等因素对镀层外观及镀层镍含量的影响.结果表明:镀液中[Ni2 ]/[Zn2 ]浓度比、配位剂用量等对镀液稳定性、镀层质量及镍含量有较大的影响;在较宽的电流密度范围内获得光亮耐蚀合金镀层的最优工艺参数为[Ni2 ]/[Zn2 ]浓度比0.29,三乙醇胺或三乙烯四胺的最佳添加量50 mL/L(或30 mL/L),镀液温度30～60 ℃;锌镍合金镀层在5%NaCl溶液中的腐蚀行为表明,含镍量为13%的锌镍合金镀层的耐蚀性明显优于纯锌镀层.     

新配位剂AZO—b对弱碱性无氰镀铜的作用

至今还没有一个效果完美的无氰镀铜液配方。从对铜螯合力方面考虑,合成了配位剂AZO-b,研究了其对碱性无氰镀铜液和镀铜层的作用。结果表明：无氰镀铜镀液中加入AZO-b配位剂,长时间不调整镀液的稳定性较好;且可镀出较厚、与其体结合优良的镀层,无污染。     

4种羧酸盐配位剂对装饰性三价铬电镀的作用

装饰性三价铬电镀层难以增厚、镀液不稳定、色泽不能令人满意.为此,采用线性电位扫描法探讨了甲酸铵、乙酸铵、草酸铵、柠檬酸铵4种羧酸盐配位剂体系中镀光亮镍钢表面电还原三价铬的极化特征,开发了草酸铵和甲酸铵复合配位剂三价铬电镀工艺,并对铬镀层的主要性能进行了研究.结果表明:草酸铵配位能力较强.可作为三价铬电镀的配位剂,甲酸铵既是配位剂也是消除六价铬干扰的还原剂,两者复配加入三价铬电镀液,可以获得较好的镀铬层,其厚度可达1.0～1.3 μm,光亮度为2级,耐蚀性、结合力等性能良好,能够满足装饰用途要求.     

镁合金表面电镀前处理新工艺

常用的镁合金电镀前预处理时需预镀锌、预镀铜,还需使用氰化物,不仅污染环境,且预处理工艺复杂.为此,研究了AZ91D镁合金焦磷酸盐体系电镀铜的前处理工艺.分析了酸洗、活化、浸锌液主盐、配位剂、浸锌温度、浸锌时间等工艺参数对浸锌层质量的影响,确定了前处理工艺的优化条件.采用增重法测试了浸锌层的膜重,用电化学方法研究了镁合金的浸锌过程及浸锌层的耐蚀性能,用划痕、热震和锉刀法测试了经该前处理后所得镀铜层与基体的结合力.结果表明:采用该工艺电镀铜所得镀层细致、光亮,镀层与基体结合力良好,对镁合金基体有较好的防护作用.     

三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究

以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%～50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%～40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.