轻松实现DAS向SAN移植

与CPU一样,内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义,而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键的一步就是内存的封装技术。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。这种打包对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。 芯片的封装技术种类是多种多样,诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP等。目     

KingmaxDDR Ⅱ 667全面出击

Kingmax近日推出了“Mars战种DDRⅡ667”内存，这款内存上镶嵌了一颗红色的ASIC译码芯片，它使用TinyBGA彩色封装技术，可起到防仿冒的作用。“Mars战神DDRⅡ667”拥有高达8.6Gb/s的内存频宽，     

芯片“穿衣”为哪般——告诉你什么是“封装”

菜鸟：最近恶补硬件基础知识中，我老看到一个叫“封装”的词，还有什么TSOP、BGA之类的，都是些什么东东啊？老鸟：你说的是给芯片“穿衣服”吧？嘿嘿，听俺慢慢道来……大家在市场上购得的CPU、内存、显示芯片等，其实都已经不是它们最原始的芯片面貌了，而是经过打包封装处理——即在原来的芯片表面覆盖了一层塑料或陶瓷等物质，并且将原有芯片的信号传输点引到封装层表面成为针脚或触点。     

存储20年——访Kingston（金士顿）上海生产基地

上世纪80年代初，表面封装储存芯片曾一度出现了极为短缺的局面，金士顿的创始人杜纪川和孙大卫决心找到针对此问题的解决方案。他们最终设计并生产出采用插入式封装技术的组件的新技术——独立内存模组条（SIMM）。于是在1987年10月17日，金士顿科技成立而于此同时一种新的内存工业标准也随之诞生。     

论芯片封装技术及其发展前景

作为微电子技术领域中的一项重要技术,芯片封装技术在最近几十年的时间里获得了较快的发展,也取得了长足的进步。随着时代的变迁与发展,芯片封装技术也经历了多个发展阶段,逐步出现了几种具有代表性的芯片封装技术。本文将围绕芯片封装技术展开进一步的讨论,主要探讨了其发展前景,认为芯片封装技术将在未来很长一段时间里都是计算机微电子行业中非常重要的技术。     

看编号识内存——金邦内存芯片篇

早在前几年，大家对于金邦科技推出的金邦金条和GL2000千禧条还是记忆犹深的吧!虽然金邦金条与GL2000千禧条在封装形式上有所不同，但是两者的内存芯片编号是大同小异的，比较明显的差别在于芯片的名称，金邦金条是中文“金”字(如图1所示)，GL2000千禧条是“GL2000”(如图2所示)。     

编筐编篓 重在收口—内存封装技术介绍

随着CPU等计算机核心部件技术的飞速发展,目前业界普遍采用的TSOP内存封装技术已经越来越不适用于高频、高速的新一代内存。内存市场需要符合更高要求的技术出现,TinyBGA、BLP等新型内存封装技术则脱颖而出。     

认识AMD处理器封装方式

在AMD以往的处理器芯片中．随着开发和生产工艺技术的不断改进．其产品的封装技术也在不断改进。目前．最新的处理器主要是采用OPGA封装方式。     

BGA器件的检测及返修工艺

BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的芯片现在广泛应用于手机，主板、车载系统等电子产品中，应用范围日益广泛。     

集成电路凸点技术及其在微电子封装中的应用

本文介绍了集成电路引线点Au凸点制造技术、IC芯片倒焊技术，凸点芯片在LCD、TAB、MCM中的应用，比较了各种IC封装的特点。     

“芯”3D封装的瘦身革命

喜欢着港片的朋友一定还记得宛如砖头的“大哥大”手机吧？虽然那个时代它就是身份地位的象征，但是现在除了那些手机收藏者．谁还使用这种体积庞大的手机呢？芯片也是如此。掌上型移动设备都在”减肥”，其内部芯片不瘦身能行吗？由于以前的封装技术有限．芯片体积很难缩小．好在现在有了一种3D封装技术．它让这场芯片级的瘦身革命有了希望。[编者按]     

谈谈芯片的封装技术

所谓封装是指半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代芯片的出现常常伴随着新的封装形式的使用。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的Ⅰ/0数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用申也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)这种先进的封装模式。     

微机电系统的封装技术

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。     

倒装的内涵——FC封装技术浅析

每台电脑都使用着众多的大规模集成电路．如CPU．内存、芯片组显示芯片等等。一般来说．这些大规模集成电路都由内部的半导体芯片和外部的封装组成。平时我们所看到的CPU和芯片组．都不是单个裸露的硅芯片而是在外面加了一层外衣。这层外衣就是大家所说的封装（Paccage），而大家也常常听     

绝岭雄风 金特尔DDR Ⅱ 800海量内存再展英姿

由于DDRⅡ标准规定所有DDRⅡ内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-Ⅱ封装形式，FBGA封装可以提供更为良好的电气性能与散热性，为DDR Ⅱ内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。     

内优外秀——Kingmax 512M SD卡试用感受

致力于提供最佳内存解决方案的品牌内存厂商KINGMAX，自成功融合了其在半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术，研发出一体化封装技术(PIP）小型存储卡后。近期大力主推一款容量高达512MB的SD记忆卡，不但一举解决了存储容量小的“老大难”问题，其融合的各种先进半导体工艺更是“独步业内”，为小型数字记忆卡产品带来革命性的影响。经过     

倒装芯片封装技术概论

高密度电子封装正朝着小型化、高I/O密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展,传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内I/O数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能,在电子封装中被广泛关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力,提高封装的稳定性。然而,流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充,存在很多缺点。为了克服这些缺点,出现了非流动底部填充胶,以改善倒装芯片底部填充工艺。文章回顾了倒装芯片封装技术的发展,阐述了流动和非流动底部填充胶的施胶方式和性质。     

Mars战神再度出击——Kingmax DDRII667全面上市

Kingmax(胜创科技)近日推出了“Mars战神DDRII 667”的产品。这款内存上镶嵌了一颗红色的ASIC译码芯片，运用了Kingmax独家的TinyBGA彩色封装专利技术，可100％发挥防仿冒的功能，同时也象征了Mars战神火热强力的心脏。     

基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术

提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片（Chip on Board）封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于1Ω/cm与大于1×1010Ω。在超薄阳极氧化铝基板圆片进行了双层Flash裸芯片堆叠及金丝引线键合,实现了圆片级COB封装,成品率高于93%。最后,将COB单元进行三维堆叠封装,制备了32 Gb Flash模组。因此基于阳极氧化铝基板的板载芯片封装技术具有较大的应用前景。