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相似文献
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1.
通过室温压缩变形与再结晶退火处理研究了Inconel625高温合金冷变形及再结晶行为,采用EBSD技术分析冷变形过程中的应变分布、晶粒尺寸变化、组织与织构演变,以及冷变形Inconel625合金再结晶过程中再结晶分数、晶粒尺寸、组织及织构演变。结果表明,Inconel625合金在变形量为35%~65%时具有良好的塑性,随着变形量的增加,晶粒尺寸减小,应变分布越均匀,{111}112织构和{110}001织构逐渐减弱,而{001}110织构和{112}111织构略为增强。冷变形Inconel625合金经再结晶退火处理后,随着退火温度升高与保温时间的延长,再结晶分数增大;随着变形量的增大,Inconel 625合金发生完全再结晶时的温度降低,且发生完全再结晶时的晶粒尺寸变小,变形量为35%时,再结晶过程主要是{112}111织构和{123}634织构转变为{110}112织构、{001}100织构与{124}211织构。随着变形量增加到50%及65%时,冷变形产生的{123}634织构在再结晶过程中转变成了{124}211织构。  相似文献   

2.
冷轧低压电子铝箔退火加热过程中的再结晶和晶粒长大   总被引:3,自引:3,他引:3  
采用EBSD微取向分析、织构定量分析、晶粒尺寸分析等手段研究了低压电子铝箔不同退火加热过程对再结晶和晶粒长大行为的影响,并利用再结晶理论对相关过程进行了讨论.初次再结晶前的回复处理会明显降低冷轧铝箔的储存能及再结晶驱动力,并对再结晶晶粒尺寸和立方织构量产生规律性影响.特定的退火加热过程会诱发电子铝箔的晶粒异常长大,并导致立方织构量的明显下降.  相似文献   

3.
采用EBSD技术研究了某钢厂厚板坯流程试制的50W270高牌号无取向硅钢980℃常化过程中显微组织及织构的演变。结果表明:常化过程是热轧板再结晶及晶粒长大的过程,常化使组织均匀化,但厚度方向上始终存在织构梯度。常化过程中再结晶初期形核主要发生在s=0.5层中的{116}110变形晶粒上,新晶粒主要织构为{116}110~{001}110,再结晶后期形核主要发生在旋转立方织构变形晶粒上,与热轧板织构的区别是s=0.5层出现较强的高斯织构。再结晶形核阶段符合亚晶聚合机理,织构的演变可以解释为再结晶阶段的特殊取向的择优形核和晶粒长大阶段的特殊取向晶粒择优长大。  相似文献   

4.
采用往复镦挤(RUE)工艺可以对合金进行剧烈塑性变形。应用降温RUE工艺对Mg-12.0Gd-4.5Y-2.0Zn-0.4Zr(wt%)合金进行不同道次的变形和热处理,对比分析了其微观组织、织构及力学性能的演变。结果发现:随着变形道次的增加,合金粗大晶粒减少,动态再结晶晶粒数量分数升高,动态再结晶晶粒对原始晶粒的吞噬作用促进了晶粒的连续细化,组织均匀性大大改善。同时合金(0001)基面织构最大极密度值随着加工道次的增加显著下降,动态再结晶晶粒取向随机分布,促进了基面织构弱化。由于组织细化和织构减弱,合金的室温抗拉强度及屈服强度均明显升高,在3道次变形和热处理后材料的力学性能达到最高。  相似文献   

5.
使用室温压缩变形与再结晶退火处理研究了Inconel 625高温合金冷变形及再结晶行为,采用EBSD技术分析冷变形过程中的应变分布、晶粒尺寸变化、组织与织构演变,分析冷变形Inconel 625合金再结晶过程中再结晶分数、晶粒尺寸、组织及织构演变。研究表明,Inconel 625合金在变形量为35%~65%时具有良好的塑性,随着变形量的增加,晶粒尺寸减小,应变分布越均匀,{111}<112>织构和{110}<001>织构逐渐减弱,而{001}<110>织构和{112}<111>织构略为增强。冷变形Inconel 625合金再结晶退火处理后,随着退火温度与保温时间的升高,再结晶分数增大;随着变形量的增大,Inconel 625合金发生完全再结晶时温度减小,且发生完全再结晶时的晶粒尺寸变小,变形量为35%时,再结晶过程主要是{112}<111>织构{123}<634>变形织构转变为{110}<112>织构、{001}<100>织构与{124}<211>织构。随着变形量增加到50%及65%时,冷变形产生的{123}<634>织构在再结晶过程中转变成了{124}<211>织构。  相似文献   

6.
为达到晶粒细化和提高力学性能的目的,采用旋转反挤压变形工艺对高强耐热Mg-13Gd-4Y-2Zn-0. 5Zr合金进行剧烈塑性变形。利用Gleeble-3500热模拟试验机研究了Mg-13Gd-4Y-2Zn-0. 5Zr合金杯形件成形过程中成形温度对材料组织和性能的影响规律。结果表明:在变形过程中,合金基面滑移困难,产生了不连续的动态再结晶,随温度的升高,再结晶晶粒长大,在长大的再结晶晶界与原始晶界处产生二次再结晶。变形区域内的晶粒为随机取向,随温度的变化发生旋转,在450℃下晶粒的基面平行于挤压方向,织构强度弱化。变形区域内各区域硬度值相差不大,在轴心附近的硬度值相对较低,且在450℃下硬度值最低。  相似文献   

7.
AZ31镁合金板材双向循环弯曲的孪晶组织及织构   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用等温双向循环弯曲工艺(bidirectional cyclic bending technology,BCBT)改善了AZ31镁合金板材的微观组织、织构和力学性能。循环弯曲变形能够产生压缩变形与拉伸变形的交替变化,使镁合金材料发生压缩变形→孪晶组织形成→发生动态再结晶→孪晶消失→晶粒细化的组织演变过程,形成分布均匀的细小的晶粒组织,改善了镁合金材料性能。AZ31镁合金板材在变形温度为483 K时经过3个道次的等温双向循环弯曲变形后,基面织构得到明显弱化,织构强度由原始9.59降低到变形后3.54,平均晶粒尺寸为12.2μm。在变形温度443 K,经过1个道次变形后,AZ31镁合金板材的抗拉强度为325 MPa,屈服强度为225 MPa。与原始坯料力能参数相比,抗拉强度提高了19%,屈服强度提高了28%。当变形温度483 K循环变形3道次时,材料的伸长率为17.1%,比原始材料提高了42%。  相似文献   

8.
异步叠轧中剪切力对超细孪晶铜制备的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用异步叠轧法辅以热处理制备超细孪晶铜材,研究了异步叠轧对晶粒细化的影响.以及再结晶退火时织构转变的情况.结果表明:异步叠轧过程剪切应力的作用形成了搓轧区,它的形成使变形材料经过该区域发生压缩变形和剪切变形,以及累积叠轧的作用,使晶粒细化到约1μm;由于剪切织构积聚了较强的弹性应力,使得再结晶过程中原子定向生长,总的效果相当于剪切织构{001}<110>旋转54.7°变成了退火织构{111}<211>,也就是孪晶组织.  相似文献   

9.
官磊  成波 《热加工工艺》2012,41(16):179-181
研究快速加热处理冷轧态AZ31镁合金织的织构演变,并对再结晶机制进行了讨论.结果表明:快速加热处理镁合金过程中,通过晶界弓出形核发生再结晶.150℃低温快速加热处理时,再结晶晶粒相对母体晶粒取向发生了一定的偏转,导致基面织构弱化;随快速加热处理温度升高到250℃,出现了向轧制方向偏转5°~10.的双峰基面织构.  相似文献   

10.
三辊行星轧制过程中ACR紫铜管的组织和性能演变   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用金相显微镜、布氏硬度仪以及激光热导仪对三辊行星轧制过程中紫铜管的组织和性能进行研究。结果表明:在三辊行星轧制过程中,先后存在着加工硬化和动态再结晶软化两个过程,急剧大变形使粗大的铜晶粒破碎、滑移并产生大量热量,致使变形区温度急剧上升,最终获得了动态再结晶组织;与组织转变相对应,硬度值表现为随变形量的增大而增加,因加工硬化和动态再结晶的共同作用保持稳定,再结晶完成时硬度值下降;由于空洞等缺陷在变形过程中被抵消,材料的热导率增大,再结晶开始后,晶粒变得细小,热导率下降。  相似文献   

11.
本文在480°C降温至370°C条件下,采用循环镦?挤工艺对均匀化后的Mg-Gd-Y-Zn-Zr合金进行变形,对循环镦?挤变形过程中的合金微观组织和织构变化进行研究。结果表明,随着循环镦?挤变形道次的增加,晶粒尺寸逐渐减小。在变形6道次后,累积应变达到 8.4,得到了平均晶粒尺寸为 3.4 μm 的细小均匀的微观组织。晶粒细化是由非连续动态再结晶和连续动态再结晶复杂共同作用引起的。另外,变形过程中,原始粗大晶粒内的片层状长程有序相(LPSO)发生扭折变形产生扭折带,并在扭着带处引起动态再结晶产生,分割原始粗晶,起到晶粒细化作用。结果还表明,一道次镦?挤变形后,合金产生强的基面织构,随着变形道次的增加,织构强度有所减弱。织构弱化的原因是动态再结晶和加载力在轴向和径向交替变化共同作用。  相似文献   

12.
热轧变形对TB-13合金组织和织构的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用光学显微镜和X射线衍射仪分析TB-13合金在不同热轧变形条件下组织和织构的演变规律。结果表明:TB-13合金在变形量小于50%的热轧过程中只发生动态回复,当变形量增加到59%时,该合金发生动态再结晶,且随着变形量的增加,动态再结晶程度逐渐增大,细小的再结晶亚晶粒逐渐取代原始等轴状β晶粒从而使组织细化,动态再结晶是该合金热轧过程中主要的细化机制。同时,热轧变形使得该合金形成以旋转立方取向{001}110织构和Goss取向{110}001织构为主的多种织构,且随着变形量的增大,晶粒取向由Goss取向向旋转立方取向转移。  相似文献   

13.
在480℃降温至370℃条件下,采用循环镦-挤工艺对均匀化后的Mg-Gd-Y-Zn-Zr合金进行变形,对循环镦-挤变形过程中的合金微观组织和织构变化进行研究。结果表明,随着循环镦-挤变形道次的增加,晶粒尺寸逐渐减小。在变形6道次后,累积应变达到8.4,得到了平均晶粒尺寸为3.4μm的细小均匀的微观组织。晶粒细化是由非连续动态再结晶和连续动态再结晶复杂共同作用引起的。另外,变形过程中,原始粗大晶粒内的片层状长程有序相(LPSO)发生扭折变形产生扭折带,并在扭折带上发生动态再结晶,分割原始粗晶,起到晶粒细化作用。结果还表明,1道次镦-挤变形后,合金产生强的基面织构,随着变形道次的增加,织构强度有所减弱。织构弱化的原因是动态再结晶和加载力在轴向和径向交替变化共同作用。  相似文献   

14.
强变形AZ31镁合金的静态再结晶   总被引:2,自引:1,他引:1  
通过光学显微镜及SEM/EBSD观察研究强变形AZ31镁合金在300~673 K的退火行为,分析显微组织、晶粒尺寸分布、平均晶粒尺寸、硬度及变形织构随退火温度的变化.结果表明:细晶组分随着温度的升高不断降低,退火过程按退火温度可分为孕育、再结晶急速长大及晶粒正常长大3个阶段.强变形过程中,发生连续动态再结晶的镁合金在随后的退火过程中主要受晶粒长大控制,没有发生织构变化,即为连续静态再结晶.  相似文献   

15.
在823 K下对工业用AZ31镁合金板材进行约70%压下量的单道次轧制实验。结果表明,细小的再结晶晶粒不仅分布在轧制板材的剪切带中,同时还存在于板材的表面。剪切带中再结晶晶粒尺寸在0.4~1μm之间。晶粒的显著细化主要来源于流变应力集中过程中所产生的动态再结晶。板材中部的织构为基面织构,织构强度在轧制变形前后未发生明显改变;然而,经过轧制后板材表面织构转变成双峰织构,基面沿板材横向发生倾转。双峰织构的相对强度为26.6,明显高于板材中部织构强度。变形应变的分配差异是板材内部不均匀再结晶及织构差异的主要原因。  相似文献   

16.
对AZ31镁合金热轧板在350℃进行了累积叠轧焊(ARB)变形,采用EBSD技术研究了AZ31镁合金的微观组织和织构演变.结果表明,ARB可以显著细化AZ31镁合金的晶粒组织,经过3道次变形后平均晶粒尺寸为2.18μm,后续的ARB变形使AZ31镁合金的微观组织更均匀,但晶粒不会再显著细化,说明存在临界ARB变形道次,使晶粒细化和晶粒长大之间达到动态平衡.AZ31镁合金在ARB变形过程中的晶粒细化机制为连续动态再结晶,尤其还观察到了旋转动态再结晶.动态再结晶的形变储存能来源于多道次累积的剧烈应变和沿厚度方向分布复杂的剪切变形.ARB变形过程中旋转动态再结晶和剪切变形使新晶粒c轴发生旋转,导致基面织构弱化.  相似文献   

17.
加热速度对冷变形金属的再结晶织构具有很大影响。利用激光超快速加热方法对冷轧Cu30 % Zn 合金进行了再结晶处理。实验结果表明, 其织构转变过程与普通加热时差别很大。对于冷轧70 % 和85 % 的样品, 完全再结晶时的织构均很漫散, 伴随着再结晶晶粒长大, 两种样品中的织构特征仍然保持漫散趋势。  相似文献   

18.
通过等通道挤压和等通道挤压加锻造的方法制备变形Mg-6.6%Y-2.3%Zn(WZ62,质量分数)镁合金。通过组织观察发现了由细小的再结晶晶粒和粗大的初始晶粒组成的"项链组织",这种动态再结晶的过程可能与应变局域化有关。拉伸实验结果表明:随着等通道道次的增加,强度和塑性都得到了提高;在(0002)极图中观察到一种基轴偏转约45°的非基面织构成分。经过等通道挤压后的锻造加工,强度得到大幅度提高但塑性降低了。这与织构的变化有关:大部分基面都旋转到垂直于法线方向(锻造方向)。二次锻造加工可以改变初始等通道挤压引入的非基面织构。  相似文献   

19.
武保林  胡广勇 《金属学报》1999,35(3):249-252
分别对不同初始晶粒尺寸的冷轧及冷轧后经回复的纯Cu进行了激光超快速加热再结晶处理。发现细晶冷轧样品完全再结晶时其织构由立方与冷轧织构组分构成,而粗晶样品为单一的立方织构;经低温回复的样品再结晶后的立方织构强度明显高于未经回复的样品。冷轧样品经短时(≤11.25ms)激光加热。金相组织仍呈冷轧状态,而冷轧织构强度显著降低,未发现立方强构增强。分析认为,在激光加热条件下,再结晶初期各取向晶粒形核机会都  相似文献   

20.
采用X线衍射仪和EBSD分析研究近α型TA15钛合金在不同工艺参数下的热压缩变形组织和织构演变规律。结果表明:TA15合金热变形后淬火组织中存在针状马氏体α′相;晶粒在(101)和(002)滑移面上的滑移率先达到临界分切应力,发生塑性变形,使组织细化,并最终导致变形组织的择优取向;在小应变速率(0.01 s-1)和低变形温度(950℃)条件下,动态再结晶分数较高,产生较强的再结晶织构;随着变形温度和应变速率的升高,材料晶粒取向性减弱。  相似文献   

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