氘在纯钯中的扩散系数与氘陷阱

本文利用了陷阱参数、陷阱密度、陷阱结合能与电化学渗透实验中滞后时间的关系通过实验测出了室温附近气在Pd晶体中的表观扩散系数和晶格扩散系数;并定量获得室温下铸态、退火态、形变态三种不同状态的Pd晶体中上述氘陷阱参数及氘与位错间的交互作用能     

氢致开裂和应力腐蚀机理的前沿问题

本文对各种氢致开裂和应力腐蚀机理进行了评述。指出,把氢促进局部塑性变形和弱键理论以及氢压理论联合起来就有可能发展新的氢致开裂机理;必须深入研究阳极溶解对位错发射,增殖和运动的影响才能提出合理的阳极溶解型应力腐蚀的机理。     

纯Ni中氢致开裂的透射电镜原位观察

纯Ni在透射电镜（TEM）中原位拉伸时,裂纹尖端首先发射大量位错,平衡时形成无位错区,微裂纹在裂纹顶端连续形核或在无位错区中不连续形核,并且形核后将钝化成孔洞或缺口。利用特殊的恒位移加载台,可在TEM中原位研究充氢前后恒位移试样裂尖位错组态的变化。结果表明,氢能促进位错的发射、增殖和运动。和未充氢纯Ni相比,充氢试样在更低的外应力下位错就会发射和运动,当氢促进的位错发射和运动到临界条件时就会使氢致裂纹形核、扩展,导致低应力脆断。     

纯铝基复合材料的应力腐蚀与氢致开裂

采用双悬臂梁（DCB）恒位移试验方法，Ⅱ型恒载荷试验方法以及慢为速率拉伸（SSRT）试验方法对纯Al复合材料的应力腐蚀与氢致开裂行为进行了研究，结果表明，在不发生应力腐蚀与氢致开裂的纯铝中加入20％（体积分数，下同）的SiC晶须或Al18O33晶须后就会发生应力腐蚀及氢致开裂。     

钛中氘致裂纹的原位研究

采用热台显微镜(HSM)和压力-体积-温度(PVT)相结合的方法原位研究了钛在恒定温度及升温过程中的氘致裂纹(DIC)现象。结果表明:在550℃恒温吸氘(D2)过程中,钛片表面只出现很少的裂纹;而在由室温升温至550℃吸氘过程中钛表面出现了由边缘向中心部分扩展的环状裂纹。钛在升温过程中的形貌变化特征与"边缘进攻"模型符合;X射线光电子能谱(XPS)测试显示,由钛氧化物、碳化物和氮化物组成的钛表面钝化层在环状裂纹形成过程中发挥了重要作用。     

氢致裂纹形成位置与氢致开裂抗力

对３０ＣｒＭｎＳｉＡ钢的纯Ｉ型及复合型预充氢试样进行恒载荷试验及慢应变率试验．研究切缝顶端不同应力应变场及不同加载动态过程对氢致裂纹形成位置的影响．并探讨相应于不同的氢致裂纹形成位置，氢致开裂临界应力强度因子随复合比的变化规律．     

应力应变条件对氢致开裂的影响

综述了本研究近年就应力状态及动态加载过程对氢致开裂的影响所作的一些研究，包括（１）１型，（Ｉ＋Ⅱ）及（Ⅰ＋Ⅲ）复合型加载条件下的氢致开裂研究；（２）复合型加载条件下裂纹顶端附近氢浓度的再分布，（３）不同加载条件下氢致裂纹形成位置及其与氢致开裂抗力的关系。     

应力应变条件对氢致开裂的影响

综述了本研究组近年就应力状态及动态加载过程对氢致开裂的影响所作的一些研究。包括（１）Ⅰ型、（Ⅰ＋Ⅱ）及（Ⅰ＋Ⅲ）复合型加载条件下的氢致开裂研究；（２）复合型加载条件下裂纹顶端附近氢浓度的再分布；（３）不同加载条件下氢致裂纹形成位置及其与氢致开裂抗力的关系。     

某海上平台硫化氢应力腐蚀开裂及氢致开裂腐蚀敏感性分析

海上某平台在开发后期发现工艺流程中出现硫化氢,考虑到平台设计时未按照硫化氢平台进行设计,为保证平台设备的安全性,通过硫化氢、硫化物和pH检测,确定了主要工艺流程中设备的湿硫化氢环境类型。根据硫化物应力腐蚀开裂及氢致开裂的相关试验标准对处于硫化氢环境下设备开展了敏感性验证,试验结果表明,当前硫化氢含量下,平台设备具有抵抗硫化氢腐蚀的能力。     

MECHANISM OF DEUTERIUM CRACKING IN PALLADIUM

After 290 h electrochemical charging of deuterium,the density of dislocation in well-annealedPd was increased from 10~8/cm~2 to over 10~12/cm~2 and a large amount of bubble-like voidsor cracks was observed by optical and transmission electron microscopes.The mechanism ofdeuterium cracking is believed due to the formation of molecular De during the segregstionand combination of deuterium atoms around dislocations.XRD results showed that the latticeconstant of Pd increased from 0.3890 nm to 0.4034 nm.     

环境断裂机理及控制措施

依据作者所在集体的研究结果,对材料环境断裂这种事故,仿医学,先简述“机理”,然后从事例介绍“控制措施”,这类似于“病理”及“医治案例”。     

应力腐蚀机理研究的新进展

首先对近十年来在应力腐蚀机理研究中提出的主要新观点进行了评述,然后以作者近期关于应力腐蚀机理研究的结果为主,重点介绍了在溶解促进位错发射、增殖和运动及在应力腐蚀裂纹形核、扩展的透射电镜研究中取得的最新进展.最后提出了目前应力腐蚀机理研究中尚需进一步研究的问题.     

MECHANISM OF HYDROGEN INDUCED CRACKING IN STEELS

用抛光的恒位移试样对不同强度(σ_b=900—1800MPa)的四种低合金钢在各种致氢环境(电解充氢、氢气、H_2S气体、水介质、H_2S水溶液、缓蚀剂水溶液、丙酮、酒精等有机溶液)下跟踪观察了氢致裂纹的产生和扩展过程.与此同时也测量了在这些致氢环境中的K_(ISCC)(或K_(IH))和da/dt,并研究了它们随强度变化的规律。 结果表明,当加载裂纹前端的K_I>K_(ISCC)(K_(IH))后,在上面所说的任何一种致氢环境都能产生氢致滞后塑性变形,并由此导致裂纹的产生和扩展。即随着氢的扩散进入,原裂纹前端塑性区及其变形量逐渐增大。对超高强度钢,在滞后塑性区端点形成不连续的氢致裂纹,它们随滞后塑性变形的发展逐渐长大以致互相连接。当强度降低时,氢致裂纹沿滞后塑性区边界连续地向前扩展。这就表明,在Ⅰ型裂纹条件下,氢致滞后塑性是产生氢致滞后裂纹的必要和充分条件。 在所有的致氢环境中,止裂的K_(ISCC)(K_(IH))均随钢的强度下降而升高,da/dt均随钢的强度下降而降低。强度相同时,水中加缓蚀剂和阳极极化使K_(ISCC)升高,da/dt下降,与此相反,阴极极化使K_(ISCC)下降,da/dt升高。而在饱和H_2S溶液以及加载下电解充氢时K_(ISCC)(K_(IH))最低,da/dt最高。 实验也表明,在电解充氢条件下还能以另一种机构     

BEHAVIOUR AND MECHANISM OF STRESS CORROSION CRACKING FOR Al-Li-Cu-Mg ALLOY

Studies were made of the influence of aging conditions and applied potentials on thestress corrosion carcking(SCC)susceptibility for an Al-Li-Cu-Mg alloy by slow strainrate technique.The relationship between the relative hydrogen content on specimensurface,the applied potentials and elapsed time has also been examined.The SCCsusceptibility was found to be dependent on aging conditions in which the peak agedcondition gave the worst SCC resistance and the natural aged condition had the best one.The SCC susceptibility and surface hydrogen content relates to the applied potentials.The anodic potentials increase SCC susceptibility,while the cathodic ones below thecritical potential accelerate SCC.It is considered that both the anodic dissolution and     

重油催化裂化再生器应力腐蚀开裂分析及处理

分析了再生器壳体裂纹产生的原因,认为应力集中及器壁温度低和酸性气的存在是产生裂纹的主要因素,采取对裂纹部位进行挖补、减薄衬里厚度以提高壁温的方法进行修复。投用后运行良好,有铲解决了再生器应力腐蚀问题,该方法既消除了设备隐患,顾修复工期,又节约了大量资金邮降本增效,可供同行业参考与借鉴。     

高强钢应力腐蚀门槛值随强度的变化规律

恒位移试样测量表明,４０ＣｒＭｏ钢在３．５％ＮａＣｌ水溶液中应力腐蚀（ＳＣＣ）门槛应力强度因子ＫＩＳＣＣ随屈服强度σｓ指数下降、即ＫＩＳＣＣ＝１．３８×１０６ｅｘｐ（－８．２６×１０－３σｓ）．动态充氢时氢致开裂（ＨＩＣ）门槛应力强度因子ＫＩＨ随试样中可扩散氢浓度Ｃ０（１０－６）的对数而线性下降,即ＫＩＨ＝３１．１－９．１１ｎＣ０． ＳＣＣ时也遵循这个规律．发生ＨＩＣ型ＳＣＣ的临界氢浓度Ｃｔｈ随σｓ指数下降,从而可导出ＫＩＳＣＣ＝ａｋ１ｅｘｐ（－ｋ２σｓ）;其中ａ＝３ＲＴ　／２（１＋ν）ＶＨ,ＲＴ是热能,ρ是裂纹止裂时的曲率半径,ＶＨ是氢在钢中的偏摩尔体积,ν为Ｐｏｉｓｓｉｏｎ比,ｋ１和ｋ２则是和成分及组织有关的常数．     

邦迪管钎焊接头的应力腐蚀断裂研究

钎焊接头的应力腐蚀研究对于保证钎焊构件的可靠性具有重要意义。本文着重研究了邦迪管钎焊接头应力断裂的形成条件以及解决方法,并比较了铜管-铜管钎焊接头在相同条件下应力断裂情况。