有色金属材料焊接技术实用讲座(六)——纯银的焊接

纯银和银合金广泛应用于工业中,例如制造银钎焊料;某些化工装置上用以制造耐腐蚀容器及纯银复合板;在电子工业、实验设备、高真空技术中亦获得一定的应用。 1. 纯银的基本性能及焊接特点 (1)纯银的基本性能纯银以丝、板、带、管子等形式供应,其纯度在99.9～99.99％间,主要杂质有铅、铁、鈊、锑等,铁的含量小于0.05％,其余杂质的含量均小于0.003％。纯银的塑性优良,它可轧制成厚度为0.00001～0.00025mm的银箔。纯银的物理性能及机械性能列于表1。     

户外高压隔离开关用纯银/银石墨复合镀层的成分、形貌和生长机制

在氰化体系中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银和纯银/银石墨复合镀层。通过XRD(X射线衍射)、SEM(扫描电子显微镜)和FESEM(场发射扫描电子显微镜)对两种镀层的成分和形貌进行了对比分析,并建立复合镀层的生长模型。研究表明,纯银镀层平整致密,由银组成;纯银/银石墨镀层粗糙疏松,镀层含银和石墨,其中银的生长呈现出由球状到块状,再由块状到岛状的线性生长模式。     

熔炼方法对银熔体材料纯度、组织和电性能的影响

分析了熔炼方法对银熔体材料纯度、微观组织和电阻率的影响。对比普通熔炼方法,二次熔炼方法得到的银材料由II号银(99.95%)变成I号银(99.99%);氧含量降低至少85%以上,纯银熔体材料电阻率降低约1.54%。杂质元素主要集中在晶界处,纯银熔体材料电阻率随杂质含量的减少而减小,二次熔炼方法可有效提高纯银熔体材料质量、稳定其电学性能。     

银精炼技术的改进

采用传统的电解精练工艺,粗银所含杂质直接或间接地影响纯银产品的质量。作者提出了一种改进传统银电解工艺的方法—阴离子隔膜电解法,将银电解槽分为阳极区和阴极区,阻挡杂质元素从阳极区进入阴极区,使多杂粗银经1次电解得到纯度>99.99%的纯银产品。     

处理温度对电沉积银石墨复合镀层接触电阻的影响

使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了处理温度对3种镀层接触电阻的影响。研究表明,室温时相同力矩下复合镀层与纯银镀层相比具有更低的接触电阻,5 N·m力矩下纯银镀层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻分别为24.9、19.4和19.9μ?。25~240℃处理后,3种镀层的接触电阻变化不大。240~600℃处理后,纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而逐渐增大,600℃处理后5 N·m力矩下分别为54.3和42.6μ?;银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而迅速增大,480℃处理后已达125.5μ?,镀层表面出现严重"脱皮"现象。     

推广节银触头

低压电器是指工作在1200伏以下电路中的电器设备。而电器触头(或叫接点)是低压电器的咽喉,担负着接通、截流和断开的功能。银具有良好的导电性能,一直作为电器触头的材料,其年耗量在150吨以上,是我国工业生产中耗银量较大的项目之一。纯银触头经电弧灼烧、机械磨损之后剩下一半或三分之一时,由于接触不良而失效。这些废触头分散在各用户手中,很难再生回收,一年至少有50～60吨银被抛弃。另外,纯银触头性软,不耐磨,不能承担较大的电流负荷,而银合金则优于纯银。例如 AgFe 合金触头     

纯银光亮退火工艺优化

光亮纯银首饰坯件在中间退火时常出现哑光,增加后续抛光工作量。以首饰行业常用纯银为原料,研究了光亮银条在大气下的退火工艺。结果表明,随着退火时间延长,硬度快速降低并逐渐趋缓;色差不断加大,且呈现先快后慢的趋势。随着加热温度提高,硬度降低速度加快,且最终的硬度值低,而色差值相应增加。因此,光亮纯银在大气下退火时,硬度下降和颜色保持需做出适当的平衡。对于中等壁厚手镯用光亮银条,退火时将温度控制在400℃左右,保温时间约为60 min,可满足硬度降低和光亮度保持需要。     

全湿法短流程高纯银的制备工艺

以铜阳极泥中间物料分金渣为原料,提出一种"亚钠分银-酸化沉银-净化除杂-银粉还原"的全湿法短流程制备高纯银粉的新工艺。对工艺的机理及最佳工艺条件进行研究,在最佳工艺条件下,银的浸出率达到98.4%,粗氯化银中杂质元素Pb和Te的脱除率分别为97.7%和96.7%,银的直收率到达98.1%。采用OES、XRD、SEM检测方法对产物的化学成分、表观形貌和晶体结构分析。结果表明:制备出颗粒均匀的99.995%高纯银粉。     

银及其合金中微量元素的分析

评述近年来国内外纯银及银基合金中微量元素的分析概况,总结了包括分光光度法、原子吸收光谱法和发射光谱法等分析方法的应用情况,并介绍了一种新的ICP原子荧光光谱法在银基合金分析中的应用。     

银和银合金触点的焊接

本文介绍的触点所用之银系指含银量为99.9％的纯银,银合金主要指:银——氧化镉;银——氧化铜;银——氧化锌;银——铜;银——铁等银之合金。银之导热导电性能最好,熔点为961.93℃,银受热后氧化,但到200℃时氧化物便分解,400℃明显分解。所以银在大气条件下进行硬钎焊较为方便,不需要特殊保护。银具有导电率高、接触电阻小且稳定、抗电磨损、抗大气腐蚀能力较强。尤其加入合金后,更具有抗熔焊性及灭弧性能。且银是贵金属中最便宜的金属之一,     

火花直读光谱法分析纯银中的20种杂质元素

采用火花直读光谱法测定纯银中的20种杂质元素,用差减法计算出银含量。对制样方法,分析方法等进行了研究。实验结果稳定,可靠,重复性好,可用于测定银含量为99.9%~99.99%银产品。     

抗时效软化的银材

在99.99％的纯银中,添加0.015％的金属钛进行机械性能测试。当ε=0～99％时在20℃下保存90天,或当ε≤60％,在50℃下保存90天,其强度和硬度基本不变。即在纯银中加入微量钛,可以限制银材的自然时效软化。     

弥散强化的银复合材料

美国OMG公司宣布，通过纳米氧化铝颗粒增强纯银制得银复合材料。精细的氧化铝陶瓷颗粒在纯银中均匀分布，提高了纯银的高、低温强度，而第二相对基体的导热性和导电性没有重大影响。初级OMAg-5含有0.5wt%氧化铝，可通过挤压、轧制加工成扁棒、带、小直径圆棒和线，也可以通过粉末压制和烧结 加工成制品。改变氧化铝含量，可以得到高强度、高导电性的其它成分的复合材料。OMAg-5成功地与金属氧化物(例如锡氧化物和锌氧化物)相结合，为电器提供高强度接点材料。金属氧化物的存在提高了电接点的抗粘接能力和消弧能力。弥散强化的银复合材料…     

用N2O-C2H2原子吸收光谱法测定纯银中的铁

作者提出运用N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法测定银锌电池纯银中的铁含量.介绍了最佳测定条件以及呈良好线性范围的浓度.同时对样品的消化处理条件,测定中的干扰因素进行了综合考虑.方法的灵敏度好,其准确度与精密度更好的满足银锌电池研制工作的要求.测定样品铁含量相对标准偏差均＜1.0% (测定次数n = 6).加标回收率均在97%～100%(n = 6).适用于银锌电池纯银中铁的测定.     

金芯-银壳复合纳米微粒光学吸收光谱分析

通过液相还原法制备出金．银复合纳米颗粒。透射电镜图像显示所制备金-银复合纳米颗粒呈球状的芯-壳结构。光学吸收谱的实验表明：金芯．银壳复合结构纳米微粒具有双峰的等离子体吸收带。一个峰值的波长位于纯银纳米颗粒的等离子体吸收带附近；另一个介于纯银和纯金纳米颗粒的等离子体吸收峰之间，且随着反应试样中银的摩尔分数的增加发生蓝移，基于实验分析和Mie散射理论的定量计算。结果认为：该吸收峰的蓝移可归因于银壳层厚度的增加。     

KI体系下制备纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的性能

在KI体系下使用电沉积方法在铜基体表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了两种镀层的结合力、耐磨性、耐蚀性、热导率和电阻率。结果表明:在KI体系下制备的纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层与铜基体的结合力都达到GB/T 5270-2005标准要求;纯银/银石墨复合镀层的平均摩擦因数和磨损率分别为0.178和2.457×10-11 mm3·N-1·m-1,远远小于纯银镀层的0.515和6.501×10-11 mm3·N-1·m-1,其耐磨性优于纯银镀层的,但其耐蚀性比纯银镀层的差;纯银/银石墨复合镀层的热导率明显优于纯银镀层的,电阻率高于纯银镀层的。     

气相—微波—热压法分解高纯银的研究

介绍了应用气相-微波-热压法这一新技术分解高纯银的方法。制得的高纯硝酸银可供实验及高纯银分析应用。     

含微量卤化银废水回收银的工艺

用多种铁盐处理含卤化银废水沉淀银及制取纯银，讨论其反应原理，技术条件及试验结果，全流程Ａｇ回收率≥９７％，产品Ａｇ纯度≥９９．９％。     

银镁合金包套Bi-2223带的性能

因为Bi-2223材料是脆性陶瓷，故实用带材需要覆上金属蒙皮，为超导体提供机械、电性和低温稳定性，一般可采用纯银作包套材料，在漫长的热处理工艺后抗拉强度十分低，据报道退火后纯银的屈服强度为40MPa~ 80MPa，极限抗拉强度为125MPa~175MPa，这种HTS带在机械上则是不够坚固的，不能承受加工制造及装置运行时会遇到的拉伸弯曲应力，从而使带的临界电流Ic迅速下降。当然纯银的强度可通过添加合金元素进行固溶强化和氧化物弥散强化(ODS)，ODS机理建立于细小弥散的氧化物粒子，镁在银中的固溶度有限，银镁合金在氧化气氛中加热很易氧…     

银铈合金的金相与分析

1.前言纯银具有优良的导电性、导热性和极好的加工性能,作为电接点材料在工业上得到广泛的应用。但纯银在直流电作用下,挥发量大,接点耗损快,在较大的负荷下,易形成电弧,导致熔焊,降低使用寿命。近年来贵金属研究所研制成功一种新型接点材料一银铈合金。由于微量稀土元素“铈”的加入,除保持纯银的所有优良特性外,在接触电阻、灭弧能力方面也有所提高,特别是在抗熔焊性能方面尤为突出。银—稀土合金是开发接点材料的一种新途径,值得深入研究。本文对其金相组织与