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Sm掺杂对Ca3Co4O9+δ基化合物高温热电性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用溶胶-凝胶法合成了Ca3-xSmxCo4O9+5(x=0,0.15,0.3和0.45)化合物粉体,并用SPS(Spark Plasma Sintering)烧结方法制备出相对密度>95%的块体材料.研究了Sm掺杂对其高温热电性能的影响.结果表明在Ca位用Sm替代后材料的Seebeck系数和电阻率都增大,热导率降低.当Sm的掺杂量为10%(即x=0.3)时可获得最佳的热电性能,1000K时它的ZT值可达0.3. 相似文献
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半导体热电材料研究进展 总被引:17,自引:2,他引:17
本文从讨论热电材料的性能出发 ,讨论了提高半导体热电性能的主要途径 ,介绍了主要的半导体热电材料特别是近年来的进展情况 ,展望了其应用前景 ,并提出了亟待解决的问题。 相似文献
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氧化物热电材料以其独特的优点倍受人们的关注。本文概述了非钴基氧化物热电材料的研究现状,分析了影响提高其热电性能的主要因素,并指出了该类氧化物的未来发展方向。 相似文献
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Ca3Co4O9是一类很有希望的新型氧化物热电材料,用离散变分密度泛函方法(DFT-DVM)计算了失配层钴酸盐Ca3Co4O9的电子结构和化学键,讨论了它们与热电性能之间的关系.结果表明,Ca3Co4O9属于窄带半导体,在费米能级附近Co 3d主要对导带贡献,O 2p主要对价带贡献.Ca2CoO3层中Co-O键表现出明显的各向异性特征,在c轴方向上化学键比ab-面方向上强.Ca连接了CoO2和Ca2CoO3层的相互作用,Ca与周围O原子的弱结合有可能导致材料的低热导率. 相似文献
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Bi- and Cu-substituted Ca3Co4O9 samples were prepared by conventional solid-state reaction method and the effect of element substitution on the microstructures and thermoelectric properties was investigated. Partial substitution of Cu for Co leads to an increase in electrical conductivity and a decrease in Seebeck coefficient due to the rise of hole concentration. The microstructure of Cu-substituted sample is almost unchanged compared with undoped Ca3Co4O9. On the other hand, partial substitution of Bi for Ca gives rise to a significant increase in the grain size, and c-axis-oriented structure can be formed in Ca2.7Bi0.3Co4O9, resulting in an obvious increase in electrical conductivity. Cu and Bi co-substitution further increases the grain growth and the electrical conductivity of Ca2.7Bi0.3Co3.7Cu0.3O9. Thus, Cu and Bi co-substitution samples possess the optimal thermoelectric performance at high temperature and the highest value of power factor can reach 3.1×10-4 Wm-1·K-2 at 1000 K. 相似文献
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EDTA络合溶胶-凝胶法制备Ca3Co4O9粉体 总被引:1,自引:0,他引:1
钴基氧化物Ca3Co4O9是一种新型的中高温热电材料。本文以金属醋酸盐和乙二胺四乙酸(EDTA)为原料,利用EDTA络合溶胶-凝胶法制备了Ca3Co4O9粉体,通过X射线衍射(XRD)、热重-差示扫描量热分析(TG-DSC)、傅利叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线能谱仪(EDX)和扫描电子显微镜(SEM)等手段对Ca3Co4O9进行表征。实验结果表明,干凝胶在700-900℃条件下恒温煅烧2h,即可获得纯相Ca3Co4O9片状晶体,其晶粒尺寸约为1-2μm。 相似文献
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Co_3O_4纳米粒子的表面接枝改性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以含乙烯基的硅烷偶联剂(A-151)处理Co3O4纳米粒子,在Co3O4粒子表面引入乙烯基,然后以K2S2O8为引发剂,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)为乳化剂,采用乳液聚合,在Co3O4粒子表面接枝甲基丙烯酸丁酯,研究了影响Co3O4纳米粒子表面接枝的有关因素,并优化工艺参数。采用红外光谱、X射线光电子能谱等手段对表面接枝进行了表征。结果表明,甲基丙烯酸丁酯已经被成功地接枝到纳米Co3O4粒子的表面。热流传感器的热流灵敏度测试结果表明,Co3O4粒子表面改性后,它与硅树脂的复合涂层提高了热流传感器的热流灵敏度,相对于未处理的Co3O4粒子涂层,传感器灵敏度从0.052 mV.cm2/W提高到了0.065 mV.cm2/W。 相似文献
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