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在钢铁基体上酸性镀铜需要预镀才能保证镀层与基体的结合力,这既增加了工艺流程又增加了资源消耗.通过引进表面活性物质,开发了一种可以在钢铁基材上直接进行强酸性镀铜的工艺,不需要预镀就可以在钢铁基材上直接强酸性镀铜.经测试,本工艺制得的镀层与基体的结合力符合产品性能要求.本工艺能在钢铁基体上直接强酸性镀铜是因为在添加剂中组合了强表面活性物质,从而使铜离子与铁原子的置换有序进行,从而保证了铜镀层与钢铁基体的结合力. 相似文献
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超声波换能器辐射层采用LY12制造 ,在水溶液中连续工作2 0h以上 ,表面就会产生白色絮状物 ,耐蚀性较差。耐蚀性较高的不锈钢材料由于密度高 ,不符合声学要求而不能采用 ,故考虑在换能器辐射层表面镀覆耐蚀层。由于换能器工作时超声波会引起镀层的共振使镀层脱落 ,要求镀层与基体有较高的结合力 ,所以采用了镀层与基体结合力高的电刷镀工艺。另外 ,根据换能器的不同工作状态分别选用了碱铜 /特殊镍 /快速镍和碱铜 /钯复合镀层。1 工艺流程( 1)普通换能器辐射层 打磨→除油→保护非镀部位→电净→冲洗→活化→冲洗→镀碱铜→冲洗→镀特殊… 相似文献
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表面镀铑对X射线荧光能谱测定白色K金首饰成分含量影响的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究表面镀铑对X射线荧光能谱测定白色K金首饰成分含量影响,用一次靶(Rh)测首饰成分含量,用二次靶(Sn)测镀层厚度,系统研究含量与镀Rh层厚度之间函数关系。结果表明随着铑层厚度增加,所测的Au,Ag元素含量将会增加。Cu,Ni元素含量将会减少,因此必须进行修正。 相似文献
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利用扫描电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及不同模具孔径对镀钯键合铜线表面质量、镀层厚度的影响规律,分析了钯层均匀性对键合性能的影响机理.研究结果表明:无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线;直接镀模具孔径大于被镀铜线直径3~4μm时,镀钯铜线镀层均匀且表面光洁;镀钯铜线钯层不均匀会造成Electronic-Flame-Off(EFO)过程中的Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,进而降低焊点力学性能;直接镀钯键合铜线镀层均匀,避免了Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,焊点球剪切力≥15 g、球拉力≥8 g,呈非离散分布,满足工业化要求. 相似文献
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电镀镍磷合金工艺初探 总被引:4,自引:0,他引:4
电镀镍磷与化学镀镍磷相比具有沉积速度快、镀液温度低、稳定性高、可以镀厚镀层、成本低等优点,但与常规电镀相比镀液和镀层性能不稳定,电流效率低.对几种电镀镍磷合金镀液进行比较,通过中性盐雾试验,全浸泡腐蚀试验,镀层孔隙率、结合力和硬度测试,得到溶液的主要成分为硫酸镍、氯化镍、次亚磷酸钠、硼酸、氟化钠,并研究了次亚磷酸钠的含量和阴极电流密度对镀层硬度和耐蚀性的影响.结果表明,随着次亚磷酸钠含量的增加,镀层的耐蚀性增加,当次亚磷酸钠含量为50 g/L、电流密度为5 A/dm2时,镀层的硬度最高(492 HV);镀层中磷的含量为12.1%,沉积速度为54 μm/h,热处理后硬度可达916 HV.使用次亚磷酸盐型镀液,镀层结晶细致、光亮、结合力好、硬度高、沉积速度快. 相似文献
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镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层性能探究 总被引:1,自引:0,他引:1
对镁合金表面化学镀Ni-Cu-P进行改进,在其镀液中加入纳米粒子TiO2,在镁合金AZ91D上获得耐磨耐蚀性能优良且兼具有抗菌性能的化学复合镀层.对此镀层表面形貌、组织结构、抗菌、耐磨、耐蚀性能进行了分析,结果表明:该镀层均匀、致密,结合力优良;Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层磨料磨损最佳耐磨性是基材的1.69倍,粘着磨损最佳耐磨性是基材的1.63倍;耐氯化钠和醋酸溶液腐蚀结果均显示该镀层具有较好的耐蚀性;抗菌性能中最佳杀菌率为99.7%,达到了理想的效果. 相似文献
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采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、p H值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响,以无氰镀铜替代有氰镀铜Ni-Cu-Ni多层电镀工艺,通过增加中间Cu层厚度降低整体镀层中贵重金属Ni的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺.研究表明,普通Ni作为打底层,镀酸Cu为中间层,镀光亮Ni作表层,利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ni的用量,并在保持镀层美观的同时满足防腐等表面处理要求;Ni-Cu-Ni镀层结合力良好,150℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮,镀件耐NSS可达48 h,耐5.0%Na Cl浸泡可达100 h. 相似文献
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氧化铝陶瓷局部活化及选择性化学镀铜的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题,研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶,其由具有活化能力的银盐(或钯盐)和粘稠的复合物有机载体组成.将活化胶印于氧化铝陶瓷表面,经500℃高温烧结形成局部活化层后,可直接置于化学镀液中进行镀铜处理,得到与印刷图形一致的局部镀铜层.利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况,考察不同活化条件对Cu2+还原的催化活性,利用SEM/EDS进行表面形貌及成分分析,确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度.结果表明,该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺,可实现敏化活化的一步化,使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化,成本降低,具有较高的实用价值. 相似文献
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金属微细结构化学镀镍及镀液稳定性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
化学镀镍技术是一种有效的表面微机械加工艺,为此介绍了碱性溶液中硅表面化学镀镍的工艺过程及其镀液稳定性测试方法.化学镀镍是一个表面自催化的氧化还原过程,基底表面的前处理十分关键,对整个实验过程有着决定性影响.半导体硅表面没有催化活性,施镀之前要对基底先进行活化处理,但在处理过程中不可避免引入的少量钯粒子以及从基底表面扩散到镀液中的镍粒子都具有很强的催化活性,使镀液在瞬时分解,析出海绵状镍,导致镀液失效.因此,应合理选择稳定剂以阻止自分解反应,使镀液稳定.实验结果表明,在相同施镀条件下镀液的稳定性随时间、装载比的变化而发生显著变化. 相似文献
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