IC封装模流道平衡CAE应用

分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件对流道的平衡进行分析模拟，优化浇注系统，为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。     

高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究

研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板，通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析，设计不同高性能涂层微钻，获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示，针对刀具磨损极大的高填料封装基板，金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能，相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻，刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数，有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板，如FC-BGA用厚芯板的微孔加工，能有效改善孔壁粗糙度，提升孔位精度，降低断刀率，大幅提升钻孔品质；对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工，能够降低断刀率、增加叠板数量，提升加工效率。     

BGA焊接技术的探讨

随着1C技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视.本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现象,分别从PCB焊盘设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定等方面进行了分析,并...     

IC封装业电镀废水回收技术

以IC封装业之工艺流程特性,其废水可分为两类,一种为晶圆研磨切割废水,另一种则为电镀废水。以下将分别针对封装电镀废水之废水特性、现有废水回收技术特性及相关之回收系统之操作运转成本,加以探讨。1 IC电镀废水回收技术分析 IC封装自动化电镀生产线包括三个主要流程:前处理、电镀及后处理经过每一个制程处理后,为了确保导线架之洁净及避免污染后续槽,洗涤非常重要。有效地洗涤是达到高品质电镀的一个重要因素,洗涤水受到酸及锌、铅、铜、镍及铁等重金属的污染。传统的废水处理技术,需要大量的盐酸及氢氧化钠加以中和及沉淀处理,处理的过程中会产生有害的重金     

IC封装热压模机合模机构设计与有限元分析

介绍了IC封装热压模机合模机构的设计过程,建立了合模机构的有限元模型,运用有限元分析软件ANSYS对合模机构的关键部位进行了应力、变形分析,得出了该机构的应力变形分布图,为进一步改进机构的受力情况和结构设计提供了重要依据.     

基于回收的DIP封装IC芯片引脚整形装置

在电子产品的回收拆卸过程中会产生大量DIP封装的IC芯片,除了引脚会产生机械变形外,这些芯片多数都保留正常的使用功能,经过适当的引脚修正,检测合格后尚可继续使用.文章分析了DIP封装IC芯片引脚变形的原因,比较了国内外现有的引脚整形方法和设备,提出了一种新型的引脚整形装置.该装置可实现对引脚变形的废弃或新的DIP芯片进行粗、精两次整形,适应范围宽,操作速度快,性能/价格比高,为电子产品回收行业提供了一种廉价、高效的引脚整形装备,符合可持续发展的理念.     

北京莱姆电子推出用于绝缘电流测量的SO-8封装Minisens ASIC传感器

要点: 高达70A以上的非接触式绝缘电流测量 用于SMD自动装配的低价IC封装 高性价比的电流测量方案,提高功率电子应用的能效     

微电子封装技术的发展现状

论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与徽电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,徼电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展.     

基于VxWorks的自动引线键合机实时控制系统

引线键合机是IC封装的重要设备,其结构精密复杂,对运行速度和控制精度要求极高.文章首先通过对VxWorks和引线键合机控制系统的特点进行分析,说明选用VxWorks为开发平台的原因,然后通过对系统功能和组成结构进行分析,制定出了任务划分方案,并提出了关于控制界面和实时显示的解决方法.对类似控制系统的开发有一定的指导意义.     

教育培训

引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训研讨班在上海举行电子电镀技术是当前微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,IC封装中电极凸点电镀技术,引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀,电子电镀技术已渗     

热流道注射模流道板设计

介绍了热流道注射模流道板上流道的布置形式,简述了自然平衡和流变学平衡2种流道设计原理,此原理可保证充模熔体有合理的剪切速率和允许的压力损失,还讨论了流道板加热器设计与加热功率计算方法,简单论述了流道板设计时应注意的问题。     

横浇道几何特征对镁合金挤压铸造流态影响的数值模拟

在内浇道速度为0.1m/s,金属液和模具的温度分别为680℃、200℃的挤压铸造工艺条件下,用数值模拟方法获取金属液填充分别位于横浇道中间和切向浇道末端的阶梯平板的流场,来分析横浇道几何特征对充填流态的影响。结果表明,铸件位于中心时充填形态最好,不同流动距离下各向速度变化平缓;当向末端平移时,随横浇道当量半径减小,流动距离增加,X、Z方向速度变化剧烈,且充型方向上速度幅值增大,填充形态变得难以控制。     

热流道板的流道设计

介绍了热流道注射模流道板上流道的布置 ,简述了自然平衡和流变学平衡两种流道设计原理 ,此原理保证充模熔体有合理的剪切速率和允许的压力损失。举例说明了流变学平衡计算流道截面尺寸的方法     

塑料镶壳热流道注射模设计

针对镶壳塑件注射流程长、壁厚薄、尺寸精度高等特点,设计了热流道注射模结构。介绍了流道各处直径、热流道板电加热功率和各项热耗损、热补偿等的计算方法,提出了冷却系统模型及加工工艺。实践证明,采用热流道克服了普通流道注射模废品率高、塑件质量不稳定的缺陷。     

电子集成块封装工艺及传递模设计

介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量。     

磨料流加工技术在热流道模具制造中的应用

为了解决模具热流道板的超细长流道孔及放射状细长热流道群孔的抛光和交叉孔去毛刺问题,首次将磨料流加工技术用于模具热流道的抛光。通过实例,介绍了加工工艺参数的选择或确定方法,指出了夹具设计要点,用图像比较的方法检测加工表面粗糙度值。实践证明,加工几分钟即可达到技术要求,其优越性在于抛光和去毛刺同时完成,抛光均匀性好、彻底去除了交叉孔的毛刺、加工效率高。该技术的高精度、高效、经济等特点为热流道模具的快速高精度制造提供了强有力的技术支持。     

基于数值模拟的多模腔熔料填充流动平衡工艺优化

采用热流道系统的多模腔精密注射成型熔料的平衡填充过程较普通冷流道复杂。利用数值模拟对热流道板的温度场分布进行分析,优化热流道板的结构,获得较为合理的温度场分布,从而改善多腔注射模的平衡填充效果,提高制品质量和尺寸精度。     

压室压射对压铸充型流场影响的研究

为了考察压室压射过程对压铸充型过程金属液流动形态的影响,基于SOLA-VOF算法开发了包含压室在内的压射全过程充型模拟程序和料饼处直接充填模拟程序。并采用这两套程序分别模拟了阶梯块压铸件的充型过程,结果表明:浇道和型腔内的初始流动形态会随压室慢压射过程工艺参数的变化而改变,采用压射全程模拟更能准确的反映金属液在压室内、浇道内和型腔内的流动形态。     

非晶带材成形用冷却铜辊内流道传热数值模拟

非晶带材成形采用急速冷却方法,其中冷却铜辊内流道设计是非晶带材成形装备研究中的关键问题。根据带材成形的冷却工艺要求,提出了冷却铜辊内流道设计准则。在此基础上,设计出4种典型的冷却铜辊内流道结构。采用流-固耦合传热方法对所设计的4种不同的冷却铜辊内流道流场进行数值模拟分析,得到了不同流道结构所对应的压力场、温度场随进水流量的变化规律。为了评价内流道的换热能力,提出了内流道综合换热系数作为量化换热能力的指标。分析表明:散射肋形流道进出口压降较小,且其换热能力优于其他3种结构,适用于冷却铜辊内流道结构。     

基于数值模拟的镁合金手机壳体压铸模浇注系统的设计与优化

设计良好的浇口及浇注系统对获得高质量的压铸件十分重要。针对金属型模具的不透明性,采用数值模拟技术对镁合金手机壳体浇口及浇注系统进行优化,设计出两种类型的浇口及浇注系统进行数值分析。初步设计中采用等截面扇形横浇道浇注系统,导致中部不充分流动,过早地关闭了型腔的边界,使最后填充的区域留在铸件不易设溢流槽和排气槽的中部,导致铸件中形成气体夹杂,此法不适合。采用等厚度扇形横浇道浇注系统,数值模拟表明：新设计提供了均匀的熔体填充模型,使最后填充区域位于易放置溢流槽和排气槽的大按键的边界上,从而使压铸模具的设计得到优化。