国外军用陶瓷电容器可靠性研究的进展

在军用电子设备所用的电容器中,陶瓷电容器数量最多,几乎各部分电路都要用陶瓷电容器,因而陶瓷电容器的可靠性对于保证军用电子没备的可靠性具有十分重要的意义。 按照美国军标MIL-C-55681B(3),片式多层陶瓷电容器在置信度90％下所建立的失效率等级最高为S级,即在最高额定电压和最高工作温度下的寿命试验中,电容器的失效率最高不超过0.001％/1000元件小     

发泡胶在MLCC生产中的应用

选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶.该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片.     

机械创新设计在军用电子设备结构设计中的应用

现代高技术战争对军用电子设备结构提出了更多、更高的要求,机械创新设计能满足其要求。文中阐述了机械创新设计的概念、内容、特点、目标,分析了军用电子设备结构创新设计的方法和过程,给出了设计实例。     

军用电子设备的可信性设计

可信性概念是随着军事技术的发展而提出的,给出可信性概念以及军用电子设备可信性设计的3个主要阶段：可信性分配、预计及试验,提出了提高设备可信性的技术措施。     

现代设计方法在军用电子设备结构设计中的应用

本文阐述了通过应用计算机辅助设计、模块化设计、并行工程、价值工程等现代设计方法而使结构设计更好地满足电子设备的研制、生产的需要。     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。     

MLCC击穿原因浅析

从MLCC内部结构入手,分析了造成其电场畸变和电流分布不均匀的原因。运用有介质时的高斯定理,论证了在某些位置上非均匀电场强度要大于均匀电场强度。在MLCC内电极当中,处于最外边的上、下两个电极层所承受的电流相对较小,越靠近外电极,内电极层流过的电流越大。在此基础上,提出了在MLCC内部容易出现电压击穿和电流击穿的部位。     

MLCC产业现状及质量分析

随着多层陶瓷电容器（MLCC）制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。     

BME MLCC中陶瓷-金属界面行为的研究

针对BME MLCC中陶瓷-金属界面扩散行为,采用SEM、HRTEM、EDS等手段,对MLCC样品的显微结构,陶瓷介质层和镍电极层中的物相进行了表征,给出了各扩散元素的成分分布。结果表明,在BME MLCC的陶瓷-金属界面处存在一定程度的元素扩散,其中Ni元素向陶瓷介质层的扩散较为显著,并导致了钙钛矿结构的晶格畸变。     

多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 mm)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发。     

电子信息战推动军事装备高新技术的发展

以电子信息战的技术发展为主题,论述21世纪前30年电子信息战高新技术的发展,重点论述对雷达、通信、计算机、电子战、无线电导航、光电子、传感器、超导电子、微电子以及火力与指挥控制等10大技术的预测。说明21世纪电子信息战是推动军事装备高新技术发展并夺取战争胜利的保证。     

军用电子装备筛选概述

军用电子装备筛选可划分为“三级”筛选,即电子元器件筛选、板级电路/ 电子组件筛选、整机筛选。通过筛选可有效剔除引发装备早期失效的缺陷,保障产品的高使用可靠性。在军用电子装备筛选实施过程中,需要根据产品特性、缺陷类型对环境应力进行适当选择,对应力条件进行适当裁剪,保证产品充分筛选且不增加额外的应力破坏。     

智能化电子信息技术发展及应用分析

文章首先对智能化电子信息技术进行了深入的研究,而后分析了该技术在应用过程中出现的问题,最后结合该技术的相关特点给出了相应的问题解决措施,希望能够对智能化电子信息技术的发展提供帮助。     

片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究

根据实验数据分析了引起片式高压多层陶瓷电容器击穿的机理,结果表明:在静电场中节瘤的凸点电场强度,是电极平面节点电场强度的3倍;端头尖端电荷密度远大于周围电荷密度;空洞和分层中的空气在高压下电离,造成的介质变薄,是MLCC被击穿的重要原因。据此提出改进措施。通过提高膜和印叠质量控制电极厚度、排粘时间和升温速率、调整端浆比例等措施,控制相关因素,使高压产品的耐压性能提高1.5倍左右。     

武器装备中电子插件板的环境适应性设计研究

军用电子设备的使用范围广泛,面临的环境条件复杂多样,设备的环境适应性问题比较突出。介绍了武器装备中电子插件板的环境适应性设计,包括热设计,电磁兼容设计,抗干扰设计,耐振动、抗冲击设计以及＂三防＂设计等,通过提高电子设备基本组成单元的耐气候、机械、电磁以及生物、化学环境能力,从而增强整个设备的环境适应性。     

网络安全技术的发展与主流趋势

互联网商业化之后，越来越多的人开始使用互联网，网络的安全问题日益突出。加密、防火墙和防病毒是网络安全市场的三大主要支柱。文中从互联网的发展阐述了网络安全重要性，论述了网络安全技术使用现状和中国网络安全发展主流趋势。     

现代电子设计技术在电子系统设计中的应用

进入信息发展时代以来,电子设计展开了全新的发展阶段,呈现出良好的发展势态。从目前的实际情况来看,电子设计技术和软硬件设计之间形成了完美融合,深入性与广泛性都得到了显著提升。因此加大对其技术运用的研究分析,能够给实际的技术认知和应用实践提供参考。基于此,本文就将重点对其应用进行分析,以供参考。     

在线测试技术在电子装备维修中的运用研究

信息技术的快速发展使电子设备的性能得到了显著提升,故障检测已经成为了的现代电子装备的一项重要功能。目前,在进行电子装备维修时,可以采用故障自主检测,在实际检测期间主要分为在线和功能两种不同方式。在线检测技术在实际应用期间就是分析电路板中元器件,对元器件在应用期间是否出现故障进行明确。在电子装备维修期间的对在线测试技术进行应用,能够及时发现电子装备在应用期间存在的各项问题,并且能够采取有效措施对问题进行处理,进而使电子装备在应用期间的维修水平能够得到进一步提升。     

军用电子元器件的新发展

电子元器件在未来商业和军事运用中都将起到十分重要的作用。文中介绍了对未来武器装备发展影响较大的几项军用电子元器件科技发展情况,提出新概念理论是未来设计发展方向,介绍了集成电路以及碳化硅、高温超导、光纤等新材料在军事上的发展前景。