反面处理铜箔在覆铜箔层压板中的应用

本文叙述了用反面处理铜箔生产覆铜箔层压板的优越性.     

铜箔表面处理工艺

概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。     

超薄铜箔在HDI的应用

本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺，为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。     

挠性覆铜板用电解铜箔

概述了电解铜箔"U-WZ箔"和"DFF箔"的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。     

中国铜箔创业史话

一、本溪电解铜箔项目的开发 本溪是中国电解铜箔的发源地，电解铜箔从奉溪走向全国，本溪电解铜箔初期的发展史也是中国电解铜箔的创业史。[第一段]     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

PCB用铜箔市场现状与展望

本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则.     

中科英华看好铜箔产业机会

中科英华拟定向增发4000—80007股，募集10亿投向青海与西部矿业的1万吨铜箔及惠州联合铜箔35000E扩产计划。[第一段]     

电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

电解铜箔生产中的质量控制点

概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。     

应用于HDI／BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。     

电解铜箔产业发展趋势

随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。     

高密度超精细线路印制板用铜箔

概述了附载体极薄铜箔和附树脂极薄铜箔制造工艺,特别适用于制造高密度超精细线路的多层板。     

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。     

积层印制板内层铜箔的氧化处理

探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。     

浅谈铜箔设备的发展

文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。     

电解铜箔生产中的节水技术

文章介绍了在电解铜箔的生长过程中所产生的废水回收再利用的新技术成果。     

电解铜箔透光点产生原因分析

介绍电解铜箔透光点产生的各种原因及对策。