填料—高压微雾复合式直接蒸发冷却空调机组的设计

以一台55000m3/h风量的填料―高压微雾复合式直接蒸发冷却空调机组为例,根据组合式空调机组的设计要求,提出填料―高压微雾复合式直接蒸发冷却空调机组的设计步骤及选型方案,以便更多的工程人员了解该组合式空调机组的特点及计算方法,为工程设计人员提供参考依据。     

高湿度地区直接蒸发冷却空调机组的性能评价

随着蒸发冷却技术的发展,该技术被应用于不同气候、不同功能的建筑物。通过在高湿度地区的南通,模拟海南某核电站的室外气象参数测试直接蒸发冷却空调的风量、温降和冷却效率。测试结果表明,在南通模拟的室外气象参数下,即使是室外相对湿度达到74.9%的情况下,直接蒸发冷却空调的温降仍可以达到3.8℃,冷却效率可以达到71.4%。可以推断蒸发冷却空调在高湿度地区核电站同样能发挥其作用。     

蒸发冷却空调新风机组探讨

根据温湿度独立控制系统原理,针对干盘管-蒸发冷却半集中式空调系统中的新风机组,提出了一种新型节能的蒸发冷却空调新风机组。通过与传统新风机组的比较,介绍了蒸发冷却空调新风机组的组合方式及空气处理过程,将蒸发冷却与机械制冷在新风机组中加以集成,间接蒸发冷却以高温表冷的形式体现,然后通过湿空气的焓湿学分析得出该新风机组不仅在干燥地区可以使用,而且在中湿度地区也可以使用。并根据陕西榆林地区某办公室需求进行计算,得出在该地区蒸发冷却空调新风机组较传统新风机组节能16.8%。     

逆流式露点间接蒸发冷却器数值模拟

露点间接蒸发冷却器利用空气的干球温度和不断降低的湿球温度之差进行换热,冷却器能够将空气温度冷却到低于环境湿球温度且接近露点温度。逆流式露点间接蒸发冷却器使用逆流换热原理来传递热量,气流有较高的温差,因此换热效率更高,提高了露点冷却系统的冷却效率。运用商业计算流体力学软件(FLUENT),模拟二维稳态不同进口条件下,逆流式露点间接蒸发冷却器内部的热湿交换,为实际冷却器的设计提供参考。     

蒸发式冷气机在不同城市大空间厂房的应用分析

简要介绍了直接蒸发冷却空调技术、蒸发式冷气机相关参数、直接蒸发冷却空调系统设计方法,通过对4个不同城市的蒸发式冷气机工程进行测试,对实测数据进行分析对比,得出在4个不同城市中应用蒸发式冷气机的温降效果与蒸发效率,西安、济南、滁州、武汉所在地的蒸发式冷气机平均温降分别为8.7℃、3.9℃、6.2℃、6.2℃,蒸发效率分别为95%、81%、74.7%、82%,为蒸发式冷气机在其他城市的应用提供了数据支撑。     

组合式蒸发冷却空调机组自动控制方法探讨

介绍了某蒸发冷却组合式空调机组的结构、全年运行过程,提出适合于该机组的自动控制方案,分析其控制对象、检测内容、控制方法。     

校企紧密结合共同研发专用型蒸发冷却空调机组

介绍了近年来西安工程大学与南通昆仑空调有限公司联合开发研制核电站常规岛用蒸发冷却空调机组,双方联合开展转轮式间接-直接两级蒸发冷却空调机组的实验研究,双方联合开展直接蒸发冷却用多种填料热工性能的测试分析;通过理论分析,到制作实验样机,再到实际运行测试,验证所开发的蒸发冷却空调机组在一些高显热、发热量大的场所能达到良好的降温效果。     

蒸发冷却结合层式通风送风方式的应用分析

对蒸发冷却高适应区中湿球温度居中的榆林某商场进行蒸发冷却系统设计分析,在满足室内人员Ⅰ级热舒适等级时采用蒸发冷却空调结合传统送风方式时,会由于送风量过大导致风管截面积过大、机组设备占用更多面积进而影响蒸发冷却空调技术的推广应用。在同样满足室内人员Ⅰ级热舒适等级时,将蒸发冷却与层式通风送风方式结合,可以大大的减少系统的送风量,减小机房和风管的占地面积,增加蒸发冷却空调应用的广泛性。     

双碳目标下数据中心间接蒸发冷却空调机组补冷系统分析与应用

针对间接蒸发冷却空调机组在数据中心应用时的补冷方式、补冷比例、压缩机补冷失效时的机房温升进行分析，同时对冷冻水补冷与压缩机补冷2种间接蒸发冷却空调机组在数据中心应用时的CLF和WUE以及2种补冷方式的应用场景进行分析。为间接蒸发冷却空调机组在数据中心补冷方式的选择提供了依据。     

空调机组性能系数浅析

介绍了当前应用较多的几种空调机组性能系数的现状,说明了各自的定义及应用,重点说明了蒸发冷却空调机组的性能特点,并通过具体的测试数据,说明了蒸发冷却空调机组的优势.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!