高速通信光模块热控系统设计

为了测试高速通信光模块在极端环境下的工作性能，并提升其出厂测试效率，设计了高速通信光模块热控系统。使用该系统不仅可以实现单独测试QSFP-DD封装模式的光模块，还可以实现双通道并行测试QSFP-28封装模式的光模块，成功使光模块测试效率提升一倍。首先，根据半导体制冷器的特性设计了待测试件热电制冷器组件，Flotherm的仿真结果表明热电制冷器组件可用。接着，根据半导体制冷器的原理及特性，设计了热排散系统。最后，将热控系统与水冷机的控温效率和效果做对比。实验结果表明：热控系统可以在110 s内实现光模块壳温在0～65℃之间的快速调控。热控系统基本满足对常用封装方式的高速通信光模块的控温需求，且相对于水冷机而言，具有小型化、低噪音、零震动的优势，更利于光模块集成化测试。     

小封装光模块在多端口应用中的热特性

本文描述了测量Agilent(安捷伦)小封装光模块在多端口应用中因自身发热而相互影响的设备和方法。它记录了当环境温度和流经光模块上表面的空气线性流速变化时,光模块阵列的温度变化分布图。文中还包括了软件对这些影响的验证,并对实验和仿真结果进行了讨论。     

小封装光模块在多端口应用中的热特性

为评估安捷伦小封装光模块的自身发热影响进行了一系列实验,实验样品为HFCT-5952,长距离小封装,采用LC连接器的产品。这种测试方法适用于任何一种用于多端口应用的模块产品。测试的目的是检验当产品应用于将多个模块按多源协议规定的最小间隔安装在一块电路板上时的行为特性。     

一种用于功率模块热分布特性研究的精确模型

应用有限元法 ,对一个 IGBT功率模块的三维热分布进行了仿真研究 ,提出了通过 ANSYS仿真建立热模型的基本方法 ,进而探讨了功率模块上各芯片之间的热耦合关系 ,提出了考虑热耦合效应在内的功率模块热模型的统一结构 ,基于对瞬态热阻抗曲线的拟合 ,获得了热模型的相关参数 ,从而建立了热耦合模型 .该模型可方便地应用于电路仿真软件如 PSPICE中 ,仿真结果与有限元计算结果一致 ,并与实际测量值相符 .     

一种用于功率模块热分布特性研究的精确模型

应用有限元法,对一个IGBT功率模块的三维热分布进行了仿真研究,提出了通过ANSYS仿真建立热模型的基本方法,进而探讨了功率模块上各芯片之间的热耦合关系,提出了考虑热耦合效应在内的功率模块热模型的统一结构,基于对瞬态热阻抗曲线的拟合,获得了热模型的相关参数,从而建立了热耦合模型.该模型可方便地应用于电路仿真软件如PSPICE中,仿真结果与有限元计算结果一致,并与实际测量值相符.     

基于石墨嵌入式结构的SiC功率模块热仿真与优化

SiC器件相比于Si器件,具有更高的功率密度,表现出高的器件结温和热阻。为了提高SiC功率模块的散热能力,提出了一种基于石墨嵌入式叠层DBC的SiC功率模块封装结构,并建立封装体模型。通过ANSYS有限元软件,对石墨层厚度、铜层厚度和导热铜柱直径进行分析,研究各因素对散热性能的影响,并对封装结构进行优化以获得更好的热性能。仿真结果表明,石墨嵌入式封装结构结温为61.675℃,与传统单层DBC封装相比,结温降低19.32%,热阻降低27.05%。各影响因素中石墨层厚度对封装结温和热阻影响最大,其次是铜柱直径和铜层厚度。进一步优化后,结温降低了2.1%,热阻降低了3.4%。此封装结构实现了优异的散热性能,为高导热石墨在功率模块热管理中的应用提供参考。     

智能SFP光模块及应用

在介绍智能SFP光模块的基础上,分析和研究SFP光模块信息存贮及读取方式,并给出一个应用实例及实现方案,得到了仿真和实测结果.这些分析和研究对智能SFP光模块的应用有较好的参考价值.     

光发射模块研究与进展

介绍了光发射模块的工作原理、制作工艺和发展现状;详细分析了光发射模块在电路设计、封装及总体设计上的关键技术,给出了当前光发射模块的研究发展方向.     

热分布对XFP模块寿命的影响研究

1前言作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网,一直不断向超高频、超高速和超大容量发展,传输速率越来越高、容量越来越大,但速率提高的同时,随之而来的一个主要问题就是散热问题。怎样使封装越来     

具有连续自动温度补偿功能的10Gb/s光收发模块

设计并制作了一种10Gb/s光收发模块,在宽温度范围内能够保持稳定的光功率和消光比。基于背电流和光功率的换算比例,计算其偏置电流修正值和调制电流修正值,实现了光模块运行过程中激光器的工作参数可自动连续调节。通过高速电路信号仿真设计,解决了信号完整性、串扰和电磁兼容等问题。光模块收发通道可以独立工作,传输速率可达10Gb/s,实现了光模块高速率、高稳定性以及小体积设计,为甚短距离高速数据传输和处理提供了高可靠性的数据链接。     

LED灯具散热结构温度分布计算模型及验证

以通过热传导流入肋片热量与通过空气与肋片间的对流所散出的热量相等作为条件,分别讨论翅片串接与翅片并接两种情形,以热流传递的连续性作为关联条件,并通过结构基座的温差及翅片顶端的热流为零这一求解条件,推导出了整个散热结构的温度计算求解方程。并以某型铝制散热结构作为分析对象,通过实验与仿真得到了该型散热结构关键节点的温度数值,并与计算值进行了对比,验证了所构建的计算模型的正确性。     

功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究

为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。     

微波部件模态分析在结构设计中的应用

用有限元法进行微波部件结构设计可以提高结构的可靠性.对某微波部件的结构进行了固有频率和固有振型模态分析,给出了通过改变结构来改善固有频率的仿真分析.提高微波部件结构固有频率的方法包括选择杨氏模量高、密度小的金属材料、增加部件的安装脚、减小部件盒体的高度和部件的整体结构等措施.微波部件的固有频率应足够高,要高于安装板基频,避免共振,通过分析微波部件的固有振型、改进结构的薄弱部位以提高结构的抗振能力.     

保温层受潮和部分损坏对蒸汽管道传热的影响

采用有限元方法计算了蒸汽管道保温层受潮后的温度场分布以及保温层外表面温度和传热损失随保温层受潮厚度的变化趋势,发现取定保温材料后,当受潮厚度达到50 %时,温度就会超标。进一步计算了保温层破损时的温度场分布和外表面温升与破损厚度的关系,并用红外热成像图进行了验证。本文可为红外热成像诊断保温层提供依据。     

压电变压器三维温度分布研究

压电变压器工作中存在的热问题严重阻碍了其在高功率方面的发展和应用。文章分别对输入电压峰-峰值为60V,80V,100V压电变压器轮廓振型的三维温度分布进行了有限元分析和实验测量。分析结果为压电变压器散热装置的设计提供参考依据。对比实验结果,仿真结果弥补了实验中因焊点位置、制作工艺等对温度分布带来的影响。     

双色测温仪中全息光学元件的计算

本文根据HOE特性,将其应用于双色测温仪的光学系统。设计了一个工作于近红外波段的HOE,给出了设计步骤及计算结果。研究表明:HOE应用于高温测量是可行的,有很好的开发应用前景。     

温度载荷下光互连模块对准偏移分析

建立了板级光互连模块有限元分析模型,对其进行温度载荷下的有限元分析,分别获取了垂直腔面发射激光器（VCSEL,vertical cavity surface emitting laser）与耦合元件、耦合元件与光波导两个关键位置处在不同温度时刻的轴向、水平和垂直方向的对准偏移。结果表明：光互连模块关键位置的部件在温度载荷下会产生轴向、水平和垂直方向的对准偏移;在一个温度载荷周期内位置偏移值随着温度变化而变化,其中在低温保温阶段对准偏移值最大,在高温保温阶段对准偏移最小;在低温阶段关键位置处的轴向位置偏移最大,并且12路光通道中水平位置偏移呈现两端偏移大,中间偏移小的趋势。     

光学测温技术中的物理原理

与其它测温技术相比,光学测温技术具有非接触、实时、无损等无可比拟的优点,在国防、军事、工业生产中具有极其重要的作用。本文介绍了四种常见的光学测温技术,即激光光谱测温技术、全息干涉测温技术、基于CCD的三基色测温技术和红外辐射测温技术,其中又以红外辐射测温技术应用最为广泛。文中简单地介绍了前三种技术,而对红外测温技术的原理、方法和具体应用则进行了详细的论述。