基于仿真的大功率功放模块强迫风冷散热结构设计

某数据链设备的功放模块发热问题比较突出,常温工作即发生热保护.分析了该功放模块原散热结构存在的问题,对其进行了改进设计.设计过程中应用热仿真软件辅助分析,建立了模块的热仿真模型,分析了常温和高温工作时模块散热性能.最后对常温散热性能进行了热测试,验证了仿真模型的准确性,表明改进后的模块散热结构方案有效可行.     

某数据链机载设备强迫风冷结构设计

某数据链机载设备结构设计过程中发热问题比较突出,为此设计了一种模块化拼接式强迫风冷机箱结构,既具有良好的散热能力,同时兼顾机载设备减重、盐雾、湿热、振动及电磁兼容等方面环境适应性要求.设计过程中应用热仿真软件,建立了整机的热仿真模型,分析了常温和高温工作时设备散热性能.设备样机顺利通过了高温摸底试验,表明该散热结构方案有效可行.     

某机载电子设备热设计

为了提高机载电子设备的冷却散热性能,保证设备可靠稳定工作,采用热仿真方法,对某机载电子设备进行了热设计.根据设备结构特点,提出了多种不同的设计方案,并对其进行了对比分析.综合考虑设备散热效果及可维修性,确定了最优的设计方案,实现了对某机载电子设备的热设计.该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,同时,也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值.     

便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.     

一种新型无机传热元件

随着电子设备的结构越来越紧凑,组装密度越来越高,功耗越来越大,设备的散热问题越来越严重,传统的热设计技术已很难满足其要求,应积极跟踪并应用新的热设计技术,以满足现代电子设备的发展需要.对一种新型无机传热元件的工作原理进行了详细说明,对其传热效果进行了验证,给出了应用实例,可供从事军用电子设备研制的设计人员参考.该传热元件能有效解决大功率设备和密封设备的散热问题,从而确保设备工作的稳定性,提高其可靠性.     

用于激光脱毛的低成本810 nm半导体激光模块

针对国内激光脱毛设备的需求,提出了宏通道加传导散热热沉的散热设计,并采用正交实验方法对影响宏通道散热能力的4个关键参数和3个水平进行了结构优化设计.仿真结果表明,对于该模块,本文设计的宏通道具有和微通道相同的散热能力.使用宏通道加传导散热热沉研制出低成本半导体激光器模块,测试结果表明,与设计值一致,输出峰值功率达到了603 W,波长807.5 nm,整体结构热阻为0.28℃/W,可以满足激光脱毛设备的使用要求.宏通道热沉成功取代了传统的微通道热沉,达到了降低成本的目的.     

大功率电源热设计及热仿真分析

针对某大功率电源短时工作模式应用需要,对其进行热设计及热仿真。对发热热源进行分析,基于传热基本原理和实际工况,选择流道散热的方法对电源进行散热。对电源结构布局和散热布局进行了一体化设计,确定了散热的流道和流向,并重点阐述了导热胶的选取和散热结构的安装设计。构建了液冷散热仿真模型和自然散热仿真模型,对所设计的散热结构进行热仿真分析。液冷热仿真结果表明：在1 L/min、 60℃、0.3 MPa水冷条件下,最高温度为76℃,流导压降为0.05 bar。自然散热仿真结果表明：在环境温度为60℃的条件下,各工况最高温度为83.87℃。液冷散热和自然散热实测结果表明温升分别为10和25℃,验证了热仿真的正确性。     

船载高频分系统的热设计

由于电子元器件的小型化、集成化,其热流密度越来越高,对电子设备进行合理的热设计也越来越重要。而工程实际应用中可供选择的散热方法有很多,每种散热方法都有各自的优点与不足。针对以往设计中的不足,经过认真分析,设计了全新的结构形式与散热方式,使其在满足使用要求的前提下,简化了散热系统,提高了设备的可靠性。     

便携式密封电子设备的自然散热设计

对便携式密封电子设备的自然散热设计进行了介绍,分析了影响设备温度的因素,阐述了密封电子设备自然散热设计的要点,使用热分析软件ANSYS-Icepak进行仿真,提出的利用隔热板分隔散热区域的设计思路,设计了铝板嵌铜的底板,平衡了散热能力与重量的矛盾,优化了机箱外壳结构参数,对散热肋片进行了减重设计。仿真和实验表明,某便携式超短波设备功耗146 W,在环境温度55℃条件下的满足散热要求,同时将整机重量控制在15 kg以内。     

基于微通道致冷的大功率LED阵列封装热分析

采用微通道致冷技术,设计了大功率LED阵列封装的微通道致冷结构,并应用热分析软件模拟了其热性能,探讨不同鳍片结构尺寸、流速、功率等参数对LED多芯片散热效果的影响.文中提出了采用交错通道以提高LED封装的散热能力,模拟结果显示,交错微通道致冷的封装结构能很好地满足大功率LED阵列的散热需要.     

临近空间大功率电子设备的热设计

大功率电子设备发热量大,直接工作在恶劣的空间热环境,其热设计十分复杂.针对临近空间热环境特点,结合大功率电子设备工作模式及热控要求,采用热隔离、热控涂层、低热阻途径、提高换热效率等方法对其进行热设计.在此基础上用Icepak软件进行了热仿真,给出了合理优化的设计方案.临近空间环境模拟试验验证了热设计的正确性,对临近空间电子设备的热设计有一定的指导和借鉴作用.     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。     

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。     

武器装备中电子插件板的环境适应性设计研究

军用电子设备的使用范围广泛,面临的环境条件复杂多样,设备的环境适应性问题比较突出。介绍了武器装备中电子插件板的环境适应性设计,包括热设计,电磁兼容设计,抗干扰设计,耐振动、抗冲击设计以及＂三防＂设计等,通过提高电子设备基本组成单元的耐气候、机械、电磁以及生物、化学环境能力,从而增强整个设备的环境适应性。     

某型功放模块的液冷结构设计

针对液冷工作原理,结合产品实际要求,介绍一种机载电子设备冷板液冷设计,仿真结果证明,设计满足了模块化的机载电子设备热设计需求。     

抗恶劣环境的电子设备热设计探讨

根据抗恶劣环境热设计要求 ,本文分析了几种热设计的方案 ,着重对气 -气热交换器及空气调节器的散热方式进行讨论 ,提供适用于抗恶劣环境电子设备热设计的选择。     

基于Icepak的通信电子设备热设计及优化

本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。     

某电子设备热设计的数值模拟研究

基于计算流体动力学(CFD)和数值传热技术,应用通用流体传热分析软件对某电子设备自然对流与强迫对流散热进行了数值模拟,获得该电子设备的温度分布情况以及机箱内气体的复杂流动状态,为优化和改善机箱的热设计方案提供了有用数据,同时可以大大缩短电子设备的开发周期和降低研发成本.