热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态NiP合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化。在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征。结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好。     

化学镀Ni-P镀层晶化过程研究

化学镀Ni-P镀层的显微组织对其服役性能有重要影响.通过SEM、TEM、XRD和DTA等分析手段,研究了压铸镁合金表面Ni-P镀层的晶化过程.结果表明,初始化学镀层不仅有非晶,还有亚稳态纳米晶;镀层的初始晶化温度大约为300 ℃,450 ℃晶化过程完成;升温过程中的原子扩散和纳米晶的长大导致有新的亚稳态相析出和转变;有序畴和析出物一起长大最终产生晶界.     

非晶态Cr-C合金镀层性能及晶化过程研究

采用电沉积法制备非晶态Cr-C合金镀层,利用X射线衍射和扫描电子显微镜对镀层结构和形貌进行表征,并对镀层进行硬度、耐磨性、耐腐蚀性及热处理实验。结果表明,非晶态Cr-C合金镀层硬度、耐磨性和耐腐蚀性均明显优于普通晶态镀层;施镀态镀层硬度为997HV0.025,在300～600℃范围内发生晶化反应并析出Cr7C3、Cr23C6化合物,硬度可达1610HV0.025。     

非晶态合金晶化过程的微观机理探讨

本文对非晶态合金的晶化过程提出了一种新的成核机制,从而对非晶态 Fe-B 系合金的晶化温度 Tcr 与类金属 B 含量的关系及 Fe-Ni 基合金的晶化起始温度 Tg 与淬火速率的关系等重要实验规律,作出了相当合理的理论模型解释。     

超微晶Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9形成过程的等温晶化动力学研究

利用热重法（TG）研究了超微晶Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9形成的等温晶化动力学过程，由J－M－A方程求出了晶化动力学常数n(x)和Ec(x)对X的曲线，晶化形核过程中这些曲线的变化关系可以很好的由Cu的作用来说明，同时与等温DSC的结果比较表明TG更能给出晶化初期的形核信息。     

非晶态Se薄膜晶化过程中微裂纹产生的研究

薄膜在热处理过程中存微晶结构的变化。利用光学显微镜对非晶态Ｓｅ薄膜在晶化过程中微裂纹的产生做了详细的分析和研究，利用位形坐标解释了非晶薄膜室温下的转为的原因。并对三层结构的ＳｉＯ／Ｓｅ／ＳｉＯ的晶化做了进一步研究，结果表明微裂纹产生与晶化过程中砂揶重新排序，原子迁移导致晶界的产生和体积收缩产生的应力有关，裂纹的产生还同薄膜与衬底间的热失配有关。     

非晶态固体在压力下的晶化

综述了压力对非晶态合金的晶化行为的影响。首先介绍压力作用对不同类型晶化过程的作用，主要是晶化温度的变化，然后通过体积变化、原子扩散、界面和塑性变形几个方面分析压力如何影响非晶态固体晶化过程的。多数非晶合金体系表现出晶化温度随压力升高，热稳定性增加，说明原子扩散仍然是主要的影响因素。此外，少数非晶合金体系则需要考虑新生晶体／非晶界面的作用，在一定条件下，晶化温度反而随压力升高而下降。塑性变形也可以降低非晶的热稳定性。     

电沉积法制备钴与镧、铈的非晶态合金及其晶化动力学研究

稀土元素(La,Ce)的标准还原电位较负,在水溶液中很难电沉积出来,通过选用适合的络合剂和工艺条件制备出Co-La,Co-La-P,Co-Ce,Co-Ce-P以及Co-P合金,并具有非晶态的结构.本文对这几种非晶态合金进行了晶化动力学研究,用差示扫描量热法(DSC)测定了它们的晶化活化能以及所遵守的动力学方程.     

非晶态FeMoSiB合金的机械驱动晶化产物

研究了非晶合Ｆｅ７７．２Ｍｏ０．８Ｓｉ９Ｂ１３球磨过程中晶化行为，结果表明，机械驱动的晶化产物为纳米尺寸单相α－Ｆｅ固溶体，与热晶化产物（α－Ｆｅ和３种硼化物）明显不同。     

Sm-Fe-Si-C非晶合金的晶化动力学

用差热分析（ＤＴＡ）,结合Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）研究了Ｓｍ－Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃ非晶态合金的晶化动力学。结果表明：温度低于９００℃时,该合金晶化相为α－Ｆｅ（Ｓｉ）固溶体和Ｓｍ２（Ｆｅ,Ｓｉ）１７Ｃｘ。α－Ｆｅ（Ｓｉ）相的晶化表观激活能为４３１．５１ｋＪ／ｍｏｌ,Ｓｍ２（Ｆｅ,Ｓｉ）１７Ｃｘ相的晶化表观激活能为５１４．４３ｋＪ／ｍｏｌ。上在晶化初期活能变化不大,当α－Ｆｅ（Ｓｉ）相的体积分数大于７０％,Ｓ     

不同质量PET切片的非等温结晶动力学

用DSC方法研究了三种不同质量聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)切片非等温结晶动力学。结果表明，PET切片都很好遵循Avrami方程和Ziabicki方法描述冷却速率对聚合物结晶形态的影响。PET切片中增加二甘醇(DEG)含量，可降低切片结晶速率，使熔融结晶温度向低温方向移动。结晶速率小，结晶温度低的切片，不一定结晶能力小。     

PBT/BA-MMA-AA三元共聚物共混物的结晶行为和结晶动力学

考察了聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)／“壳-棱”型丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸三元共聚物(BA-MMA-AA)共混物的熔融和结晶行为。研究显示，BA-MMA-AA含量较低时，BA-MMA-AA中羧基对PBT分子链的干扰导致了共混物中PBT的熔点和结晶度下降；随BA-MMA一从含量的提高，其异相成棱作用导致PBT的成棱速率和结晶速率提高，从而提高了共混物中PBT的熔点和结晶度．采用Avrami方程分析了试共混物的等温结晶动力学参数，发现共混物的结晶速率常数K显著变小，最大结晶速率时间tmax和半结晶时间t1/2均变短，表明加入BA-MMA-AA使PBT的成棱速率和结晶速率得到提高。     

聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂的结晶特性和结晶动力学

采用热台偏振光显微镜和ＤＳＣ差示扫描量热仪对ＰＴＴ、ＰＢＴ和ＰＥＴ的结晶性能进行了研究。实验得到的结晶是：ＰＴＴ的结晶诱导期和球晶出现与ＰＢＴ接近,但与ＰＥＴ相差较大：球晶生长速率随温度的变化ＰＴＴ快于ＰＥＴ;在相同结晶温度下,ＰＴＴ的分子链段比ＰＥＴ更易进入结晶界面和形成稳定的晶核,然而总晶速率ＰＴＴ小于ＰＢＴ。     

Cu—Ge 非晶薄膜的形成与晶化研究

采用液氮冷却基片的气相沉积法,制备了 Cu-Ge 非晶薄膜。电阻测量及 TEM 形貌、电子衍射等分析表明,非晶态合金的形成能力及稳定性与成分密切相关。对 Cu_(100-x)Ge_x 合金膜,在x<25成分区,形成的非晶态稳定性差,晶化初期出现 fcc 结构的亚稳晶相;在 x>25成分区,有较高稳定性的非晶相形成,晶化后形成 Cu_3Ge 相。用合金化化学键效应观点解释了非晶态的形成、结构及结构转变行为。     

LLDPE/HDPE共混体系的结晶动力学及力学性能研究

对高密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混体系的结晶动力学进行了研究,由差示扫描量热仪（ＤＳＣ）测得的非等温的结晶温升曲线,分析研究共混比率对共结晶动力学参数的影响。实验发现,Ａｖｒａｍｉ指数随着共混物组成的变化而有规律地变化。同时,通过偏光显微镜以及激光小角散射等实验方法,对结晶聚合物的晶体形成形态进行观察,验证了对于全部共混组成结晶结构增长的相似性,另一方面,利用拉伸试验等手段,对共混物的力学性能进     

Cu对Fe基非晶合金内禀磁性及晶化行为的影响

利用 DSC,XRD,TEM,M(?)ssbauer 谱及磁性测量技术研究了 Cu 取代 Fe 对 FeSiB 非晶合金的内禀磁性及晶化行为的影响。结果表明:Cu 元素取代 Fe 使 FeSiB 非晶合金的λ_s,σ_s,(?)_f,(?)_(Fe)下降,但居里温度 T_c 升高。而且,Cu 的加入能够显著地降低 FeSiB 非晶合金的晶化温度及晶化激活能,改善x-Fe(Si)相的形貌。FeCuSiB 非晶合金的晶化行为表明:在非晶合金内部存在α-Fe(Si)相成分富集区。     

聚丙烯/蒙脱土纳米复合材料的非等温结晶动力学研究

采用DSC研究了聚丙烯及聚丙烯／蒙脱土纳米复合材料的非等温结晶行为。结果表明,纳米分散的硅酸盐片层在很少的加入量时即可提高复合材料的结晶度,使复合材料的结晶温度升高,与此同时,无机物含量仅为1％时即可明显加快复合材料的结晶速率。     

用热分析法研究聚苯硫醚的结晶和热分解动力学EI

分别用示差扫描量热法(DSC)和热重分析法(DTG)研究了硫磺溶液法合成的聚苯硫醚的结晶和热分解过程动力学,求出了相应的动力学参数。     

Ce对非晶态Fe76B15Si9合金脆化及晶化的影响

在非晶态Ｆｅ７６Ｂ１５Ｓｉ９合金中加入Ｃｅ可明显改变合金的退火脆化倾向，Ｃｅ与杂质元素化合生成高熔点的化合物，在晶化过程中成为晶体形成的核心，加快了非均匀成核速率，降低了开始发生晶化的温度，但对其晶化反应进行顺序及晶化产物不产生影响。