陶瓷断裂韧性测试方法准确性和简便性比较分析

陶瓷是一种典型的脆性材料,如何能准确测量其断裂韧性是与陶瓷材料设计、制备和服役安全密切相关的一个研究重点。目前陶瓷断裂韧性测试方法有10余种,根据引发或诱导裂纹产生方式可分为压痕法、切口梁法、预裂纹梁法和其他方法。针对既能保障陶瓷断裂韧性测量结果的准确性,又能满足工程试验操作简便性的要求,综述了常用的压痕法、切口梁法、预裂纹梁法等3类测试方法的特点,结合所提出的新方法,对所述陶瓷断裂韧性测试方法的难点、优缺点及适用范围提出了几点建议。     

陶瓷材料断裂韧性的测量标准刍议

现行的陶瓷材料断裂韧性测试方法有多种,其中常用的是单边预裂纹梁法（SEPB）和单边V型切口梁法（SVENB）。本文比较了采用SEPB法和SEVNB法测量断裂韧性的三种标准（国际标准化组织ISO 23146、美国材料与试验协会ASTM C1421和中国国家标准GB/T 23806）的异同。三种标准在试样规定、加载测试和结果计算方面差异不大,不同形状因子计算相对差值低于1%。现行国标因采用非国际基本单位mm会造成断裂韧性计算结果错误,需要经过校正系数k修订后,才能获得正确的断裂韧性值（MPa·m0.5）。     

精细陶瓷在建陶行业中的应用

1.精细陶瓷在国民经济中的地位国内外高技术领域均将新材料、信息和生物技术作为它们发展的三大支柱。新材料包括具有高性能、新用途和新效能的各种结构材料和功能材料,如精细陶瓷、碳纤维、工程塑料、无定形材料和精细化工制品等。因此世界各国均有自己的发展规划,如美国“脆性材料设计”等十大计划;日本的“日光计划”和“月光计划”;欧共体的“尤里卡计划”等。在国内由国家科委等部门组织的攻关项目计划,“863”计划及火炬计划等,对新材料包括精细陶瓷,都给予极大的关注,为逐步建立自己的产业体系而努力。     

电子材料用精细陶瓷

本文概述了国外已大规模使用的电子功能陶瓷即火花塞绝缘陶瓷、集成电路基板和封装用陶瓷、介电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷。     

新型功能材料—精细陶瓷

本文介绍了国外精细陶瓷的技术开发动向,精细陶瓷的分类、功能及其应用,预期新材料的发展有广阔的前景。     

精细陶瓷的微波焊接

利用精细陶瓷吸收微波能而自身发热进行焊接是近年迅速发展的一门新技术,它具有焊接接头强度高,升温速度快,局部加热,易于控制温度和节能等优点。本文在讨论微波加热焊接的原理同时,对微波焊接Al_2O_3、Si_3N_4、SiC陶瓷的焊接特性及工艺进行详细介绍。     

日,美,欧精细陶瓷标准的比较

本文列出了日、美、欧精细陶瓷及与其相关的主要标准。并从2个以上国家或地区已经标准化的项目中选择8项精细陶瓷标准进行比较,介绍其主要区别。     

精细陶瓷的制作及发展

阐述了精细陶瓷的种类、制作方法，应用状况及发展前景，探讨了市场情况和中国精细陶瓷的现状及今后的发展方向。     

日本精细陶瓷产业展望

介绍了日本精细陶瓷生产的现状、期待成长领域以及进入２１世纪的中长期要求预测及展望。     

精细陶瓷制备工艺与发展

综述了精细陶瓷工业发展概部及其制备工艺与发展动向，重点介绍了纳米陶瓷，精细陶瓷复合技术，廉价，高效的陶瓷工艺发展，并从研究材料结构入手，指导新材料制备等工艺。     

耐冲蚀精细陶瓷材料的比较研究及优化设计

本文比较研究了AT30Z，Al2O3,AT30和Si3N4等精细陶瓷的冲蚀性能，分析了耐冲蚀精细陶瓷优化选材应考虑的指标，如断裂韧性、硬度、热膨胀性、抗热疲劳性及化学稳定性等性能，并结合冲蚀工况提出耐冲蚀精细陶瓷的优化设计原则。