ABS塑料粘接胶的制备与性能研究

以改性聚氨酯树脂、增塑剂、粘接促进剂、乙烯基MQ硅树脂、碳酸钙等为原料,制备了一种对ABS塑料粘接良好的改性聚氨酯胶。研究结果表明:改性聚氨酯树脂按照n(-NCO)∶n(-OH)=1.6∶1.0,w(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)=1.5%、w(乙烯基MQ硅树脂)=8%(相对于密封胶总质量而言)时,密封胶对ABS塑料的粘接性能较好。     

MQ树脂补强加成型室温硫化硅橡胶的性能研究

以MQ树脂为补强剂制备加成型室温硫化(RTV)硅橡胶,研究硅氢基(SiH)与硅乙烯基(SiVi)摩尔比、乙烯基硅油配比及MQ树脂用量对加成型RTV硅橡胶物理性能和电绝缘性能的影响.结果表明,当SiH/SiVi摩尔比为1.2～1.4、乙烯基质量分数为0.007和0.02的乙烯基硅油的质量比为7/1、MQ树脂用量为25份时,所制备的加成型RTV硅橡胶具有良好的物理性能和电绝缘性能.     

电子封装用聚氨酯灌封胶的研制

以球形Al_2O_3(氧化铝)为导热填料、改性PAPI 9258(多苯基多亚甲基多异氰酸酯)为固化剂,并引入自制的高效液体阻燃剂,成功制备了一种兼具导热、阻燃和高流动性的PU(聚氨酯)灌封胶。研究结果表明:当m(树脂组分)∶m(固化剂)=6∶1、树脂组分中w(球形Al_2O_3)=67%和w(液体阻燃剂)=13%时,PU灌封胶的综合性能相对最好,其导热系数为0.815 W/(m·K)、阻燃等级为UL-94 V0级、常温拉伸剪切强度为11.79 MPa且流动性良好,完全满足多功能灌封胶的使用要求。     

LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。     

自由基交联型有机硅压敏胶的研究

以过氧化苯甲酰(BPO)为交联剂,制备了自由基交联型SPSA(有机硅压敏胶),并且探讨了SPSA的配方、制备工艺及其粘接性能。研究结果表明:当m(甲基乙烯基MQ硅树脂)∶m(苯基硅橡胶)=1.1∶1.0、w(BPO)=1.50%(相对于甲基乙烯基MQ硅树脂和苯基硅橡胶总质量而言)、150℃交联15 min时,所得SPSA的综合性能相对较好;此时,SPSA的初粘力(为16号钢球)相对较大,常温持粘力超过1 440 min、80℃持粘力为250 min,常温剥离强度为25.6 N/25 mm和135℃剥离强度为4.9 N/25 mm,并且其耐热性和耐湿热老化性俱佳。     

有机硅压敏胶用VMDQ型硅树脂的制备与性能

以四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷和四甲氧基硅烷为反应原料,氢氧化钾(KOH)为催化剂,采用碱催化水解共聚法制备VMDQ型硅树脂,并采用FT-IR(红外光谱)法、1H-NMR(核磁共振氢谱)法和29Si-NMR(核磁共振硅谱)法证实了产物的结构与目标分子结构相吻合;然后以VMDQ型硅树脂作为基体树脂,制备相应的SPSA(有机硅压敏胶)。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备SPSA的最佳工艺条件是n(硅树脂中乙烯基)∶n(硅树脂)=0.003 2∶100、M/Q值为0.7和n(含氢硅油中SiH)∶n(硅树脂中SiCH=CH2)=0.4∶1,此时SPSA的持粘力为26 526 s、180°剥离强度为0.58 kN/m且拉伸剪切强度为14.5 MPa。     

Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响

以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@ZnO的最佳工艺条件是包覆浓度为n(ZnO)∶n(Al2O3)=1∶5、烧结温度为1 200℃;以此为导热填料,并且当φ(导热填料)=30%(相对于灌封胶体积而言)时,相应EP灌封胶的热导率[1.01 6 W/(m·K)]相对最大。     

金属管道快速补口防腐用热熔胶的研制

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂、聚合松香/C5石油树脂为复合增黏树脂、马来酸酐为接枝改性剂以及过氧化二异丙苯(DCP)为引发剂,并辅以MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)、抗氧剂和填料等原料,采用熔融共混法制备出金属管道快速补口防腐用热熔胶。研究了SIS的嵌段比、增黏树脂、MDI和马来酸酐等对热熔胶性能的影响。结果表明:当n(S)∶n(I)=1∶4.67、m(聚合松香)∶m(C5石油树脂)=5∶15、w(MDI)=0.8%、w(马来酸酐)=6%和w(DCP)=0.024%时,热熔胶的综合性能相对最好。     

高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。     

耐高温环氧有机硅灌封胶的研制

将带有活性基团的有机硅预聚体与环氧树脂(EP)在一定条件下反应4 h后,合成了环氧有机硅树脂;然后加入自制的活性硅微粉、适宜的固化剂和固化促进剂,制得环氧有机硅灌封胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备该灌封胶的最佳配方是w(改性复合酸酐)=75%、w(促进剂)=1%和w(自制活性硅微粉)=40%(均相对于环氧有机硅树脂质量而言),此时灌封胶的耐热性能和粘接性能俱佳,其起始固化温度由150℃左右降至120℃左右,常温剪切强度超过17 MPa,300℃剪切强度超过2 MPa。     

甲基MQ及MTQ型硅酮树脂的合成及其特性

研究了以偏硅酸钠、六甲基二硅氧烷为基本原料合成甲基ＭＱ及ＭＴＱ型硅酮树脂的方法,内容包括水解反应温度的影响,投料比例的影响,反应时间的影响,交链剂对ＭＴＱ型树脂性能的影响以及ＭＱ及ＭＴＱ树脂与液体硅橡胶配伍作为胶粘剂的粘接性能的研究等。     

MQ硅树脂增强缩合型室温硫化硅橡胶

对用 Ｍ Ｑ 硅树脂增强缩合型双组分室温硫化硅橡胶进行了研究。结果表明： 增强效果主要决定于 Ｍ Ｑ 硅树脂的结构,包括 Ｍ／ Ｑ（ 摩尔比） 和硅羟基的质量分数。 Ｍ／ Ｑ 决定了硅树脂和硅橡胶的相容性,而硅羟基决定了硅树脂和硅橡胶之间的化学结合程度。随着 Ｍ／ Ｑ 的增加,两者的相容性变好。随着硅羟基质量分数的增加,化学结合程度增加。当 Ｍ Ｑ 硅树脂的 Ｍ／ Ｑ 为０ ．８ ,又有适当的硅羟基质量分数时,增强效果最好。     

MTQ硅树脂/氟化丙烯酸酯聚合物的制备及性能研究

以溶胶-凝胶(sol-gel)法制备了MTQ硅树脂,通过加入甲基丙烯酸十二氟庚酯制备了氟化丙烯酸酯聚合物;利用原位聚合法和共混法将MTQ硅树脂引入到氟化丙烯酸酯聚合物中,制备出MTQ/氟化丙烯酸酯聚合物。研究结果表明:氟化丙烯酸酯聚合物引入MTQ硅树脂后,其疏水性能、力学性能及耐热性均有不同程度的提高;原位聚合法和共混法制备的聚合物性能略有差异;当w(MTQ硅树脂)=20%~30%时,两种聚合物的附着力达到相对最佳。     

加成型室温硫化硅橡胶补强研究

以乙烯基硅油（SiVi）、含氢硅油（SiH）为主要原料,合成了可室温硫化的液体硅橡胶。分析了SiVi与SiH比例、几种补强材料、MQ树脂的合成工艺以及用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,当nSiH：nSiVi：1．3,MQ树脂用量为25份时,硅橡胶的拉伸强度为232MPa,断裂伸长率为110％.     

MQ硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的研究

采用溶液聚合法将含有乙烯基的MQ硅树脂共聚到丙烯酸酯链节之中,合成了硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶。利用FT-IR对改性后的压敏胶进行结构表征,确定了硅树脂的加入时间和最佳用量。结果表明,在聚合反应先期或中期加入10%的硅树脂,制得的压敏胶性能优异。改性丙烯酸酯压敏胶在150℃下持粘性为2200s,室温180°剥离强度为14.5N/25mm,100℃的180°剥离强度为6.3N/25mm,在200℃热老化10h后,剥离强度仍达6.2N/25mm。     

用多孔材料制备单组分室温固化建筑密封胶

采用表面改性剂对多孔材料硅藻土进行改性,并以此作为单组分室温固化硅酮建筑密封胶的补强剂,研究了改性硅藻土多孔功能材料和表面改性剂用量、反应温度等工艺参数对密封胶性能的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、氮气吸附-脱附等温测试(BET)和脱附孔径测试(BJH)等分析手段对多孔功能材料的形貌、物相、比表面积、孔体积和孔径等进行了表征。结果表明:当w(表面改性剂)=(2.5±0.5)%(相对于粉体质量而言)、w(粉体)=20%～30%(相对于总量而言)和反应温度为100～120℃时,改性硅藻土多孔材料的比表面积和孔体积较大、平均孔径较小,有利于密封胶力学性能的提高。     

单组分室温硫化硅橡胶的配制(五)

介绍了可涂饰性及就地成形密封垫圈用脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制方法。详细讨论了快速硫化型，耐发动机油及传动油型，可油面粘接型等就地成形密封垫圈用脱酮肟型单组分硅橡胶密封剂的配制方法。     

单组分室温硫化硅橡胶的配制(四)

介绍了低拉丝性、防污性及防霉性脱酮肟型单组分RTV硅橡胶密封剂的配制方法，分别讨论了密封剂配制工艺及添加含咪唑啉基的聚有机硅氧烷，高吸油材料、硅橡胶微粉，疏硅氧烷剂、三唑基化合物对脱酮肟型单组分硅橡胶密封剂性能的影响。     

Addition-cured silicone adhesive technology: Vinyl silicone crosslinker

Silicone pressure-sensitive adhesives prepared from a platinum-catalyzed, high solids silicone composition are described. The adhesive compositions consist of an MQ siloxane resin, vinyl-and hydride-terminated silicone fluids, and a multifunctional vinyl silicone crosslinker. In this study, multifunctional vinyl silicone crosslinkers of various structures, including linear polymers, T, TQ, and Q resins, were prepared and evaluated for their effect on the adhesive properties of cured silicone pressure-sensitive adhesives. Additionally, the activity of these multifunctional vinyl silicones in hydrosilylation reaction was investigated. © 1994 John Wiley & Sons, Inc.     

MQ硅树脂/纳米TiO_2复合改性环氧树脂的结构与性能

以环氧树脂(EP)为基体树脂,以MQ硅树脂和纳米TiO_2(nano-TiO_2)同时作为EP的增韧改性剂,由此制备了nano-TiO_2/MQ硅树脂/EP复合材料。研究结果表明:MQ硅树脂已成功接枝在EP分子链上;当m(MQ硅树脂):m(nano-TiO_2):m(EP)=15:3:100时,nano-TiO_2/MQ硅树脂/EP复合体系的耐热性能明显提高,拉伸强度和冲击强度分别提高了66.6%和68.1%,其断面呈韧性断裂特征。