PCB设计的布通率预测

有些设计,尽管尺寸和复杂性似乎相似,布线时间却可能从几分钟到数天不等.怎样确定在给定规则下PCB能否布通?到底需要多少层?线宽是否太粗?布局是否要进一步改进?对自动布线的期望是否太高?能否在给定足够时间内达到100%自动布通?许多PCB设计者都面对同样的问题.尽管经验可以帮助我们得到答案,但是,如果答案错了,必须要花费许多时间重新进行设计.因此,正确回答上述问题对于控制和管理开发成本和时间便至关重要.     

PCB布线设计

双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或…     

应用EDA工具加快PCB设计

论述了我所应用EDA工具解决PCB设计、高速PCB设计及在设计过程中的一些优化设计。     

基于感光印刷电路板的PCB设计与制作方法

目前，由美国Vplex公司最新研制的基于感光印刷电路板的PCB制作技术，成功地解决了困扰电子工程师多年的难题——开发制作印刷电路板费用高、周期长的问题。基于该技术的PCB制作装置在很多大、中专院校中已经开始使用，本文结合作者成功的制板经验，以感光印刷电路板为基础，介绍PCB的设计与制作方法。     

PCB布线设计(之六)

对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器     

PCB布线设计(之二)

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都…     

集成电路电磁兼容测试PCB设计

PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异.为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于ICEMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/0负载匹配方法.通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述.旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考.     

Mentor推出XtremePCB实现并行同步PCB设计

MentorGraphics公司近日宣布推出在印刷电路板(PCB)设计解决方案中独有的XtremePCB,它使PCB设计组里几个分布于世界各地的设计人员可以通过网络对同一个设计数据库同时进行设计工作。XtremePCB强调设计流程的布局布线部分,它能够大大加快设计进度,从而缩短产品的上市时间。Mentor公司系统设计部的副总裁兼总经理HenryPotts说:“以前的设计协作方法通过冗长且易出错误的流程不断对PCB设计的各项并行工作进行同步协调。使用XtremePCB以后,Mentor公司已能应付客户提出的挑战:让多个设计组人员同时对设计进行修改。对于希望尽快将产…     

PCB测试技术研究进展

PCB测试在高科技信息产业、尖端国防科技等领域具有重要意义。本文分析了PCB测试的重要性、复杂性和面临的挑战。把PCB测试技术归结为可测性技术、非向量测试技术和自动成像检测技术三大类,详细介绍了它们的测试原理、优缺点;比较了常用PCB测试设备的性能特点;分析了目前PCB测试的研究热点及发展方向。     

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。     

PCB布线设计(之三)

寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型—寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。寄生电容的危害大多数寄生电容都是靠近放置两条平行走线引起的。可以采用图1所示的公式来计算这种电容值。…     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

PCB布线设计(之四)

A/D转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟.随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分.尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导,PCB的布线准则却没有改变.当布线设计人员设计混合信号电路时,为实现有效布线,仍需要关键的布线知识.本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例,探讨A/D转换器所需的PCB布线策略.     

漫谈PCB,PCB测试实验室与ISO/IEC 17025

本文根据ISO/IEC17025:2005<检测和校准实验室能力认可准则>国际标准的要求,结合PCB生产过程的需要,着重讨论了PCB实验室在技术上日常运作的要求和注意点;根据IPC-TM-650<测试方法手册>,重点论述了PCB的两项测试:微切片和环境测试     

PCB设计管理系统的项目分配设计

PCB设计管理过程涉及的一个重要方面就是有效性管理,体现在资源的有效利用和设计项目的及时处理,即有计划、有目的地进行PCB设计工作的安排和管理.在已有PCB设计管理系统(PPMS)的设计基础上,通过建立需求和资源数学模型,预计需求趋势,做到资源的科学分配和使用率最大化管理.