共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通孔、印刷、检测等工艺参数的优化,为批量生产T/R(传输/接收)组件打下了良好的基础。 相似文献
2.
3.
4.
5.
6.
LTCC工艺技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度. 相似文献
7.
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是微电子先进产品MCM的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。 相似文献
8.
10.
秦舒 《电子工业专用设备》2013,(10):39-42
在对巴伦的基本原理和耦合传输线奇偶模阻抗特性研究的基础上,基于LTCC技术设计了中心频率为1.35GHz的小型化MarchandBalun。设计中使用宽边耦合带状线来实现MarchandBalun内部的耦合区段。仿真结果表明,MarchandBalun的中心频率为1.35GHz,S11为.31.39dB;带内插入损耗在-0.55~1.12dB之间,满足设计指标的要求。 相似文献
11.
LTCC叠片工艺技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景。 相似文献
12.
13.
低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。 相似文献
14.
介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 相似文献
15.
《固体电子学研究与进展》2015,(4)
共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。 相似文献
16.
王洪宇 《电子工业专用设备》2010,39(8):49-51
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。 相似文献
17.
18.
19.
20.
在恶劣工业环境下光学检测显示了突出的优点。本文综述了工业光学检测的一般途径,详细讨论了线材、板材、三维图象等具体工业问题采用的特殊光学检测方法,及其今后可能的发展和应用领域。 相似文献