AOI技术在LTCC制程中的应用研究

简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通孔、印刷、检测等工艺参数的优化,为批量生产T/R(传输/接收)组件打下了良好的基础。     

LTCC滤波器微分层的超声检测及有效性验证研究

针对超声扫描用于LTCC滤波器微分层检测的可行性开展研究。首先通过理论计算证实,在参考频率下滤波器内部微分层缺陷对超声波有极高的反射率,对实际检测过程中的分辨力要求进行了说明。其次对滤波器开展超声实测,给出具体可行的检测程序,依据检测结果对缺陷信息进行了判别。然后制取样品剖面,根据获取的缺陷信息定位缺陷。最后,利用FIB刻蚀技术对检测结果进行验证,证实了滤波器微分层超声检测的可行性。     

LTCC基板共烧平整度工艺研究

LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。     

LTCC曲面基板制造技术

电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。     

基于LTCC技术的SIP研究

SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能.低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径.采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便集成无源元件无源功能器件,通过调整配料和多种不同介电常数基板混合共烧的方式提高电路设计灵活性等.对基于LTCC技术的SIP特点和优势进行了讨论,并根据需要结合实际工作给出了一个采用LTCC的X波段射频接收前端SIP的实例.     

LTCC工艺技术研究

叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度.     

LTCC基板通孔金属化研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是微电子先进产品ＭＣＭ的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。     

LTCC腔体及微流道制作技术

简要介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。重点阐述了腔体填充材料控制工艺形变的方法,碳基牺牲材料的特性、作用以及控制腔体变形的理论基础。通过工艺试验验证了碳基牺牲材料的有效性。说明采用合理的填充材料、恰当的工艺技术可以制作出满足要求的空腔结构。     

基于LTCC技术的小型化MarchandBalun设计

在对巴伦的基本原理和耦合传输线奇偶模阻抗特性研究的基础上,基于LTCC技术设计了中心频率为1．35GHz的小型化MarchandBalun。设计中使用宽边耦合带状线来实现MarchandBalun内部的耦合区段。仿真结果表明,MarchandBalun的中心频率为1．35GHz,S11为．31．39dB;带内插入损耗在-0．55～1．12dB之间,满足设计指标的要求。     

LTCC叠片工艺技术研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景。     

基于LTCC技术的片式带通滤波器设计

设计了一种尺寸小、频响特性优良的片式LTCC带通滤波器.通过场路结合的分析方法,对滤波器的物理结构进行了优化,从而避免了小尺寸带来的寄生效应,提高了电容耦合系数,减小了不需要的互感耦合.同时引入了谐振器的对地电感,得到了两个带外传输零点,实现了较大的带外抑制.实物测试结果和电磁场仿真结果吻合较好.     

低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计

介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。     

低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究

共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。     

LTCC基片的飞针测试工艺研究

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。     

低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势

介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态，指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势。探讨了国内MCM-C技术的现状，认为必须同IC技术保持紧密的联系，才能得到良好的发展。     

低温共烧片式陶瓷微波带通滤波器

介绍了低温共烧片式陶瓷滤波器的工艺过程,用耦合带状线实现谐振单元设计带通滤波器的方法,通过多层陶瓷工艺,用高介电常数、低温烧结微波陶瓷实现了中心频率1GHz的微波带通滤波器,带通滤波器的体积小,整个滤波器的尺寸为5.8mm×3.6mm×1.6mm,适用于表面贴装技术。     

基于接触式图像传感器的自动光学检测系统研究

为了检测印刷电路板（PCB）通孔的缺陷,提出一种基于接触式图像传感器（CIS）的自动光学检测系统。系统采用线性光源从PCB异侧打光的方法来得到均匀的、亮度足够的光线,并使用相关双采样的方式来抑制和消除CIS产生的噪声,在对图像采样、量化后使用特定的补偿因子对CIS上一列光电传感器之间输出值的偏差进行修正。实验表明,系统工作稳定,成本低廉,能很好地满足工程需求。     

恶劣工业环境下的光学检测

在恶劣工业环境下光学检测显示了突出的优点。本文综述了工业光学检测的一般途径,详细讨论了线材、板材、三维图象等具体工业问题采用的特殊光学检测方法,及其今后可能的发展和应用领域。