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Michael Wong Richard Yin 《世界电子元器件》2001,(7):13-17
在目前强调高速数字信号处理的领域中,大家可能会认为模拟电路已经成为过去。其实并不然,相反,当数字化世界越来越蓬勃发展时,我们对更高性能模拟集成线路的需求反而越来越高。事实上在我们每天所接触到的东西里面,许多被认为是数字化的产品当中包含了大量的模拟电路,如ADSL、Modem、电脑、CD/DVD播放机、移动电话以及数字相机等。虽然这些都是相当高性能的数字化产品,但其中却包含了相当多的模拟处理电路。 相似文献
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介绍了16bit立体声数字音频信号编解码器CS4218与DSP56F826芯片组成的音频信号数字处理接口,给出了相应的应用电路接口设计和部分软件框图。 相似文献
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通过国际合作的方式成功研制出了我国首片带光输入光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片.
带光输入光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片是采用倒装焊的制作工艺把CMOS大规模集成电路和SEED光电子器件结合起来.制作时首先分别利用硅CMOS VLSI工艺及GaAs SEED工艺,制作硅CMOS VLSI电路及SEED列阵,再在两种芯片表面特定位置淀积焊柱,然后将两种芯片面对面精密对准、焊合,最后去除SEED背面的GaAs衬底.作为光接收和光调制器的SEED像元是有高速率、高灵敏度和低功耗,光开关速率可达10 ps量级的光电子器件,SEED像元光窗口的大小为10 μm×10 μm,间距为250 μm.SEED光窗口接收到的光信号进入CMOS电路,经多级放大,由路由控制电路选通路由后,交换到SEED光窗口驱动电路的输入端,调制抽运光源,将交换后的信号由SEED光窗口输出.CMOS电路用16个16选1开关来完成16×16 Crossbar交换矩阵的功能.我们设计完成了CMOS逻辑电路和CMOS集成电路版图,在HP公司采用0.35 μm的生产工艺投片,由Lucent公司Bell实验室提供SEED列阵并完成倒装焊工艺.
用带光输入光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片设计制作了自由空间16×16 Crossbar光学交换模块,由二维光纤列阵接口器件及光学系统完成光信号的输入输出,实现了光信号的交换.(OD8) 相似文献
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CirrusLogic公司 《今日电子》2004,(8):76-76
CS44600和CS44800是Cirrus Logic公司引脚兼容的D类数字放大控制器,进一步扩充了其混合信号集成电路阵营。这两款新品提供简单轻巧、成本低廉的芯片解决方案,是帮助制造商缩短高品质音频产品上市周期的最佳选择。 相似文献
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Joo Risques 《电子设计技术》2009,16(1)
音频处理对尺寸和功耗要求很高的手机、便携式媒体播放器、数码相机、便携式摄像机、电子玩具和许多其他产品至关重要。此外,GPS导肮设备和智能手机等先进便携产品,都需要通过设置音频功能来增值并区别于其他相似产品,这为音频处理建立了一个不断扩展的市场。 相似文献
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TA3020是美国Tripath公司生产的采用其DPPTM(数字功率处理)技术的高集成化大功率数字功放芯片。该芯片为48插脚双直列封装,外形尺寸仅为14mm×62mm,内含2×300W(4Ω)两路Class-T(这是Tripath公司的产品系列名称,并非T类放大器)电路,采用1bitΔ-Σ数模转换技术,具有发烧级音质和 相似文献
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随着汽车工业和汽车多媒体技术的发展,汽车收音机调谐器技术也趋向于单片集成化、全球应用化、自动调试化等特点发展。飞利浦公司最新开发设计的CRESTICTEF6860HL型汽车收音机调谐器处理芯片应用了数字自动调试技术,并有内置中频滤波器带宽控制技术,此类IC将成为未来几年内的主流。 相似文献
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高速LVDS收发芯片的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
本文设计了一种新型低功耗LVDS(Low Voltage Differential Signaling)收发电路。对比于传统的发射电路,本次设计片内集成了共模反馈控制,同时为了提高该电路的工作速度,还设计了一个电流补偿电路来改善输出的时延特性,使得其最高工作速率能达到622Mb/s;而在接收电路方面,该设计解决了传统LVDS接收电路在共模信号输入范围大时性能不能满足要求的问题。另外,此接收电路还支持失效保护功能。该收发一体芯片已采用华润上华科技有限公司(CSMC)0.5µm CMOS工艺流片。测试结果表明,发送电路的最高工作速率超过622Mb/s,5V电源电压下静态工作电流仅为6mA。接收电路在宽的共模输入电压范围(0.1~2.4V)及低达100mV的差模输入信号条件下均能稳定工作。在400 Mb/s的最高工作频率下,静态工作电流仅为1.2mA。芯片满足TIA/EIA-644-A标准,可以应用于LVDS收发系统。 相似文献