组装的电脑和电脑的组装

组装的电脑和电脑的组装王雨林笔者在与电脑发烧友的闲聊中，发现一个颇为有趣的靓命：大多梦电的发烧。友使用因电脑都”不是正用原．装的，有的是国内各家厂商组装的，有的是买来各种部件自己组装的。由此，笔者想借此宝地发二通议论，谈谈组装的电脑与电脑的组装。在音...     

无铅组装技术与可靠性

文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异。回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响。讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。     

技术释疑——为您解决生产技术疑难

问题1：请问PCB双面板二次回流后造成器件立碑和锡珠是什么原因以及怎么解决的呢？答：一、墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生，如下图所示。若见M1〉M2，元件将向左侧立起；若MI〈M2，元件将向右侧立起。而Z轴方向受力不均匀，     

微电子组装技术

微电子组装(MICROEL—ECTRONIC PACKA GING)是六十年代末期发展起来的一门新兴电子组装技术,亦称高密度组装,是微电子学一个分支,一个重要组成部分。它是利用各种     

微波组件自动化组装技术

本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上，介绍了微波组件自动化组装技术，适合单一品种，大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自动化组装。     

组装技术与环境保护

组装材料选择与环境保护在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。从1995年起，组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层，国际上就实行禁用。另外，在组装工艺中焊接用的铅（Ph）和挥发性有机物（VOC）、树脂系列布线板等组装材料都面临环境保护问题。某种意义上说，在组装材料与环境保护具体选择的实施过程中，环保在企业管理中的措施，会增加企业负担，因此带有一定的强制性。以Sn－Ph焊接为基础形成的细间距QFP为例，它…     

SiP技术现状与发展趋势

SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。     

多芯片组件（MCM）技术综述

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I／O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

基于组态技术的软件构件组装框架

通过对软件构件组装技术的研究,结合组态技术提出了一个可视化的软件构件组装框架。解决了构件组装过程中存在的异构问题、分布式问题和组装复杂性问题,实现了跨平台的软件构件组装。通过标准的元适配器构件,摆脱了构件代码连接方法的缺陷,实现了完全构件化的软件构件组装。     

通过新型助焊剂开发消除葡萄球效应

近些年，元件小型化和组装高密，度趋势越来越明显，这给电子加工行业带来了愈加严峻的挑战，其间产生的一些新问题逐渐为行业所重视。在这些新的工艺问题中，葡萄球现象应当是我们碰到的比较常见的一个问题。     

Cogent后组装技术研究与实现

构件组装技术是构件软件的核心技术之一.本文分析了当前构件组装机制的现状及几个有代表性的构件组装机制的不足之处,然后提出了一种基于移动Agent技术的构件组装技术,它利用后组装技术弥补了传统连线机制中构件组装机构改动困难、构件装配欠灵活的弱点.其方法是通过提出的组调用表与定位表的概念,实现构件功能体与组装机制的分离,各自独立开发与编译.最后本文通过一个实例说明了Cogent构件后组装技术的特点.     

表面组装技术的发展和微组装技术的兴起

从介绍电路组装技术的发展入手，简述了ＳＭＴ的近期发展概况，分析了表面组装工艺的发展动向，着重分析ＦＰＴ的主要技术问题和免洗焊接技术的发展；概述了微组装技术的兴起和发展趋势。     

SMT柔性制造技术研究

对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。     

光SMT和光MCM技术

随着光技术尤其是光通信的迅猛发展和日益普及，光电子器件在电路板上的组装技术受到严峻挑战，低成本，高密度，高性能组装技术已成为时代的迫切需求。本文介绍了光表面组装技术和光多芯片组件这一先进组装技术的开发背景，概念原理及其相关技术，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其在光通信等领域的应用。     

混合技术融合改变组装业面貌

无所不在的高科技产品商业市场主宰了电子业的发展，迫使组装业者对小型化和各种技术的融合趋势做出反应。这样一来，传统的电子组装界限逐渐模糊，组装工艺过程也不再被归类为元件级、板级和最终组装级了。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

检测技术的发展趋势

由于组装技术的发展变化，PCB的组装工艺现在几乎都转向了表面贴装。今后，所贴装的元器件将从QFP等更多地转向间距更微细的TCP、BGA、CSP和FC。设计的自由度或布线的难度进一步提高，PCB向组合型(Build-up Type)基板方向发展。为适应这些组装技术的发展，相应的检测技术也必须跟上。     

军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术－微电子组装技术（ＭＰＴ），简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术     

微组装电路的设计特点与制造技术

分析了国内微组装电路的发展现状，深入探讨了微 组装电路的设计特点和结构工艺制造技术，提出了发展微组装电路物途径。