Count On Tools公司研发新型LED吸嘴系列

精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布研发新的LED吸嘴系列。Count On Tools公司针对贴片工艺中的LED部件处理难题，从头开始探索新的吸嘴方案，以解决LED基板的黏性问题。     

“模块制造”推动SMT发展

3月16日,应西门子公司之邀,记者会同数百位嘉宾汇聚上海浦东保税区伟创力工厂,参加了西门子第10000台表面贴装机移交庆典。西门子这次付运的编号为10000的SIPLACE S-25 HM高速泛用表面贴装机,贴片速度是每小时25000片,它有两个模块化的贴片头,各含6个或12个吸嘴。12吸嘴贴片头可贴装所有的标准元件,6吸嘴贴片头既可贴装片状元件,又可贴装大型元件,贴片范围更加广泛。当一个贴片头吸件时,另一个则完成贴片动作。吸件时间毫不影响贴片速度。贴片元件范围包括片状元件以及PLCC、QFP、BGA等大型元件。西门子生产与物流系统集…     

SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头

创新的科技赋予了新型SIPLACE X系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，     

环球仪器设备防静电能力领先同业

环球仪器最近向超过10，000名客户进行问卷调查，发现97％的受访者认为，在购置表面贴装生产设备时，贴片机吸嘴的防静电性能对他们来说是一项重要甚至是十分重要的考虑。因此，厂家在投资贴片机时，都要求购买百分之百防静电的吸嘴。     

Count On Tools全新推出适合0201和01005器件的COT贴片机吸嘴

精密器件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司近日宣布,现推出适合0201和01005微型器件的最新系列定制sMT贴片机吸嘴。通过与器件制造商和知名EMS公司紧密合作,Count On Tools保证可安全选取所有的易损微型器件,并将其精确贴装在电路板上。     

组装系统低压力贴装研究

针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要。简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求。     

SIPLACEX4在IPC标准下实现82000cph贴装速率

凭借全新软件和创新模块，Siemens优异的SIPLACEX4贴片机打破了所有速度记录。根据美国电子电路和电子互连行业协会的非专有IPC标准，SIPLACEX4机器凭借其20吸嘴高性能贴装头，实现了每小时贴装82000个元器件的IPC贴装速率（其理论贴装速率为90000cph）。     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。     

SMD与贴片机

以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例,针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述,希望对ＳＭＴ设备使用厂家的选型有一定的参考价值。     

大型异型器件的装配考虑

前言 随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。     

浅析表面贴装元器件的潮湿敏感度

表面贴装技术的大规模应用,使得研究其组装质量具有极其重要的意义.表面贴装元器件的封装特点,使其更易受到湿气的影响,在组装时导致失效.该文浅析了表面贴装元器件由于潮湿引起的失效现象和原因,并介绍了潮湿敏感元器件的防护措施.     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。     

表面贴装立式模块二次回流缺陷预防模型研究

立式表面贴装模块作为单板高密度布局的一种解决方案,已在业界相关产品中应用,布局在立式表面贴装模块上的表面贴装器件种类也会越来越多,这些表面贴装器件二次回流时是否会由于重力等作用产生缺陷,在业界尚未发现有相关研究。介绍了一个理论模型,该模型给出了立式模块上元器件在第二次回流是否掉件/偏位的关键值,采用试验设计(DOE)对立式表面贴装FR4模块上表面贴装陶瓷电容、SOT/SOP器件及MLF器件缺陷进行分析,对仿真模型验证回归,确定立式模块二次回流焊不发生掉件/偏位缺陷的质量面积比。     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。     

用表面贴装器件进行原理性测试

很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试,现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路,使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而,最近十年随着表面贴装技术(SMT)的快速发展,很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

在制造环境下实现固体焊料的沉积

背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ·电路板表面涂层; ·焊膏印刷。 而热风焊料整平(HASL)在电子贴装工业的表面涂敷材料中一直占主导地位,但是,并不完全适用于窄间距器件。特别要指出的是在窄间距产品的贴装中HASL除了会产生较高的焊料拉丝和短路以外,在双面表面贴装中,由于平整度不足,进一步的热风整平会导致热量     

分立元器件表面贴焊技术

本文概述了分立元器件表面贴装技术的优点及安装方式。简单介绍了贴片元器件,如电阻电容器器、小功率管等及表面贴装元器件的包装。还介绍了一种典型的表面贴装工艺:准备——插入元器件——施胶——放置贴焊件——波峰焊——清洁——测试。