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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):4-4
环球仪器将把免费安装和激活新产品导入（NPI）软件这项服务纳入其Genesis高速芯片贴装平台的所有未来订单中，这使客户得以获得更快和更有效的新产品导入。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2012,(3):61-61
环球仪器于4月25至27日期间,在上海举行的NEPCON中国展中,正式推出AdvantiSAC-60LED平台。作为第一台专门针对不断增长的固态发光市场而设计的设备,AC-60LED采用了环球仪器的闪电贴装头,具备专注和灵活的性能,可同时为LED贴片以及标准元件表面贴片的多种应用,提供最具性价比的生产能力。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(7)
环球仪器己将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(3)
环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(5):84-84
灵活性先行——GSM Genesis^TM平台专为降低每次贴装的成本而设计，并实现更大的产量、更易于使用和更高利用率。基于GSM Genesis^TM平台的模块化SMT生产线更易于升级和具备高通用性。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(11):72-72
2007年11月13日讯：环球仪器在11月13日于德国慕尼克举行的2007国际电子生产设备贸易博览会（Productronica2007）上,推出Quadris系列最新的Quadris-3四悬臂平台。它的前身Quadris—S平台在业界已经非常成功,现在更进一步,研制出性能及表现更为优越的Quadris-3。[第一段] 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(5):14-14
在此次Nepcon China2006展览会上，环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列，同时举办了一系列关于PoP（堆叠封装）技术的免费讲座。环球仪器将继续秉承对技术创新的一贯追求。在展会上，环球仪器展示了其久负盛名的高速芯片贴装能力，同时也使其灵活的平台理念再一次得到见证。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2010,(2):65-65
为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina／EMTChina2010展览会上,在第1E03号展台展示其全新的XPii贴片机以及屡获大奖的iineo贴装平台。 相似文献
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《电子工业专用设备》2013,(11):68-69
环球仪器的FuzionXC2—37 TM平台,在2013德国慕尼黑电子展中,荣获环球SMT与封装杂志颁发的环球SMT与封装科技大奖,在“低／中量贴片设备”类中,被评为最佳设备。 相似文献
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11月29日，一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起，邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等，集合了行业内最顶尖的技术力量，围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题，就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。 相似文献