酸性光亮镀铜溶液中氯化物的分析方法

在酸性光亮镀铜溶液中,Cl~-的多少对镀铜层质量有比较重要的作用,准确掌握镀铜溶液中Cl~-的含量,是当前酸性光亮镀铜急需要解决的问题。目前分析酸性光亮镀铜溶液中Cl~-。国内有些单位采用沉淀分离铜,用硝酸银直接滴定Cl~-。由于沉淀对Cl~-有一定的吸附性,测定结果的误差较大。根据这种情况,我们做了大量工作,终于试验出一种较快速的容量分析方法。分析Cl~-的方法如下。     

光亮酸性镀铜

1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.     

酸性镀铜溶液中铁含量的测定

介绍了酸性镀铜溶液中铁含量的几种测定方法。     

一种新型酸性光亮镀铜添加剂

对光亮酸性镀铜添力。剂进行了研究，结果表明，丙氧基聚乙烯亚胺有助于镀件电流密度区发亮，从而研制出一种新型的组合添加剂。     

一种测定酸性镀铜熔液中氯离子含量的方法

介绍了一种酸性镀铜液中氯离子的测定方法,分析了镀液成分,镀液温度及其它离子对测量结果的影响。     

酸性镀铜液中氯离子含量的调整

1　前言硫酸盐光亮镀铜液中氯离子的含量要求为 2 0～ 80mg/L。虽然含量很低 ,却起到非常关键的作用。由于各种原因 ,生产过程中其含量往往发生变化 ,所以对其调整控制是十分重要。据资料报导[1] ,酸铜镀液中加入锌粉可以降低氯离子的含量。这是基于制备氯化亚铜工艺的原理 ,在氯离子浓度很高的条件下进行 ,反应也不够彻底。而酸性亮铜镀液中的氯离子含量很小 ,所加入的锌粉与生成的氯化亚铜沉淀之间的反应没有定量关系 ,很难掌握 ,重现性较差。而引入的锌离子对镀液无益 ,所以未被广泛应用。2　硫酸银法2 .1　原理在镀液中加入硫酸银 ,可…     

光亮酸性镀铜液中氯离子的作用,控制和校正

前言光亮酸性镀铜以其优良的光亮性和整平性作为光亮镍的底层而获得了广泛的应用.在装饰性铜-镍-铬自动线上无论应用于金属件还是塑料件都是不可缺少的组成镀种.光亮酸性镀铜的各种配方中,尽管国内外的光亮剂不同,品种繁多,组合不一,但有一个共同点,就是氯离子都是必需的,且其含量都只限于20～80mg/L.这并不是巧合,而正是氯离子在保证得到全光亮铜镀层中发挥着不可少的功能作用.根据日常的实验和经验总结得出:没有Cl~-,或Cl~-含量过低,得不到全光亮镀     

锌粉除去酸性光亮镀铜液中过量氯离子的探讨

酸性光亮镀铜是近十几年发展起来的一项新工艺。然而,氯离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的氯离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10～80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚至烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮。目前除去酸性光亮镀铜溶液中过量氯离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨:     

酸性光亮镀铜溶液降低氯离子浓度的处理方法

酸性光亮镀铜工艺发展已久,目前已经被广泛使用。氯离子作为酸性光亮镀铜中不可缺少的一种成分,对酸性光亮镀铜工艺起着重要的作用,因此,氯离子浓度应当控制在工艺范围内。若系统中的氯离子浓度过低时可以通过加入计算量的盐酸,调整到工艺范围;若氯离子浓度过高时,仅仅靠系统电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,这将严重影响生产质量。论文介绍了几种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法。     

酸性镀铜液中硫酸铜的光度测定

用EDTA作显色剂，通过光度法测定酸性镀铜液中硫酸铜的含量，研究了测量波长，缓冲液的用量和EDTA用量对测量结果的影响，讨论了干扰因素的影响及其消除方法，硫酸铜含量在0－4mg/mL范围内遵守比尔定律，本方法简便，快捷，准确度和精密度高，适用于大批量样品的分析。     

高浓度氯离子环境中铜合金缓蚀的电化学研究

应用线性电位扫描(LSV)和Tafel实验等电化学测试技术,研究了苯并三氮唑(BTA)浓度、缓蚀剂的复配、温度对铜合金在高浓度氯离子(25%氯化钙溶液)环境中腐蚀行为的影响。结果表明:缓蚀剂浓度改变将引起缓蚀效果的变化,BTA浓度较低时,铜合金腐蚀电位随缓蚀剂浓度增大而升高,腐蚀速率降低;BTA浓度超过0.2%后,铜合金腐蚀电位和腐蚀速率趋于稳定;NaNO2、Na2MoO4、(NH4)2MoO4等缓蚀剂与BTA复配,对改善缓蚀效果有一定作用;温度对缓蚀效果有重要影响,铜合金在高浓度氯离子溶液中的腐蚀速率随温度的升高而加快,缓蚀剂的缓蚀效果随温度的升高而降低。     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为

采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.     

酸性硫酸盐镀铜电流下降而电压升高故障的分析

通过10个故障实例,从设备、阳极、镀液成分、电镀温度等4个方面分析了酸性硫酸盐镀铜生产现场出现"电镀电流下降、电压升高"故障的原因,并给出了对应的处理方法,指出了预防类似故障的15个技术要点。     

锌溶液催化印制板铜箔化学镀镍

采用锌溶液代替钯溶液作为印制板铜箔化学镀镍前的催化处理液。考察了锌催化时间、催化温度对化学镀镍的影响。锌催化溶液组成为115g／L硫酸锌、19g／LDL-苹果酸钠、25g/L锌粉,催化温度60℃,催化时间1min。采用SEM、EDS等实验手段分析了化学镀镍层的断面形貌和剥离强度。经锌溶液催化的铜箔表面可以成功地进行化学镀镍,且镀镍层有良好的剥离强度,实验速率为50mm／min下的剥离强度为10．6kg。     

硫酸盐镀镍体系的研究

硫酸盐镀镍是目前国内应用最广的镀镍体系。本文阐述了硫酸盐镀镍的机理，介绍了镀暗镍、光亮镀镍、珍珠镍、黑镍以及镍基合金的工艺配方及添加剂的发展历程。     

锌基合金碱性无氰镀铜

介绍了锌基合金碱性无氰镀铜及其前处理的工艺配方和条件，用于取代氰化预镀铜工艺，适应了我国行业政策新要求。     

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。