阻焊外观缺陷统计与控制

阻焊剂作为印制板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热风整平、印字符、铣外形以及清洗各工序对阻焊的损伤,从重点入手,制定相应的保护措施,减少阻焊缺陷。     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

我们去了一趟瑞士 考察帘式涂布阻焊工艺

1 引言 据悉,国内及香港、东南亚不少印制板厂正在考虑研究是否上帘式涂布阻焊工艺,即Curtain Coating系统。为会么呢? 阻焊膜相当于印制板的外衣,国内外客户对阻焊层的要求越来越苛刻。有时,那怕一块板有一丁点跳印、露铜、线路拐角厚度偏簿、补漆稍长一点,就会引起整批板退货。给印制板套上一层天衣无缝的漂亮外衣,使其外观上档次以适合国内外著名的大电子公司的要求,成了许多印制板厂面临的、思考的课题。目前,我国及东南亚一带     

印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

PCB专用阻焊剂及发展趋势

现代化的装配工艺采用机械化和自动化来实现,为了提高质量及生产效率,对于印制板的焊接多选用波峰焊或浸焊工艺,这就要求在印制板上有一层永久性的保护层,防止焊料侵入非规定区域。用作阻焊层的涂料称为阻焊剂,其主要分为干膜型阻焊剂、热固型、UV 光固型阻焊剂及感光显影型液体阻焊     

环氧树脂类阻焊膜制作技术及其在印制板上的应用

本文对印制板所用环氧树脂类阻焊剂的制作技术进行了简单介绍，对提高阻焊膜印制板的粘接性能之要点进行了较为详细的论述。     

电子装联技术论坛 板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(续完)

(上接2007年第1期第59页)(13)每只三极管必须在丝印上标出e、c、b脚。(14)需要过锡炉后才焊的元器件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,为0.5 mm~1.0 mm,如图3所示。(15)双面印制板设计时,金属外壳的元器件在插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊膜或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。(16)为减少焊点短路,所有双面印制板的过孔都不开阻焊剂窗。(17)每一块PCB都必须用实心箭头标出过锡炉的方向,如图4所示。(18)印制板布局时,DIP封装IC摆放的方向必须和过锡炉的方向成垂直,不可平行,如图6所示;如果布局上有困难,可允许水…     

多层印制板生产中的非金属材料保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简要介绍。     

浅谈光绘制板

照相制版是印制电路板生产的前道工序，照相底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种电路板时，必须有一套相应的照相底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少应有一张照相底片。照相底版在印制板生产中的用途如下：     

微波材料选用及微波印制电路制造技木

4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前,设计、加工制作的微波印制板,采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及热风整平加工等方面存在一定程度的缺陷,     

阻焊聚四氟乙烯的应用

印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。     

印制线路板的网版印刷

3．3阻焊油墨的工艺与控制 阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,     

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。     

阻焊塞孔工艺改善

通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。     

丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响

在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。     

影响波峰焊接质量的几个原由

进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,     

固化后不合格阻焊层及标记符号退除探讨

1 前言 我厂是专业生产单面及双面印制板的电子厂,生产中难免会出现连接盘模糊、偏移及标记符跳位的不良品印制板,一般处理办法是用磨板机将阻焊层及标记符抛掉,但是这样的返工存在以下五个缺点:     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

一种特殊盲槽多层印制板制作方法

针对盲槽底部印阻焊和正反面均开盲槽的特殊盲槽板,本文通过对比分析制定更加优化的制作方案:通过层压前槽底印阻焊,贴高温胶带实现阻胶,然后层压后采用数控盲捞的方法开盲槽.既能保证板面平整,又能实现槽底阻焊不脱落的要求,工艺流程简单,产品质量可靠.