一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.     

三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现

由于MCM自身的特点，物理设计已成其瓶颈问题。本文在已有方案的基础上，设计实现了一个数字显示电路，并计算了各单元电路的相关参数，最后对电路进行多芯片组件(MCM)封装。仿真结果表明，该电路的最大电容量和响应时间等参数均能满足电路设计的要求。     

一种实用的KGD生产流程

本文以摩托罗拉快速静态随机存贮器为例，为焊和倒装焊的ＫｎｏｗｎＧｏｏｄＤｉｅ（ＫＧＤ）提供了一种方便实用的生产流程。     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.     

用于先进PCB制造工艺的叠层封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。     

微组装技术的发展

论述了目前高密度封闭和ＭＣＭ的现状，指出目前高密度封装和ＭＣＭ技术正在从数字电路向模拟电路尤其是微波电路转移，并例举了几种常见的微波ＭＣＭ。还论述了近年来我所研制的一些微封装，微组装的典型产品。     

面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真

微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真...     

系统单芯片之外的另一种选择——SOP

当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择.本文将简介SOP的背景、技术,且分析SOP与其它集成技术的异同,及其发展概况.     

微系统技术发展和应用

作为军事装备自主可控和信息化武器系统微型化、集成化、智能化发展的重要支撑,微系统技术在军事竞争中具有重要的战略意义,受到国外军事强国的高度重视,被美国国防先期研究计划局列为战略发展重点,并设立专门办公室加强技术研究和应用开发,不断加快微系统的发展,推进在武器装备系统中的应用。文中从微系统研究项目、元器件技术、集成技术、算法与架构、热管理技术等方面介绍了国外微系统发展现状,描述了微系统在雷达、通信、电子战等领域的应用情况,分析了微系统技术发展方向和研究重点,提出了我国发展微系统技术的建议。     

倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战

有机基板上的倒装芯片已经成为一种具有稳定结构的成熟工艺技术。对高容积应用而言,这一技术更加可靠,并且比板上芯片更能节省成本,其成本价格已经接近于表面贴装技术的成本价格。对于很多需要高速的应用而言,也要求其具有优越的电性能。不过目前这一技术依然存在部分挑战,主要来自目前无铅化封装的全球趋势对于芯片封装无铅化提出的要求。     

硅基异构三维集成技术研究进展

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材料、器件和结构的优势,使传统的高性能射频组件电路进入到射频前端芯片化,可集成不同节点的CPU、...     

气象微系统中传感器的温度补偿

气象微系统中微控制器要完成多个传感器的软件温度补偿，同时也要完成通讯、监测、控制等一系列功能，因而微控制器的数据处理量很大，系统中程序、数据需要的存储空间也很大。我们针对这一问题对软件温度补偿的算法进行了改进，减少了微控制器的数据处理量，并减少了系统中程序、数据所占的存储空间。考虑判系统中有多个传感器需要进行温度补偿，因而算法的改进对于气象微系统向灵巧型、便携式、高性能方向发展具有实用意义。     

W波段64通道相控阵微系统设计与实现

相控阵微系统的主要特征是电路与天线的高度融合集成,将三维微纳集成技术和微电子技术紧密地结合在一起,切合相控阵高频化、小型化和低成本的发展需求。本文设计了一款W波段的封装天线相控阵微系统,该相控阵采用硅基三维集成的方式将T/R多功能芯片、天线阵列集成在一个微系统模块中,并详细介绍了基于硅工艺的多功能收发芯片设计和相控阵封装天线设计。给出了相控阵微系统的测试结果。该微系统具有高集成度、高性能、低成本的特点,可以为高速无线通信、高精度探测和成像等应用提供一个较优的技术路径。     

C波段高密度集成瓦片式数字相控阵天线

随着相控阵技术的快速发展,数字相控阵系统对小型化、集成化、宽带化有了更高的要求。本文提出了一种收发全数字波束形成的新一代相控阵方案,研制了一套16通道的高集成度数字相控阵系统样机并完成了法向方向图测试。该方案采用高集成度射频前端,片内集成收发通道和频率合成器,相比传统分立器件方案更加紧凑。阵列整体采用瓦片集成方式,通过高密度垂直互联将天线阵面、校准网络、收发信道、波束形成器进行纵向集成,具备集成密度大、剖面低、通用性强、宽带特性好、易于扩展等诸多优点,具有良好的实用价值。     

基于图像处理系统的高速电路信号完整性分析

系统越来越复杂，布线密度越来越大，数据传送速率越来越高速，这些都使得高速电路设计中的信号完整性问题逐渐成为设计者关注的焦点。结合高速图像解压缩处理系统分析了高速数字电路设计中的信号完整性问题及其产生的原因，并通过使用hyperlynx仿真工具针对本系统找出了解决信号完整性问题的具体方法。     

基于偏心Preissmann格式的高速互连线分析

 将偏心Preissmann格式应用于高速电路互连线分析,导出一种互连线离散模型.通过调整偏心参数,可以获得二阶精度的差分格式.数值仿真表明,该方法能够应用于一般互连线的瞬态分析,改善间断之后的数值扰动现象,并与特征法进行了比较,说明了方法的有效性.     

星载SAR功能结构一体化天线技术研究

提出了新型低剖面合成口径雷达(SAR)有源相控阵天线设计方法———多功能结构一体化天线技术,采用高密度互联、新型功能材料等进行模块化、轻量化的系统级集成设计,将系统功能与天线结构相结合,大幅减小了SAR天线的体积,增大了内部可用空间;同时,有效去除天线寄生质量及各分系统间的重复质量。对SAR天线进行了一体化设计验证,结果表明天线性能、结构承载及热控的指标满足要求,多功能结构一体化设计方法对大型有源相控阵天线系统的结构设计有实际指导意义。