磁记录体

<正> 专利申请范围本发明是关于把含有磁粉和结合剂的磁浆涂布在带基上制成磁记录体的技术。本发明的特点:所用粘合剂是以分子中具有环氧基的氯乙烯、醋酸乙烯共聚物和聚氨酯树脂为主要成份的。发明的详细说明。本发明是关于磁记录体,是征高温、低温下提高耐磨性的磁记     

磁记录体昭54—33122

<正> 专利申请范围本发明的特点是把90～40%(重量)的纤维素系树脂和10～60%(重量)的丙烯腈共聚物做为主要粘合剂,与磁粉混合后涂布到带基上制成磁带。其中,丙烯腈共聚物是丙烯腈与丁二烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸二—羟乙酯中在任何一种或一种以上的有机物聚合而成。     

磁记录体昭54—31801

<正> 专利申请范围本专利介绍在聚酯带基与磁层之间涂以偏氯乙烯、丙烯腈共聚物和聚氨酯树脂混合物为底层的磁记录体。发明的详细说明本发明是关于能够使带基与磁层良好地粘接在一起的底层的进方法。     

磁记录媒体

<正> 专利申请范围将合环氧基的氯乙烯—醋酸乙烯共聚物和聚氨酯弹性体与磁粉混合磁浆涂到带基上制成磁记录件。发明详细说明:这是一项关于磁粉分散性好,並且耐磨性得到改善的磁记录体     

磁记录媒体

<正> 专利申请范围: 带基的一面是磁层,另一面是石棉粉,氧化镁、碳酸锰中的至少一种材料作为非磁性粉末涂层为特征的磁记录体的制造方法。专利的详细说明。本发明是关于在带基(例如涂沦(艹氵专)膜)的一面涂有磁粉和     

磁记录材料

<正> 本发明的磁记录材料特点是:偏氯乙烯——丙烯腈共聚物与热塑性聚氨脂树脂的重量配比为40:60～80:20,该热塑性聚氨脂树脂与聚异氨酸酯的重量配比为95:5～65:35。把按上述配比组成的粘合剂与磁粉混合成磁浆涂布在带基上形成磁层。     

磁记录述评

<正> 磁带及磁盘的信息存贮和处理是工业发达国家发展最快的工业之一,它们在应用中得到的增长与录放设备性能的迅速提高相一致。因而,回顾近年磁记录的发展和磁带涂层的改进,是彼有意义的。从某种意义上讲,信息既指数据信号又指高频信号。本文着重讨论     

磁记录介质

<正> 本发明讲述用于制备磁记录介质的磁性涂料。磁记录介质的磁性涂料有热塑性树脂组份和热同性树脂组份二部分。由加入热固性树脂粘合剂的磁性涂料所制备婚滋记录介质。虽具有表面光滑、耐磨性好等优点。但是,因为热固性粘合剂易于被高活性交联剂交联。因而产生了严重的缺陷,如滋浆适用期短。为     

磁记录媒体

<正> 专利申请范围由平均粒长为D_1的针状γ三氧化二铁磁粉60～95％(重器),平均粒长为D_2的针状γ三氧化二铁磁粉40～5％(重量,组成本发明所用的磁粉。并要求D_1D_2能够满足下列条件D_1≤0.4μ,0.5μ≤D_2≤1.0μ以及D_2≤2D 。以此为特征的磁记录媒体。     

磁记录介质

<正> 发明的背景 1.发明的范围本发明是关于一个磁记录介质,它具有一个非磁性带基和一个磁性层,在这个磁性层上含有可磁化的粒子,此磁性粒子分散在一个含有润滑剂的树脂粘合剂中。     

磁记录磁体

<正> 附图说明:附图是本发明磁记录媒体特性的表示图图1 是合金粉与粘合剂的比例对耐磨性影响的曲线图。图2 是粘合剂中的聚酯系树脂与耐磨性的关系曲线图。图3 是以添加剂为参量(丁二烯丙烯腈共聚物),粘合剂     

磁记录技术基础——第二章 磁记录过程

<正> 一、引言将声音、图象、数字等信号电压加在磁头绕组的两端,绕组中便产生与信号电压的幅度和频率对应的电流使磁头磁化,磁头缝隙的杂散磁通又使磁记录介质(磁     

磁记录技术动态

一、前言IBM公司于1956年公布了首台磁盘装置——350RAMAC;Ampex公司也于同年公布了采用旋转磁头的广播用VTR。这一年被人们称为录像机元年。自那以来,现代磁记录走过了40多年的历程。家用VTR自问世以来,也有20多年的历史了,并终于完成了向数字记录方式的转化。最近一个时期,在磁记录领域不少人在议论这样一个话题,即“磁记录正在接近S字曲线的饱和期,即将被光盘和半导体存贮器等新技术所取代”。但事实是,磁记录技术正借助许多重大科技成就继续前进,不断取得新的进展,在高性能、多功能方面获得重大进步。本文主要就VTR和…     

磁记录中的噪声

<正> 在磁记录的重放过程中,有各种噪声。本文只介绍磁记录中特有的噪声——介质自身产生的噪声和磁头与介质接触滑动而产生的磁头滑动噪声以及这些噪声的性质。1.磁记录中噪声的种类及成因在磁记录的重放输出中,除了信号之外,还有干扰成分——噪声。大致分类的话,有随机噪声(其频谱与信号无关)和串扰噪声(随信号产生)。串扰噪声包括磁迹间串音、重写消磁噪声(残磁噪声)、层间复印等。一般狭义上的噪声,本文不作介绍。     

磁记录照像技术

本文介绍用软磁盘记录画面的高新照像技术,从设备构造、性能到记录原理、应用前景等都作了叙述和图解