国外电子陶瓷的发展及应用

全面介绍了国外电子陶瓷材料及应用的发展现状；叙述了电子陶瓷制备新工艺、新技术；简介了电子陶瓷材料及器件的发展前景。     

PTC材料的制备与性质

为了PTC材料的稳定生产,对该材料的制备和性质进行了综述,对原料、掺入物、第二相等对PTC效应的影响进行了描述.为了控制阻值的重现性,讨论了烧结及晶界重氧化.最后从应用角度强调说明了显微结构均匀性和晶界热点的关系.     

电子陶瓷的混合烧成

混合烧成是制造性能优异的电子陶瓷的一种有效方法。本文介绍应用这种方法的两个例子。一是制备高稳定性高耦合系数的压电陶瓷,另一是制备高介电常数高温度稳定性的介电陶瓷。     

电子陶瓷材料发展现状、展望与思考

综述了电子陶瓷的现状及发展趋势。重点介绍了基板材料、电阻基体材料、电容器陶瓷介质材料、压电陶瓷材料、微波陶瓷介质材料、热敏陶瓷材料,并对未来发展进行了展望与思考。     

电子陶瓷科研与开发的趋势

电子陶瓷在过去十多年里获得了重大发展，为了预测未来几年电子陶瓷科研与开发的趋势，对有关文献和所获得的专家调查资料进行重点介绍。今后几年介电陶瓷的重要方向仍然是MLC和微波介质陶瓷。传感器、驱动器、压电换能器、压电陶瓷元件等将是今后几年压电陶瓷的发展方向。半导体存储器件，微驱动器和微型电动机将是今后几年的重要方向。薄膜沉积过程，非易失性存储器（NVM）等将获得重要的发展。     

PTC陶瓷用钛酸钡粉体材料的质量要求：《电子陶瓷用钛酸钡粉体材料规范〉…

根据我国最近制定的《电子陶瓷用钛酸钡粉体材料规范》规定的钛酸钡粉体材料预定用途和理化性能指标，评述了各种质量等级的钛酸钡粉体材料在ＰＴＣ陶瓷方面的应用范围，解释了某些理化性能指标的ＰＴＣ陶瓷配方设计和工艺中的实用意义。     

低电阻率PTC陶瓷及限流保安器的研究

采用Ｓｂ（３＋）、Ｎｂ（５＋）双施主掺杂并添加ＡＳＴＬ玻璃料，研制出限流保安器用的ＢａＴｉＯ３基低电阻率ＰＴＣ陶瓷材料。探讨了施主杂质、受主杂质等微量元素及玻璃料对ＰＴＣ陶瓷性能的影响。应用上述ＰＴＣ陶瓷制作出开关温度Ｔｂ＝１２０℃的限流保安器。     

温度传感器陶瓷热敏元件包封的设计与响应时间的研究

陶瓷热敏元件可视不同的使用环境选择单层或复合包封。根据传热学理论，建立了包封系统瞬态导热方程，并在简化假设条件下得到了热响应时间的解析解，分析了响应时间的取决因素，依据包封材料的热物性计算出几种包封方案响应时间的理论值。通过实验，对几种包封系统热响应时间进行了测量。其结果与理论值接近，表明该理论可用于指导最佳包封方案的设计。     

高T_cPTC陶瓷材料的配方研究

选用国产原材料，在（Ｂａ０．３Ｐｂ０．７）ＴｉＯ３＋４％ＡＳＴ＋０．０８％Ｍｎ（ＮＯ３）２材料中，添加（０．２～０．４）％（Ｎｂ２Ｏ５＋Ｙ２Ｏ３）＋０．２％ＢＮ＋（３～５）％ＣａＴｉＯ３（全为摩尔比）。采用传统陶瓷工艺，经１１５０℃适当烧结，可获得ρ２５ｃ≤１０４Ω·ｃｍ，Ｔｃ≥３８０℃，ρｍａｘ／ρｍｉｎ≥１０３，Ｖｂ≥６５０Ｖ的实用高ＴｃＰＴＣ陶瓷材料。     

Study on Low Resistance PTC Ceramic Material

The low resistance PTC ceramic thermistor material with excellent eleectrical properties are successfully fabricated by raw materials at industrial range made in our country on the study of its composition expression and fabrication process by using the addition of Nb,La,Y,Ta,microstructure regulator BN and ASTL phase.The composition and its fabrication method are studied.The relation of electrical properties of the PTC ceramic metaerial to its composition expression and its related electrical properties are discussed.     

电子陶瓷薄膜材料的集成及应用

阐述了近几年来国内外关于电子陶瓷材料的集成研究状况及发展趋势,指出了电子陶瓷薄膜材料的产品在诸多领域的重要应用。对电子陶瓷材料与微电子器件的集成,以及电子陶瓷在微传感器和MEMS中的应用情况作了重点介绍。     

PTC陶瓷恒温器

给出了ＨＺ９１型恒温器的设计和制作方法。该恒温器的主要性能是，稳定工作温度为８０±５℃，交流或直流工作电压为２４±４Ｖ，常温下功率消耗为０．９Ｗ左右，调整系数不小于１０（环境温度－５５℃～＋６０℃）。此外，还给出了恒温器用ＰＴＣ热敏电阻的制备工艺．     

纳米碳管复合陶瓷微波衰减材料的研究

采用无压烧结工艺,以AlN和镁橄榄石（M2S）粉作为基体制备了纳米碳管（CNT）复合陶瓷。制备了热导率高、衰减量大及频率匹配特性良好的AlN—CNT复合微波衰减陶瓷。制备出的致密的M2S-CNT复合微波衰减材料有希望替代用在真空电子器件中的氧化铝多孔渗碳微波吸收材料。     

PTC陶瓷限流元件耐流性能研究

研究程控电话交换机过流保护用ＰＴＣ陶瓷限流元件经受大的工频电流冲击的能力与材料电阻率、居里温度及温度系数等参数的关系，提出解决该课题的工艺控制和配料上值得注意的问题     

两种造粒方法对陶瓷PTC元件性能的影响

用喷雾造粒法与手工造粒法制备的粉体在粒径及粒度分布、松装密度、成本诸方面均存在较大差别，制备的ＰＴＣ元件在晶粒大小、气孔率、电性能等方面差别很大。用喷雾造粒法制得的粉体综合参数和ＰＴＣ元件性能均优于手工造粒。     

一种大腔体陶瓷封装结构的研制

利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于实际