90／65纳米介质刻蚀机

中微半导体设备（上海）有限公司的90／65纳米介质刻蚀机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

HTV270-高清液晶电视图像处理芯片

华亚微电子（上海）有限公司的HTV270-高清液晶电视图像处理芯片荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

大尺寸TFTLGD源驱动芯片（NV2029）

新相微电子（上海）有限公司的大尺寸TFTLCD源驱动芯片（NV2029）荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

高纯氨（99.99994％）

大连保税区科利德化工科技开发有限公司的高纯氨（99．99994％）荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

基于GX1121＋GX3001的直播卫星机顶盒整体解决方案

杭州国芯科技有限公司的全国产化直播卫星解调、解码芯片组（GX1121-GX3001）荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

带腔体的光电封装技术

天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

C＊Core CPU设计技术

苏州国芯科技有限公司的C＊Core CPU设计技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

微机电系统（MEMS）封装技术及产品

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

整体U盘的SiP封装技术

江苏长电科技股份有限公司的整体U盘的SiP封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司的MSOPl0一EP功率集成电路封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”

华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司《绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术》、《6英寸薄片双极高压功率器件制造技术》、《FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术》三项产品技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

华润微电子：创新应该成为企业的基因

在日前召开的＂2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会＂上,华润微电子有限公司（下称＂华润微电子＂）荣膺了＂2011年度中国十大半导体制造企业＂称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司被评为“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司的“绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”、“6英寸薄片双极高压功率器件制造技术”、“FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术”三项技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

超高频电子标签芯片QR2233

上海坤锐电子科技有限公司的超高频电子标签芯片QR2233荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

Jz4740系列多媒体处理嚣芯片

北京君正集成电路有限公司的Jz4740系列多媒体处理器芯片荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

基于ABS—S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108

北京中天联科微电子技术有限公司开发的基于ABS—S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108荣获2008年度中国半导体创新产品与技术奖，并荣获工信部2008年度中国芯最具潜质奖。     

大羼幕LCD驱动电路模块工艺

上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的＂中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）＂活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。（排名不分先后）     

TDL—GX31C型硅芯炉

西安理工晶体科技有限公司的TDL—GX31C型硅芯炉荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

X61 1572L-1型数控精密研磨机

兰州瑞德设备制造有限公司的X61 1572L-1型数控精密研磨机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。