电子装联可制造性设计

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.     

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法.讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台.基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨.     

PCB可制造性设计与仿真

文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。     

2009年6月-8月培训动态

罗德威老师“手机组装中的可制造性设计” 前言：本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计（DFE）的最终目标。     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

纳米级工艺制程仿真SenTaurus Process的应用

基于Synopsys Inc.最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具--SenTaurus Process,实现了CMOS架构的nm级NMOS制程的工艺级可制造性设计。仿真结果体现了SenTaurus Process的强大功能和使用SenTaurus Process进行工艺级可制造性设计的必要性。     

纳米时代的可制造性设计

集成电路产业在遵循摩尔定律发展进入纳米时代后，制造工艺效应对芯片电学性能的影响越来越大，使得在设计的各个阶段都必须考虑可制造性因素。介绍了可制造性设计中的分辨率增强技术、工艺可变性，以及建立可制造性设计机制中的多方合作问题。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

表面贴装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

亚100纳米级标准单元的可制造性设计

本文介绍了亚100纳米工艺可制造性验证的一组工艺仿真和错误定位技术,制定了标准单元可制造性设计(DFM,Design For Manufacturability)的流程,重点讨论了在亚100纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案.依靠以上DFM技术方法,完成了实际90nm工艺标准单元可制造性设计工作.     

基于DFM集成板级协同设计

基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协同,以及板级设计与MCAD之间的协同模式。通过具体案例,详细阐述了产品设计与工艺分析并行开展,提高产品设计质量和设计效率的操作方法。     

表面贴装领域中的可制造性设计技术

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点.     

DFM软件Trilogy 5000的介绍与应用研究

本文介绍了华尔莱科技(Valor)提供的DFM(Design for Manufacturing,可制造性设计)工具软件Trilogy 5000的功能,以帮助更多的设计、工艺人员了解DFM软件。同时阐述了一些该软件的应用技巧,希望对使用DFM工具的技术人员有所帮助。     

SoC、DFM与EDA

介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市。     

DFM软件的应用性研究

介绍了当前国内PCB电路可制造性设计的检查方法,以及DFM软件导入前后引起工序的变化,并详细阐述DFM软件在PCB设计中的应用,同时指出了DFM软件在实际生产应用中所面临的问题及解决办法.     

可制造性设计在纳米SOC中的应用和发展

随着图形特征尺寸的不断缩小、集成度的不断提高,集成电路已进入纳米系统芯片(SOC)阶段,摩尔定律依靠器件尺寸缩小得以延续的方式正面临着众多挑战。分析了纳米SOC中影响性能和良品率的关键效应及相应的措施。从半导体产业链的发展演变指出了可制造性设计(DFM)是纳米SOC阶段提高可制造性与良品率的解决方案。与光刻性能相关的分辨率增强技术(RET)是推动DFM发展的第一波浪潮,下一代的DFM将更注重良品率的受限分析及设计规则的综合优化。综述了DFM产生的历史及发展的现状,并对其前景进行了展望。     

Direct fourier reconstruction in fan-beam tomography

We consider the problem of reconstructing tomographic imagery from fan-beam projections using the direct Fourier method (DFM). Previous DFM reconstructions from parallel-beam projections produced images of quality comparable to that of filtered convolution back-projection. Moreover, the number of operations using DFM in the parallel-beam case is proportional to N2 log N versus N3 for back projection [3]. The fan-beam case is more complicated because additional interpolation of the nonuniformly spaced rebinned data is required. We derive bounds on the detector spacing in fan-beam CT that enable direct Fourier reconstruction and describe the full algorithm necessary for processing the fan-beam data. The feasibility of the method is demonstrated with an example. A key result of this paper is that high-quality imagery can be reconstructed from fan-beam data using the DFM in 0 (N2 log N) operations.     

超深亚微米可制造标准单元库设计

当集成电路的特征尺寸下降到100nm以下,可制造性设计就变得尤为重要。本文提出了一种65nm可制造性标准单元库的设计方法。通过精简基本单元的数量,降低光学矫正的时间和空间复杂度;利用DFM设计规则和光学模拟仿真对每个单元的版图进行优化以提高整个单元库的可制造性。应用该方法实现的标准单元库在时序,功耗,面积方面与传统标准单元库相比具有很好的性能,并且通过Foundry的TD部门65nm工艺线的可制造性测试,有利于65nm工艺生产良率的提升。     

标准单元可制造性分级

随着制造工艺尺寸的缩小,可制造性不只是工厂需要关注的问题,更是设计者需要考虑的重点,从而提高良率和版图面积的利用率。为了使设计者更好地理解和控制可制造性,对标准单元的可制造性分级显得尤为重要。用加权重的方法对标准单元进行可制造性分级,该方法不但包含可制造性规则对版图的约束,还创新性地把工艺参数变化对其造成的影响考虑了进去。用一套简化的可制造性规则和版图来演示此种分级方法的实现,并用模拟结果验证了它的有效性。该分级方法具有统一性和标准性,可以被广泛采用。