智能终端自动测试进行网络优化方法的研究

对智能终端自动测试系统进行了描述,对智能终端自动测试系统架构进行了阐述,介绍了对智能终端自动测试系统相关应用案例,并对智能终端自动测试优点进行了分析。     

有关家庭宽带光纤接入技术试论

文章首先对光纤接入进行了分析,对FTTX的优势进行了总结,然后对家庭宽带光纤接入技术进行了研究,最后结合实际案例对光纤接入技术进行了探讨,以期对家庭宽带光纤接入技术的推广起到一定的促进作用。     

UPS技术分析及其发展探讨

伴随着计算机的普及和相关技术的发展,越来越多的设备对供电质量提出了更高的要求。本文对UPS的发展作了简要介绍,并对UPS的结构及分类进行了阐述,对UPS电池组的保养进行了说明,最后对UPS发展趋势进行了分析。     

电压电流相序对电能测量影响的研究

阐述了加强电压相序对电能测量影响研究的重大意义,分析了电源相序接入错误对计量的影响,并对常见电能表错误接线进行了分析,提出了减少电压相序对电能测量影响的解决对策。     

TD-SCDMA室内分布系统的优化方案研究

本文对基于TD-SCDMA通信系统的室内分布系统优化方案进行了研究。首先对室内分布系统的建设原则进行了分析,然后按照实际优化过程总结了优化流程,进而对优化方案进行了重点讨论和阐述,最后对优化过程中的注意事项做了描述。     

雷达后门电磁脉冲防护概述

介绍了电磁脉冲产生的机理,描述了电磁脉冲通过雷达后门耦合途径对兵器和人员的损伤效应,同时对时域有限差分法的应用进行了说明,对雷达后门防护设计思路进行了探讨,并对电磁防护技术的发展提出了看法。     

对预警机敌我识别系统干扰策略研究

对预警机敌我识别系统基本战术使用方法进行了分析,研究了对预警机敌我识别系统干扰链路的选择问题,对几种干扰样式进行了战术分析和计算,给出了几种干扰方程,最后对不同干扰样式下干扰机的基本配置方法进行了探讨,提出了对预警机敌我识别系统的干扰策略.     

光伏型硅X射线探测器

介绍了垂直多结器件的结构,给出了热迁移制结的工艺条件和结果,特别介绍了处理器件电极引线的隔离线方法,解决了经过热迁移掺杂后光刻电极套不准的难题,以及把所有p型区域连接起来的问题,达到了敏感区金属零遮挡的目的.同时分析了工艺条件对器件性能的影响.通过对敏感区和无效区的计算和对比,对器件的几个电流参数进行了详细的计算;对两种靶材的标识谱在器件内产生的光电子的收集效率做了计算,对器件的光谱响应度也作了计算和分析;同时对器件窗口材料的选择进行了详细讨论;最后叙述对器件进行的实验验证,通过对金属模板上模拟缺陷的测量,证明器件有足够的灵敏度和分辨率.     

IPTV业务对宽带网络优化的研究

主要研究了IPTV业务对网络带宽的需求,同时对网络的带宽设计给出了经验计算方法,对现有宽带网络的网络优化、QoS等因素进行了研究和分析,并针对当前宽带接入的网络结构分析了不同的建设方案对带宽的要求,以及给出了不同方案的优化建议,对IPTV业务开展的网络建设具有非常重要的指导意义.     

“计算机组成原理”设计性实践教学模式研究

本文阐述了"计算机组成原理"设计性实验教学的重要性,对设计性实验教学的目的和基本特征进行了归纳,对"计算机组成原理"设计性实验教学的现状进行了调查,对存在的问题进行了较深入的分析;在此基础上.对组成原理设计性实验的教学模式进行了研究,对设计性实验的体系进行了初步设计,并对"计算机组成原理"设计性实验的实施方法进行了探讨.     

三极管粘片机S曲线加减速控制

S曲线加减速运动控制是中高档三极管粘片机系统中的一项重要功能.对S曲线加减速度算法进行了研究,从三极管粘片机的运动控制流程工艺要求出发,设置系统不同的运动参数.运用二分法迭代的编程思维对时间控制和行程进行检测计算,给出了算法在三极管粘片机系统控制应用实例,计算结果表明,二分法的迭代计算是高效的.     

LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究

LED全自动粘片机是基于视觉检测的全自动粘片控制,融合了图像处理、模式识别、光电检测、控制理论、机电一体化等多学科内容和技术。结合我们的实际工作,论述了就该机的核心机构的运动控制技术,给出了运动控制流程、综合控制逻辑和控制时序,采用高精度数字伺服控制方式,解决了粘片控制中多轴联动、多时序配合、高速、高精度运动控制问题。控制系统以Windows2000为平台,利用VisualC++6.0为工具进行上层软件开发。     

LED键合机上下料机构设计

主要介绍了键合机的上下料系统在生产线实践中的调试,应用,并基于生产线实践进行了新型键合机上下料机构的创新设计。     

粘片机布局及关键机构技术研究

讨论了新型粘片机的不同几何布局及其对生产效率的影响。并对其关键部件拾放片系统的不同结构形式及其优缺点进行了分析。     

全自动引线键合机相关键合工艺分析

以全自动引线键合机之键合工艺为引导,介绍了全自动引线键合的结构组成,超声键合的键合过程,从理论上分析了焊接过程中的主要因素,得出焊接过程中的基本工艺参数,并结合键合过程初步探讨了这些基本工艺参数的调节方法。介绍了键合品质的检验和基于DOE试验设计的工艺优化方法。最后对最主要两种失效模式进行了理论上的初步分析。     

自动焊接技术在SPRITE探测器内引线联接工艺中的应用

为使自动金丝球焊接技术应用于碲镉汞红外器件的研制工艺，在大量试验的基础上，摸索出一套使用自动金丝球焊接技术进行了ＳＰＲＩＴＥ红外器件内引线焊接的可靠方法。文中还对自动焊接的精度和最小间距进行了探讨。     

Advanced process characterization for 125 kHz wire bonder ultrasonic transducers

A high frequency ultrasonic transducer for wire bonding is conceived, designed, prototyped, tested and industrially produced. The influence of each feature of the ultrasonic transducer design, such as constituent material, amplifier geometry, mounting flange, capillary fixing, on the wire bonding process results is clearly identified and carefully analyzed through thorough process tests. The assembly and aging characteristics of the transducers are measured and the scattering of the vibration properties in the mass production is statistically quantified by laser interferometer measurements and compared with that of conventional horns. The transducer is mounted on the wire bonder with a flange whose special geometry is calculated by means of FEM simulations and patented. This flange allows the mechanical stiffness of the coupling transducer-wire bonder to be dramatically increased and the parasitic mechanical dynamical vibrations at the horn tip to be significantly reduced. Process tests show that the reduction in mechanical vibrations obtained in this way allows a wire bonder scarcely capable normally to attain the 80 /spl mu/m fine pitch process, to perform easily the 60 /spl mu/m fine pitch process. A beneficial impact of the mechanical coupling horn-wire bonder on the process performance is ascertained. The use of titanium as horn material, characterized by a low thermal expansion coefficient, is proven by process tests to be effective in improving the placement accuracy of the wire bonder. The high vibration frequency of the transducer (125 kHz) is proven by process tests to be effective in improving the ball roundness and the fine pitch wire bonding capabilities of the wire bonder and in decreasing the minimum wire bonding temperature and the applied bond force. The new approach to characterize the process performance of new ultrasonic transducer designs is of general importance for wire bonding technology.     

大功率管芯共晶焊设备的研制

随着电子信息技术的发展,微波产品向高性能、高可靠性、小型化的方向发展,因此,人们对共晶设备的要求越来越高.我们所研究的共晶设备主要应用于高频、大功率电路的微组装工艺,是一种安全、高效、可靠的焊接设备.本文主要介绍了大功率管芯共晶设备的主要功能、技术指标、机械结构、电气控制等.     

F&K 6400键合机在SMD封装中的应用

键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。     

应用四连杆机构的粘片机键合头设计

键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机构的作用及性能要求,介绍了曲柄摇杆机构在粘片机键合头设计上的应用。