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相控阵微系统的主要特征是电路与天线的高度融合集成,将三维微纳集成技术和微电子技术紧密地结合在一起,切合相控阵高频化、小型化和低成本的发展需求。本文设计了一款W波段的封装天线相控阵微系统,该相控阵采用硅基三维集成的方式将T/R多功能芯片、天线阵列集成在一个微系统模块中,并详细介绍了基于硅工艺的多功能收发芯片设计和相控阵封装天线设计。给出了相控阵微系统的测试结果。该微系统具有高集成度、高性能、低成本的特点,可以为高速无线通信、高精度探测和成像等应用提供一个较优的技术路径。 相似文献
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一种Ka频段“瓦式”有源相控阵天线设计 总被引:1,自引:0,他引:1
《现代电子技术》2017,(7):43-47
在Ka频段,由于单元间距小和集成度高,采用"瓦式"结构集成,有源相控阵天线设计难度大。提出一种Ka频段"瓦式"有源相控阵天线设计方法。采用多功能集成芯片技术实现"瓦式"TR组件的设计,"瓦式"有源相控阵天线的整体架构采用模块化设计。最后设计了一种电控扫描的有源相控天线,采用软件仿真和数值分析设计,加工制造原理样机,测试性能指标,验证了提出方法的可行性。 相似文献
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相控阵天线时卫星雷达天线的发展方向之一,但由于价格高昂,多年来制约了其在星载平台的发展.随着近年来新材料、新器件的面世及发展,如TR组件专用多功能芯片、MEMS移相器、SiGe芯片、CMOS芯片等技术在不断发展.采用这些先进技术,可有效降低相控阵天线的成本. 相似文献
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本文针对削减批量生产成本同时提高性能等级和可靠性等目标,提出了机载和天基相控阵天线下一代T/R组件的最新研制成果和前景(中远期)。
从物理结构上看,目前“砖块式”天线在相控阵天线领域仍占主导,但用于共形或多功能相控阵的“瓦片式”薄形天线概念已在研制中:一个3D结构的组件将导致天线尺寸和重量的大幅度削减。
MMIC一直是关键元器件,向多功能芯片、新工艺(如GaN、MEMS功率开关)方向发展。
关于封装,工艺路线图解释了不同的功能:厚膜多层陶瓷电路、基于LTCC或HTCC工艺的烧结陶瓷、印制板上表面贴装、高密度集成3D架构的集中式连线技术。
为满足微波组件(纤维按扣、挠性次微型连接器)所要求的与集成层兼容,互连技术领域也被提到了一个越来越重要的位置上。
泰勒斯公司所掌握的这些技术对于机载和天基组件的意义是双重的,随着机载应用的增多,天基组件的研制可从中获益。 相似文献
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为适应新形势下的雷达探测需求,文中提出开放式有源相控阵天线系统架构。与传统意义上的相控阵天线架构相比,其在系统功能、技术研究范畴以及设计灵活性等方面都有很大扩展,可为未来涉及多学科融合的多功能、模块化、可重构及高集成数字化的相控阵天线设计提供系统级的集成环境。 相似文献
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毫米波有源相控阵TR组件集成技术 总被引:1,自引:0,他引:1
通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分为芯片级、子阵级和全阵级等三级集成.分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重点突破... 相似文献
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