石墨烯片/聚吡咯复合材料的制备与防护性能

利用改进的Hummers法制得了氧化石墨烯(GO)并还原得到石墨烯片(RGOS);采用乳液聚合法制取了石墨烯片/聚吡咯复合材料(RGOS/PPy)。用拉曼光谱(Raman)、原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)和红外光谱(FT-IR)等分析手段对石墨烯及其复合材料进行表征。力学性能测试结果表明,一定量的石墨烯复合材料能够大大增强环氧树脂涂层的冲击强度(267%)和硬度(24.2%)。电化学测试结果表明,石墨烯/聚吡咯复合材料-环氧树脂涂层的防护性能要比单独的环氧树脂涂层更好。     

聚吡咯/氧化铜纳米管的制备及其催化性能研究

聚吡咯/氧化铜纳米管(PPy/CuO-NTs)新型复合材料通过在氧化铜纳米管上原位聚合单体吡咯,以过硫酸铵为氧化剂、赖氨酸为表面修饰剂制备出来。通过FT-IR、XRD、SEM、TEM以及TGA对其结构和形貌进行了表征,并研究了其在超声条件下对罗丹明B的催化降解作用。结果表明:PPy/CuO-NTs对罗丹明B有很好的催化降解性能。     

原位聚合法制备纳米氧化铬-聚吡咯复合材料

用沉淀法制备了纳米氧化铬（Cr2O3）粉体，对纳米Cr2O3粉体进行表面改性，使其均匀分散到吡咯单体中，采用原位聚合法制备了纳米Cr2O3／聚吡咯（PPy）复合材料。对合成的材料用X射线衍射（XRD）、傅立叶变换红外光谱（FT-IR）和透射电镜（TEM）等方法进行了表征。结果表明：PPy成功包覆在Cr203表面，形成了纳米Cr2O3／PPy复合材料。     

纯钛表面聚吡咯涂层的制备及其对成骨细胞生长的影响

采用水溶液恒电流电化学聚合法在纯钛表面制备了PPy涂层（Ti／PPy）。利用傅里叶红外光谱、X射线光电子能谱测定表面化学成分。用扫描电子显微镜观察涂层微观形貌，接触角测量仪检测接触角并计算表面能。搭接剪切法测定涂层与基底间的结合强度。通过对成骨细胞在Ti／PPy表面附着、铺展以及增殖能力的检测，评价Ti／PPy对成骨细胞生长的影响。结果表明，Ti／PPy的表面能（59．5mJ／m^2）高于纯钛（47．0mJ／m^2），并且具有良好的结合强度（9．16±1．62）MPa。Ti／PPy与Ti一样具有良好的生物相容性，成骨细胞能够在Ti／PPy涂层表面完成附着、铺展以及增殖的生物功能。     

聚吡咯涂层的制备及耐腐蚀性能研究

目的在铜表面制备聚吡咯涂层,研究其在3.5%(质量分数)Na Cl溶液中的耐腐蚀性能。方法采用恒电位法、恒电流法和循环伏安法在铜表面制备聚吡咯薄膜,用扫描电子显微镜观察聚吡咯膜形貌,用动电位极化曲线、长期浸泡实验研究铜表面聚吡咯膜的防腐蚀情况。结果三种方法都可以在铜表面形成结构致密、结合力较好的呈菜花状结构的聚吡咯膜。聚吡咯膜在3.5%(质量分数)Na Cl溶液中的极化曲线与空白铜不同,形成了钝化区。在60 min,0.659 V和60 min,1 m A条件下制备的聚吡咯膜的腐蚀电位与空白铜片相比,分别提高了约50 m V和150 m V,阳极溶解电流密度比空白铜片均降低了1个数量级。在长期浸泡实验中,带有聚吡咯膜的铜片的腐蚀速度低于空白铜片。结论聚吡咯膜可以延缓铜片的腐蚀,恒电位法制备的聚吡咯膜具有更优良的耐蚀性能。     

植酸盐掺杂聚吡咯/纳米SiO_2/环氧树脂长效耐蚀涂层的制备及缓蚀性能

以FeCl_3为氧化剂,植酸钠(IP_6)为掺杂剂,纳米SiO_2为分散介质,通过化学氧化法合成了具有核-壳结构的IP_6掺杂聚吡咯(PPy)/纳米SiO_2粒子。利用电感耦合等离子体原子发射光谱法考察了氧化剂和分散剂用量以及反应温度对掺杂率的影响。利用TEM、XRD和热重分析法(TG)对IP_6掺杂PPy/纳米SiO_2粒子的形貌、结构和热稳定性进行了表征。利用电化学阻抗(EIS)技术对IP_6掺杂PPy/纳米SiO_2/环氧树脂长效耐蚀复合涂层的耐蚀性进行了评价。结果表明:PPy均匀包覆在纳米SiO_2粒子表面,形成形貌规则且具有核-壳结构的稳定IP_6掺杂聚吡咯(PPy)/纳米SiO_2粒子。当n(Py)∶n(FeCl_3)=2∶1,m(SiO_2)∶m(Py)=1∶5,反应温度为-5℃时,制备的PPy/纳米SiO_2材料中IP_6掺杂率为98.53%。以IP_6掺杂PPy/纳米SiO_2粒子为功能成分,环氧树脂为成膜物质,制备的IP_6掺杂PPy/纳米SiO_2/环氧树脂长效耐蚀复合涂层对1.0mol/L HCl介质中的Q235钢腐蚀具有良好的抑制效果。     

氧化钛-银复合涂层的制备及其性能研究

利用扫描电镜、X射线衍射仪、生物活性实验、抗菌性实验等设备和方法,系统研究了热处理方法对氧化钛-银复合涂层的形成及性能的影响。研究表明在钛片表面制备氧化钛纳米管阵列后,于500或600℃条件下,对浸泡了硝酸银饱和溶液的氧化钛纳米管阵列进行热处理,能够在钛合金表面制备得到既具有生物活性又具有抗菌性的氧化钛-银复合涂层。     

非水体系中钒酸锂/聚吡咯复合正极材料的制备及性能研究

采用乙醇作为介质,FeCl₃为氧化剂,对甲苯磺酸钠为掺杂剂,通过吡咯单体在钒酸锂表面的氧化聚合制备出了钒酸锂/聚吡咯(LiV₃O₈/PPy)复合材料。采用X-射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对复合材料的结构与形貌进行表征。用恒流充放电测试、循环伏安(CV)和交流阻抗(EIS)等研究了聚吡咯包覆量对材料电化学性能的影响。结果表明：在钒酸锂表面均匀地包覆了一层厚度约10nm的聚吡咯,但并没有改变钒酸锂的晶型结构。当聚吡咯包覆量为6% 时,复合材料的电化学性能最好,在0.1C充放电倍率下,首次放电比容量为274mAh/g,循环100次后样品的放电比容量为239.4mAh/g,容量保持率为87.4%,而未包覆PPy的LiV₃O₈,其首次放电比容量为227.4mAh/g,循环100次后样品的放电比容量为160.1mAh/g,容量保持率仅为70.4%。LiV₃O₈/PPy复合正极材料的电化学性能得到了明显提高。     

聚苯胺/聚吡咯复合薄膜的制备及其抗腐蚀性能研究

采用循环伏安法在不锈钢表面电聚合聚苯胺/聚吡咯复合薄膜.利用动电位极化曲线法和电化学阻抗法研究了聚苯胺/聚吡咯复合薄膜的耐蚀性及其影响因素.结果表明:在3.5%NaCl溶液中,不锈钢表面覆盖复合膜以后,其自腐蚀电位比无膜和纯聚苯胺膜时提高,耐蚀性能增强,且复合膜的耐蚀性受电解液浓度、扫描次数、扫描速率及扫描上限等因素的影响.电解液中苯胺和吡咯的浓度比及硫酸浓度的高低,都会影响膜的致密度,从而影响膜的耐腐蚀性.电化学参数的改变会影响复合膜的聚合速率,使得复合膜的抗腐蚀能力不同.当苯胺和吡咯浓度比为7:3时,硫酸浓度为1.1 mol/L,扫描次数为25次,扫描速率为60 mV/s,扫描上限为1.2 V时,采用循环伏安法共聚合苯胺和吡咯,可形成沉积致密度高、耐蚀性好的复合膜.     

抗菌搪瓷的制备与性能研究

制备Si-B-Zn-Ca-P-Ag-O体系的无机抗菌剂,掺入到搪瓷的面釉中,制备出高性能抗菌搪瓷.分析了抗菌剂的加入量、烧成温度对搪瓷抗菌性能的影响,通过实验证明了该搪瓷的抗菌效果持久.EPMA和EDX分析发现,银离子在搪瓷表面分布均匀,说明采用Si-B-Zn-Ca-P-Ag-O体系的无机抗菌剂在搪瓷釉中分散性好,与面釉结合强.在抗菌剂含量为4%,烧成温度为840℃的条件下,制备出的抗菌搪瓷达到99.9%抗菌率,且抗菌耐久性强.     

载银抗菌无纺布制备

介绍了一种载银抗菌无纺布的制备方法,将２μｍ－３μｍ的载银硼硅酸盐玻璃发散在去离子水中,加上聚乙烯醇粘结液,悬浮,再将悬浮液喷洒在无纺布上,自然晒干,得抗菌无纺布。在抗菌试验结果表明,该无纺布在３０ｍｉｎ内可杀灭常见致病细菌如大肠杆菌,金黄色葡萄球菌等,其杀灭率为１００％。     

间接电还原法合成银纳米颗粒及纳米银粉的抗菌性能

利用Keggin结构的12-磷钨酸（PTA,下同）作为还原剂,采用间接电还原法还原硝酸银制备了银纳米颗粒,考察了12-磷钨酸与Ag+离子不同摩尔配比对Ag纳米颗粒大小的影响。用透射电子显微镜(TEM)、紫外可见吸收光谱(UV-vis)、X射线光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)等手段对制备的银纳米颗粒的形貌、组分、粒径和相结构进行了表征。测试了银纳米颗粒对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌性能,结果表明,制备的Ag纳米颗粒的平均粒径随磷钨酸和硝酸银的摩尔比的减小而增大。纳米银对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌生长具有较好的抑制作用,且抗菌性能稳定。     

载银抗菌功能膜的制备和研究

介绍了1种制备新型载银抗菌功能膜的方法。首先制备阳极氧化初级膜，然后通过特殊的着色工艺把银添加到氧化膜中，最终获得了金黄色和棕色的抗菌膜。以大肠杆菌和金黄色葡萄球菌为实验菌种，采取体外实验的方法，测试了试样的抗菌效果。通过实验发现，新制备的抗菌膜和在空气中存放24个月的抗菌膜，都具有良好的抗菌效果，而且所制备的抗菌膜具有好的颜色稳定性。对抗菌膜进行了扫描电镜、X射线光电子谱和俄歇电子谱的研究与分析，发现抗菌膜中存在多种以银元素的化合物。通过1个对比实验，计算了抗菌膜中的银量和银离子在不同介质中的释放速度。研究表明，这种工艺制备的抗菌膜具有可靠和高效的抗菌效果。     

石墨烯含量对多层石墨烯/银复合材料组织和性能的影响

采用粉末冶金法制备了多层石墨烯/银电接触复合材料,并系统研究了多层石墨烯含量对多层石墨烯/银复合材料微观组织、导电率、硬度及电弧侵蚀的影响。结果表明,复合材料密度随多层石墨烯含量的增加而减小。多层石墨烯含量为0.5%的石墨烯/银复合材料具有最佳的导电率,为84.5% IACS。当多层石墨烯含量高于2.0%以后,复合材料硬度降低幅度明显增大。多层石墨烯含量为1.5%的多层石墨烯/银电接触复合材料表现出最优异的抗电弧侵蚀性能。     

热处理对载银4A沸石抗菌剂抗菌性能的影响

应用热处理方法考察了载银4A沸石抗菌剂的耐热能力,采用粒径分布测试仪和等离子体原子发射光谱对样品的粒径和银含量进行了测试;活菌计数法测定了样品的抗菌性能。结果表明,随着热处理温度的升高,样品的粒径增大,银含量减小,抗菌能力下降,颜色由白色变为棕色,综合分析各方面的因素,该抗菌剂可耐500％的高温.     

铜/银合金纳米粒子的制备及表征

研究了铜/银合金纳米粒子的制备方法,用抗坏血酸做还原剂,制备了粒径小的纳米铜粉。由于纳米铜粉的稳定性差,易氧化,为了提高其稳定性,在制备的纳米铜粉中加了少量的Ag+,在纳米铜粉表面还原制备出银纳米层覆盖于在铜上。所制备的纳米铜/银合金纳米粒子稳定性好,具有纳米粒子的效应,有望应用于印制电路的制造。该制备方法可以减少传统印制电路板制作方法的工序,节约资源,且减少对环境的污染。     

载银羟基磷灰石的制备与表征

以羟基磷灰石为载体、硝酸银为反应液,采用离子交换法制备出载银羟基磷灰石抗菌剂。考察了羟基磷灰石预煅烧温度、硝酸银浓度、反应时间、反应温度对复合材料载银量的影响,得出最佳的工艺条件:未经预煅烧的羟基磷灰石在硝酸银浓度为2g/L时,40℃反应2h。利用XRD、FT-IR及TEM对复合材料进行物相及形貌分析,结果显示银离子进入羟基磷灰石有两种方式,一种是取代钙离子进入晶格,另一种是物理吸附于羟基磷灰石表面。     

抗菌功能性铝基材料的制备及表征

通过交流电沉积的方法在铝阳极氧化膜的孔内沉积金属铜,制备了铝基抗菌功能性材料;测试了沉积铜的铝阳极氧化膜的抗菌性能.结果表明:电沉积铜的铝阳极氧化膜对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%.透射电子显微镜表征了铜在氧化膜孔内的沉积形貌,铜在铝阳极氧化膜孔内呈连续的线状形貌,直径为25 nm.     

易合成高活性碳酸钙/纳米银复合球

以简单高效的模板法,成功获得了碳酸钙纳米组装球、纳米片状组装体和梭状结构.首次将具有大比表面积的方解石型的碳酸钙纳米组装球经过表面处理后,与纳米银进行复合,成功获得了碳酸钙/纳米银复合球,该复合球在抗菌、卫生等领域具有广阔应用前景,它不仅可以降低贵金属银的消耗,更重要的是为纳米碳酸钙的实际应用提供了一个新的发展思路.     

Cu/Ag核壳复合粉末的制备与表征

综合直接镀银法与葡萄糖浴法两种工艺,在微米级Cu粉的表面得到了包覆完整的Ag层.通过对Cu/Ag核壳粉末的致密化处理,使Ag层中的孔隙大大减少,改善了复合粉的抗氧化性,同时提高了Cu核与Ag层之间的结合强度.用x射线衍射法、扫描电子显微镜观察和热重分析的方法对铜.银双金属粉进行了表征.用本工艺得到的Cu-Ag核壳粉末在790℃以下具有良好的抗氧化性.