大功率半导体激光器老化系统设计

本文介绍了一种可供60支器件同时老化的大功率半导体激光器老化系统,可对每支参加老化器件的工作电流、工作电压、输出光功率等参数进行定时采集,并对热沉温度、冷却循环水的流量、水压进行实时监测,具有功能完备、可靠性高的优点,可供大功率激光器的研制和应用单位推广使用。     

半导体激光自动锡焊系统的研制

为开发激光软钎焊技术,研制了一种半导体激光自动锡焊系统。定位系统采用步进电机驱动三轴运动平台,控制系统以可编程控制器为核心,实时控制运动平台的运动及精确定位。设计了半导体激光器的电源模块,实现了恒流源激励输入、稳定功率的激光输出。研制的半导体激光自动锡焊系统实现了工位的精确定位、快速响应及送锡与激光加热相协调。焊点焊接质量良好,焊接效率高,对实际生产有重要的推广应用价值。     

基于参数辨识的半导体激光器温度自动控制

以保证半导体激光器的安全稳定运行为目标,提出基于参数辨识的半导体激光器温度自动控制方法。通过分析温度对半导体激光器的影响及温度控制原理,设计半导体激光器温度控制系统,在该系统支持下利用半导体激光器温度控制数学模型描述其一阶纯滞后性,根据半导体激光器的热传递性获取半导体激光器的离散运行数据,建立半导体激光器参数辨识模型,确定其最佳预估量,并将其输入到 PID 中,利用遗传算法对 PID 参数进行实时调节,以满足半导体激光器温度变化量对 PID 参数的自整定需求,实现半导体激光器温度自动控制的目标。实验结果表明,该方法可实现半导体激光器温度的快速控制,能够快速达到预期温度,温度波动范围在 0.02 ℃ 以内,温度控制后的半导体激光器发光光谱波形平稳,能够保证半导体激光器的安全稳定运行。     

半导体激光器高频调制系统的研究

针对传统激光器调制系统结构复杂、调制频率低、调制带宽窄等缺点,设计了一种半导体激光器高频调制系统.分析了影响半导体激光器调制带宽的因素,设计匹配补偿电路使半导体激光器的调制带宽增加了3倍以上,该系统可实现对半导体激光器DC～150 MHz范围内各频点的强度调制,并能实现频率的快速切换,各频点频率分辨率为0.116 4 Hz,频率漂移均小于1 Hz.相对漂移均小于1×10-6,同时还为后续差频测相提供高稳定的本振信号.     

引信激光装定用脉冲半导体激光器电源设计

在引信激光装定系统中，针对引信装定信息时脉冲半导体激光器，电源激光频率可调（PFM）、功率可调（PPM）的要求，结合半导体激光器的工作特性，设计一种以单片机（MCU）为控制芯片，以晶体三极管与场效应管为窄脉冲驱动电路的大功率半导体激光器电源。同时为电源驱动电路设计了DC-DC变换器。其中，激光频率设置为连续可调，激光器的驱动电流6～30A连续可调。该电源已应用于引信激光装定系统中，通过仿真与实验验证，该激光器电源工作正常、性能稳定。     

多路输出脉冲激光器老化电源

本文介绍了一种多路输出脉冲激光器老化电源,该电源在常规脉冲激光电源的基础上,设计了大功率PMOS管开关阵列,根据分时复用的原理依次导通,可供多个脉冲激光器的老化工作并行进行,大幅度缩短了激光器老化时间、提高了老化效率。     

半导体激光器在光固化快速成型中的应用

半导体激光器以其独特的性能及优点获得了飞速发展和广泛应用.回顾了半导体激光器的原理、结构、进展和产品,提出了半导体激光器可作为光固化快速成型新型光源,并列举其优点,使光固化快速成型设备变为一种桌面式三维打印系统的设想成为现实.     

半导体激光器的远场准直特性研究

对半导体激光器远场的准直特性进行了分析,并介绍了一种多激光器物镜耦合准直系统的基本结构,它可以使每个半导体激光器的能量在淮直光束的远场进行叠加,有效地提高其光子流密度,从而扩大半导体激光器的应用领域。     

成像标定法测量半导体激光器慢轴远场分布

利用远场成像及标定对比方法,建立了半导体激光器慢轴远场分布的CCD测量系统。介绍了测量的原理和测量系统的组成,并给出了半导体激光器慢轴远场分布的测量结果。实验结果表明,该方法实时性好,测量快速、准确,人为误差因素少,适合仪器化。     

一种简便实用的半导体激光器调制电路

半导体激光器是实用中最重要的一类激光器,它具有可直接调制的特点。本文介绍了一种简单有效的半导体激光器调制电路,给出了电路原理图,元件的选择原则,最后介绍了在非合作目标相位式激光测距系统中实现正弦调制的应用。     

隧道断面激光放样仪的研制

隧道断面激光放样仪基于嵌入式系统，用平移物镜法实现了在开挖断面上的激光点扫描，用单透镜准直法对发散角较大的半导体激光器实现了准直，满足了放样仪器体积小、便于携带、自动放样的要求。讨论该仪器硬件、软件实现的关键技术。     

AUTOMATIC SEAM TRACKING SYSTEM OF SUBMERGED ARC WELDING BASED ON FUZZY-P CONTROLLER

An automatic seam tracking system used in submerged arc welding is presented. In the system, the linear CCD vision sensor is installed in front of the welding torch. Laser structure light emitted by the semiconductor laser irradiates on a slant to work-piece surface and forms a structure light strip on work-piece surface. Scatter light of the strip is received by linear CCD on top of the seam and the image information of seam can be obtained. By way of image processing and applying Fuzzy-P controller in tracking process, automatic seam tracking has been realized accurately. Anti-disturbing ability of the system to work-piece surface status has been enhanced largely by classified microadjus-tment of torch height.     

一体化半导体激光器的ANSYS热仿真及结构设计

传统半导体激光器与驱动控制器多采用分离式设计,故半导体激光器系统的体积很难紧凑化,而一体化半导体激光器存在电路集成度高,发热严重等问题,因此,本文提出了对半导体激光器进行一体化、小型化设计的方法。为了保证所设计的半导体激光器运行时系统温度分布均匀,输出激光不受温度变化影响,在结构设计之前,利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性。仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行。设计的新型半导体激光器的整体结构尺寸仅为85mm×95mm×115mm,不仅实现了半导体激光器与驱动控制器的一体化与小型化集成,并且结构中留有准直光路设计空间,便于后期的应用研究。     

基于ZEMAX的激光光束整形技术试验研究

由于半导体激光器的发散角较大且输出的光束光斑是椭圆形,因此需要对其输出的光束进行空间整形,形成一个近似圆形的激光光斑。激光扩束镜就是一种比较简单且非常方便的激光光束整形器件,本文将激光扩束镜作为一个激光整形系统与半导体激光器耦合,形成一个完整的激光光束整形系统。利用ZEMAX光学仿真,并进行室外试验验证,最后对试验结果进行了分析。     

基于532nm半导体激光器的远距离传输准直实验分析

由于半导体激光器发出的光束发散角度较大,并且是不对称的(在垂直的两个方向上发出光束的发散角度不同)。因此,在用它来做一些实际的应用时,通常需要准直或再聚焦系统来进行校正。扩束镜因其结构简单、材料便宜以及加工容易而在半导体激光束准直领域获得较多的应用。文中就是在利用半导体激光器进行远距离目标瞄准的应用背景之下,采用扩束镜与532nm半导体激光器衔接的方法对出射的激光光束进行准直,以达到一定的技术参数要求。     

半导体激光器温度控制技术研究

主要研究了激光发射系统中半导体激光器的温度控制技术。采用特殊的温控芯片与PID控制技术,设计了一套温度控制系统,确保了激光发射系统的温度恒定。     

Curing Characteristics of the Photopolymer Used in the Solid Laser-Diode Plotter RP System

Most stereolithography (SL) processes employ ultraviolet (UV) or diode pumped solid state lasers to cure the associated photopolymer to build a 3D part. A UV or diode pumped solid state laser is more expensive in initial cost and maintenance than a semiconductor laser. A semiconductor laser is used in the solid laser-diode plotter (SLP) rapid prototyping system to cure a specific photopolymer (DF2000). The DF2000 photo-polymer is formulated from a based resin, hardening agent, and powder. The wavelength of the semiconductor laser used in the SLP system is 680 nm and is in the range of red colour light. In this work, the curing effect of the visible wavelength spectrums generated by a lamp on the DF2000 photopolymer was investigated, using differential scanning photo calorimetry (DSPC). The DSPC result indicates that the curing degree of the photopolymer using blue light is better than that when using red light. The result also seems showing that the shorter the wavelength, the better the curing effect of the photopolymer. Hence, a blue semiconductor laser (405 nm) or a shorter wavelength laser or even a higher-power lamp, instead of a red laser, can be employed to increase the curing degree of the photopolymer used in the SLP system. The quantitative effect of the SLP processing parameters on the curing degree of DF2000 photopolymer and the mechanical property of the SLP test specimen was studied using the Taguchi method. The results show that the mechanical property of a fabricated part is proportional to the curing degree of the photopolymer. The results also indicate that the scanning pitch of processing parameters is the most sensitive parameter of the SLP system affecting the curing degree and, hence, also affecting the mechanical property. Therefore, the curing characteristics of the photopolymer used in SLP system could be used as an index of the mechanical property of a fabricated part. Also, the employment of a shorter wavelength laser rather than red laser can further improve the part mechanical property and fabrication speed of the part.     

Mode-locking optimization with a real-time feedback system in a Nd:yttrium lithium fluoride laser cavity

We present a control system, which allows an automatic optimization of the pulse train stability in a mode-locked laser cavity. In order to obtain real-time corrections, we chose a closed loop approach. The control variable is the cavity length, mechanically adjusted by gear system acting on the rear cavity mirror, and the controlled variable is the envelope modulation of the mode-locked pulse train. Such automatic control system maintains the amplitude of the mode-locking pulse train stable within a few percent rms during the working time of the laser. Full implementation of the system on an Nd:yttrium lithium fluoride actively mode-locked laser is presented.