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倪安辰 《信息安全与通信保密》2005,27(8):87-89
本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后一段时间内微电子封装技术的发展趋势,从市场角度预测未来这几种封装技术的比较优势及各自的市场份额。 相似文献
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研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求. 相似文献
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基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB) 、板上倒装芯片(FCOB) 、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求. 相似文献
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高密度封装技术的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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本文简要叙述了下一代BGA封装技术-缩小型的BGA,诸如略大于芯片的载体(SLICC)、倒装焊BGA(FCBGA)和基于TAB的BGA(金属TCP、S-FPAC,高密度QFP)以及无铂焊料的采用,并概述了其应用状况。 相似文献
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高密度封装技术现状及发展趋势 总被引:7,自引:1,他引:6
童志义 《电子工业专用设备》2000,29(2):1-9
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势 相似文献
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倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成,而不像丝焊封装那样一个接一个 相似文献
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高密度封装技术的发展 总被引:14,自引:0,他引:14
摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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《今日电子》2002,(11):9-9
取得专利的低成本小型封装随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长,工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接(DCA)的解决方案。在近几年间,芯片大小的封装(CSP)已经显现出在球栅阵列(BGA)和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移,所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。Kulicke&Soffa工业股份有限公司的K&S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围,而转到向Ultra CSP技术发展。这种UltraCSP技术是一种晶片级(Wafer Level)CSP方案,是利用一… 相似文献
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本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。 相似文献
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扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。 相似文献
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CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2~1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。 CSP比QFP和BGA提供了更短的互连,改善了电气性能和热性能,提高了可 相似文献
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本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 相似文献
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BGA技术与质量控制 总被引:3,自引:1,他引:2
鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(5):46-50
球栅阵列封装(BGA)是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术(SMT)与表面安装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度,高性能,多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择,介绍了BGA的概念,发展现状,应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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